公开(公告)号：KR101101159B1

公开(公告)日：2011-12-30

申请号：KR1020100019087

申请日：2010-03-03

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단

Inventor： 조언정 ,  윤애천 ,  이원근

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/052 ,  H01L31/054

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 본 발명은 태양광 발전을 위한 태양광 모듈에 관한 것으로서, 태양광 발전 효율을 향상시키기 위한 태양광 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 일면에 따른 태양광 발전 모듈은, PN 접합 구조를 가지는 각각의 구형 실리콘 볼이 2차원 어레이 형태로 복수개 형성된 구형 실리콘 볼 어레이와 상기 구형 실리콘 볼 어레이의 구형 실리콘 볼들 사이에 형성되는 각각의 반사체가 태양광을 반사시켜 주위의 구형 실리콘 볼로 전달하도록 복수개 형성된 반사체 어레이를 포함하고, 상기 각각의 구형 실리콘 볼의 하부에 방열을 위한 열전도판을 형성한 구조를 갖는다.

公开(公告)号：KR101097178B1

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：KR1020090047678

申请日：2009-05-29

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단

Inventor： 조언정 ,  이원근 ,  배영제 ,  매용훈 ,  정용화 ,  전구식 ,  우원희 ,  김헌덕

IPC: C09K3/14

Abstract: 본 발명에 따른 나노 다이아몬드를 포함하는 표면 연마제 제조 방법 및 이 방법에 의해 제조된 연마제, 그리고 이 연마제를 이용한 연마 방법은, 나노다이아몬드 입자를 이용하여 이를 적절한 용액에 분산 또는 혼합하여 연마제를 제조 구성함으로써, 사파이어, 글래스 및 합성 석영, 실리콘 카바이드, 실리콘 단결정 웨이퍼, 리튬 탄탈레이트 단결정 웨이퍼 등을 연마할 때, 연마 속도를 향상시킬 수 있고, 연마된 표면 조도의 고조도화, 고평탄화를 달성할 수 있는 효과가 있다.
연마제, 웨이퍼, 글래스, 기판, 실리콘, 사파이어, 나노

公开(公告)号：KR1020110100020A

公开(公告)日：2011-09-09

申请号：KR1020100019087

申请日：2010-03-03

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단

Inventor： 조언정 ,  윤애천 ,  이원근

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/052 ,  H01L31/054

CPC classification number: Y02E10/50 ,  H01L31/042 ,  H01L31/052 ,  H01L31/054

Abstract: 본 발명은 태양광 발전을 위한 태양광 모듈에 관한 것으로서, 태양광 발전 효율을 향상시키기 위한 태양광 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 일면에 따른 태양광 발전 모듈은, PN 접합 구조를 가지는 각각의 구형 실리콘 볼이 2차원 어레이 형태로 복수개 형성된 구형 실리콘 볼 어레이와 상기 구형 실리콘 볼 어레이의 구형 실리콘 볼들 사이에 형성되는 각각의 반사체가 태양광을 반사시켜 주위의 구형 실리콘 볼로 전달하도록 복수개 형성된 반사체 어레이를 포함하고, 상기 각각의 구형 실리콘 볼의 하부에 방열을 위한 열전도판을 형성한 구조를 갖는다.

公开(公告)号：KR1020110042610A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：KR1020090099357

申请日：2009-10-19

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단

Inventor： 조언정 ,  이원근 ,  배영제 ,  매용훈 ,  정용화 ,  전구식 ,  우원희 ,  김헌덕

IPC: B24D11/00 ,  B24D3/10 ,  B24D3/28

CPC classification number: B24D18/0009 ,  B24D3/28 ,  C09K3/1409 ,  H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a polishing pad with nano diamonds, a polishing pad manufactured thereby, and a polishing method using the polishing pad are provided to reduce the amount of polishing slurry because polishing particles and nano diamonds are mixed with polyurethane resin. CONSTITUTION: A method for manufacturing a polishing pad with nano diamonds is as follows. Polishing particles and nano diamonds are uniformly scattered and mixed with polyurethane resin. The mixed materials are injected into a mold and are molded in a specific shape. The molded products are dried in a drying machine. A polishing pad is manufactured by thinly slicing the dried products. The polishing surface of the polishing pad is uniformly trimmed by rapidly rotating a buff. The polishing pad is cut with a specific size.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造具有纳米金刚石的抛光垫的方法，由此制造的抛光垫和使用抛光垫的抛光方法，以减少由于抛光颗粒和纳米金刚石与聚氨酯树脂混合而造成的抛光浆料的量。 构成：用纳米金刚石制造抛光垫的方法如下。 抛光颗粒和纳米金刚石均匀分散并与聚氨酯树脂混合。 将混合的材料注入模具中并模制成特定形状。 模制产品在干燥机中干燥。 通过将干燥产品进行薄切片来制造抛光垫。 抛光垫的抛光表面通过快速旋转抛光机而被均匀地修整。 抛光垫用特定尺寸切割。

公开(公告)号：KR1020100128971A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：KR1020090047678

申请日：2009-05-29

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단

Inventor： 조언정 ,  이원근 ,  배영제 ,  매용훈 ,  정용화 ,  전구식 ,  우원희 ,  김헌덕

IPC: C09K3/14

CPC classification number: C09K3/1409 ,  B24B23/02 ,  C01B32/25 ,  C01P2004/64

Abstract: PURPOSE: A polishing slurry is provided to minimally reduce surface roughness and to improve planarity and to reduce surface roughness of a wafer and plate in polishing. CONSTITUTION: A method for manufacturing a surface abrasive comprises a step of mixing 60~72 wt% colloidal silica(SiO2), 0.5~3 wt% diamond with nano diameter, and 27.5~37 wt% ethylene glycol. A polishing method using a surface abrasive including nanodiamond comprises the steps of: positioning object(S) on a polishing platen(10) and a polishing pad(15); and providing the abrasive on the polishing platen and the polishing pad, an rotating the polishing platen and the polishing pad to polish the object.

Abstract translation: 目的：提供抛光浆料以最小程度地降低表面粗糙度并改善平面度并降低抛光中晶片和板的表面粗糙度。 构成：用于制造表面磨料的方法包括将60〜72重量％的胶体二氧化硅（SiO 2），0.5〜3重量％的金刚石与纳米直径和27.5〜37重量％的乙二醇混合的工序。 使用包括纳米金刚石的表面磨料的抛光方法包括以下步骤：将物体（S）定位在研磨台板（10）和抛光垫（15）上; 以及在研磨台板和抛光垫上提供磨料，旋转研磨台板和抛光垫以抛光物体。