Abstract:
PURPOSE: A CIGS compound based thin film solar cell and a manufacturing method thereof are provided to improve conductivity and adhesion by using molybdenum with high conductivity. CONSTITUTION: A stress reducing layer(15) is formed on a substrate(10) and includes titanium or chrome. A rear electrode layer(20) is formed on the stress reducing layer. A light absorbing layer(30) is formed on the rear electrode layer. A front electrode layer(40) is formed on the light absorbing layer.
Abstract:
본 발명은 수위차를 이용하여 교반하는 전착에 의한 박판제조장치 및 그 장치를 이용하여 연자성 재료로 사용되는 퍼멀로이 합금박판을 전착에 의해 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 전해액이 수용되며 내부바닥에 양극이 설치된 전해조와, 상기 전해조의 바닥과 이격되도록 상기 전해조의 내부에 설치되며 상기 양극과 대향되는 위치에 음극이 설치되는 보조용조 또는 드럼형 음극와 상기 양극과 상기 음극사이에 설치되는 전류장치와 상기 전해조와 상기 보조용조가 형성하는 공간에 설치되는 전해액 순환장치부로 구성되는 것을 특징으로 하는 전착에 의해 박판을 제조하는 장치를 제공한다. 또한 본 발명은 저니켈계 퍼멀로이 합금박판을 제조하는 방법에 있어서, 전해조에 보조용조 또는 드럼형 음극이 일부분 잠기도록 전해액을 담고, 전해액 순환장치부에 의하여 일측의 풀로부터 타측의 풀로 상기 전해액을 이송시켜 양극과 음극 사이에 전해액의 플로우를 형성하여 음극에 합금박판을 형성하는 것을 특징으로 하는 전착에 의해 저니켈계 퍼멀로이 합금박판을 제조하는 방법을 제공하며, 이와 같은 장치 및 방법에 의해 균일한 두께의 저니켈계 퍼멀로이 합금박판재를 생산할 수 있다. 전해조, 합금 박판, 음극, 도금, 전착
Abstract:
본 발명은 이너쉴드용 냉연강판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 저탄소 냉연강판(1)을 알칼리탈지단계, 전해탈지단계 및 산세단계를 거쳐서 저탄소강의 유기물이나 무기물을 제거하여 표면을 활성화한 상태로 450℃온도에서 흑화현상이 생성되도록 Ni - Fe - P 합금 코팅층(2)을 형성한 것을 특징으로 한다. 또한, 0.05%이하의 탄소 함유량을 포함하는 저탄소 냉연강판(1)을 알칼리탈지단계, 전해탈지단계 및 산세단계를 거쳐서 저탄소 냉연강판(1)의 유기물이나 무기물을 제거하고 표면을 활성화 시키는 전처리 단계(S1)와, 상기 전처리 단계(S1)에서 활성화된 표면에 Fe 5~10 중량%과 P가 0.1~3.0중량%을 포함하는 Ni - Fe - P 합금을 코팅하여 Ni-Fe-P 코팅층(2)을 형성하는 Ni - Fe - P 합금 코팅단계(S2)와, 상기 Ni - Fe - P 합금 코팅단계(S2)에서 형성된 Ni-Fe-P 코팅층(2)이 코팅된 저탄소 냉연강판(1)을 브라운관 제조 공정 중에 열처리되는 온도인 450℃에서 자연흑화가 발생되는 자연흑화단계(S3)를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 한다. 이너쉴드, 냉연강판, Ni, Fe, P, 흑화
Abstract:
개시된 발명은 전착에 의해 Ni-Fe 합금박판을 연속적으로 제조하는 장치에 관한 것으로서 전해액(4)이 수용되는 전해조(5); 전해액(4) 중에 일부분이 잠기게 되는 동시에 회전 가능하게 설치되는 드럼형 음극(drum cathode)(1); 전해액(4) 중에 완전히 잠기게 되는 동시에 상기 음극(1)과 대향하여 일정거리 이격되어 설치되고 음극(1)의 표면형상에 대응하는 아치형(arcuate)의 양극(3); 음극(1)과 양극(3) 사이에 설치하는 전류장치(9); 및 음극(1)과 양극(3)사이에 전해액을 교반하기 위한 패들(20,24)로 구성되며 이와 같은 장치에 의해 균일한 두께의 Ni-Fe(80-20)박판재를 생산할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a substrate including a seed layer is provided to improve durability by enhancing the plating adhesion between the seed layer and copper. CONSTITUTION: A hole or a groove (12) is formed in a substrate (10). A seed layer is formed on the substrate. The seed layer includes Mo. A via is formed on the substrate. The via penetrates the substrate.
Abstract:
본 발명은 도금 및 표면처리 분야에서 모재와 코팅층의 밀착력 평가시 기준으로 삼을 수 있는 도금층의 스트레스를 측정하는 방법에 관한 것으로서, 실리콘 스트립 기판에 도금층을 형성시킨 후, 곡률반경 측정장치를 이용하여 상기 도금층의 스트레스를 측정하는 도금층의 스트레스 측정방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 모재와 코팅층의 밀착력 평가시 기준으로 삼을 수 있는 도금층의 스트레스를 보다 간단하고, 정밀하며, 재현성있게 측정할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: Zn-Ni alloy electrodeposition composition is provided to minimize defect and to enhance corrosion resistance and hardness and to enhance the Ni eutectold ratio of a plating layer. CONSTITUTION: Zn-Ni alloy electrodeposition composition comprises complexing agent, brightening agent and additive. The complexing agent improves the electrodeposition property of the Zn and Ni on the Zn-Ni fundamental composition. The complexing agent comprises sodium citrate. The brightening agent improves density and glossiness. The brightening agent comprises sulfonic acid agent. The Zn-Ni fundamental composition is composed of ZnO 3~10weight%, NaOH 81~94 weight%, and NiSO46H20 3~9weight%. The additive comprises nitrilotriethanol and nickel sulfate mixed solution.
Abstract:
A permalloy layer, an apparatus and a method of electroforming the permalloy layer, an apparatus and a method of manufacturing the permalloy layer are provided to improve corrosion resistance of the permalloy layer by performing a heat treatment process after an electroforming process. A permalloy alloy layer manufacture method(10) comprises: a step(S11) for electroforming a permalloy layer in a cathode electroforming mold soaked in an electrolytic cell; a step for taking out the cathode electroforming mold from the electrolytic cell; a step(S13) for mold releasing the permalloy layer electroformed in the cathode electroforming mold; and a step(S15) for heat-treating the mold released permalloy layer.