-
公开(公告)号：KR100198460B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960049493
申请日：1996-10-29
IPC: G02B6/00
CPC classification number: G02B6/4246 , G02B6/4214 , G02B6/4215 , G02B6/4224 , G02B6/4232 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , G02B6/4257 , G02B6/4286
Abstract: 본 발명은 광통신 시스템에서 광 송/수신을 위해 V홈에 정렬된 렌즈를 갖는 광모듈 및 그 제작방법에 관한 것으로서, 종래 능동/수동 방식의 정렬법으로 만들어지는 광모듈이 제조단가가 높고 광결합 효율이 낮은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 기판의 표면 아래를 통한 빛의 전파통로를 제공하고 렌즈의 위치를 결정하기 위한 광송신용 V홈과 광수신용 V홈이 기판에 각기 독립되어 내설되되 상기 광송신용 V홈이 두 개로 내설되는 실리콘 기판과; 상기 광송신용 V홈 사이에서 렌즈가 내설된 광송신 V홈의 종단 바로 뒤에 정렬 마크를 이용하여 광도파로가 V홈과 사전정렬된 다음 솔더범퍼를 통해 상기 기판에 플립칩 본딩되는 광원인 레이저와, 상기 한 개의 광송신용 V홈내에 부착되어 상기 레이저를 통해 방출된 빛을 집속하는 송신용 렌즈와, 그리고 상기 나머지 한 개의 광송신용 V홈의 상기 레이저 맞은 편 종단 측벽위에 그 활성영역이 기판으로 향하게 플립칩 본딩되어 상기 레이저를 감시하는 레이저 모니터용 광검출기를 포함한 광송신모듈과; 상기 실리콘 기판에 광수신용 V홈내에부착되어 외부로부터 전달된 퍼짐성의 빛을 집속하는 수신용 렌즈와, 상기 광수신용 V홈의 종단 측벽 위에 수광영역을 아래로 향하게 부착되어 상기 수신용 렌즈를 통해 외부로부터 입사되는 빛을 검출하는 광수신용 광검출기를 포함한 광수신모듈로 구성되고, 상기 광송신모듈과 광수신모듈은 동일한 실리콘 기판내에 구성되어, 능동정렬방식의 광모듈에 비해 패키지의 크기를 소형화할 수가 있고, 제조단가를 저렴하게 하며, 또한 수동정렬방식에 비해 렌즈를 사용함으로써 광결합 효율을 높일 수가 있으며, 레이저 및 광검출기 소자와 V홈, 그리고 렌즈로 구성된 어레이형 광모듈을 하나의 기판에 용이하게 제작할 수 있는 것이다.
-
公开(公告)号：KR1019990038986A
公开(公告)日：1999-06-05
申请号：KR1019970058902
申请日：1997-11-08
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
포토 다이오드의 수광감도 측정장치 및 방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 구성이 간단하면서도 포토 다이오드 수광감도 측정의 안정도 및 정확도에 신뢰성을 가질 수 있는 포토 다이오드의 수광감도 측정장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 전원을 인가받아 발광하는 발광수단; 상기 발광수단에서 발광된 광을 받아 광밀도가 균일하게 분포되는 수광부재; 상기 수광부재상에 인가된 광에너지를 측정하는 광에너지 측정수단; 및 상기 광에너지 측정수단의 일측에 위치되어 수광부재상에 인가된 광에너지를 전류로 변환하여 측정하는 전류측정수단을 포함하는 포토 다이오드의 수광감도 측정장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 포토 다이오드의 수광감도를 신뢰성 있게 측정하는 것임.-
公开(公告)号：KR100169837B1
公开(公告)日：1999-04-15
申请号：KR1019950053686
申请日：1995-12-21
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명은 광소자와 광섬유의 정밀 수동 정렬방법에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 발광소자와 광섬유의 정밀 수동 정렬방법은, V-홈을 이용한 광소자와 광섬유의 정밀 수동 정렬방법에 있어서, 상기한 V-홈을 제조시 광섬유가 정렬되는 V-홈 폭에 대한 정확한 측정을 위하여 수동 정렬용 기판 상에 V-홈 폭 측정용 마커를 형성하고, 광소자를 수동 정렬용 기판에 플립칩본딩시 광섬유와의 정렬정밀도를 높이기 위하여 수동 정렬용 기판 상에 플립칩본딩용 정렬부호를 형성한 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR100169833B1
公开(公告)日：1999-04-15
申请号：KR1019950047438
申请日：1995-12-07
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명은 광통신기구인 고속 광통신모듈 패키지 및 그 제작방법에 관한 것으로 실리콘 기판상의 V-홈을 이용한 수동정렬방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이룬 광결합모듈과 이를 구동하기 위한 신호를 처리하는 회로가 담긴 구동회로기판을 안전하게 실장하고, 특성 측정을 용이하게 하며, 구동회로 기판의 재질이나 두께가 광결합모듈의 규격에 제약받지 않도록 하고, 실장된 능동소자들의 냉각을 도모하는 밀봉이 가능한 패키지 장치를 제공함으로써 소자의 성능을 유지하면서도 소형의 고속 광통신 모듈의 제작을 가능하게 하기위한 것이다. 수동정렬법으로 제작된 광결합모듈의 실장에 광결합모듈받침대, 접속마운트, 광섬유고정대의 3개 부분으로 구성되어 있는 별도의 광결합모듈용 리셉터클을 사용하고, 이와 함께 광결합모듈을 구동하기 위한 회로기판을 실장하며 외부의 회로와 연결되는 연결핀을 구비하며 리셉터클을 결속할 수 있고 밀봉이 가능한 패키지를 사용하여, 이들 둘을 결속한 후 회로를 연결하고 패키지를 밀봉하도록 함을 특징으로 하는 것이다.
-
公开(公告)号：KR100162752B1
公开(公告)日：1999-04-15
申请号：KR1019940031735
申请日：1994-11-29
IPC: G02B6/00
Abstract: 본 발명은 광섬유를 가지는 고속 광통신용 반도체 레이져 모듈의 패키지에 관한 것으로, 본 발명은 광섬유가 부착된 광통신용 레이져모듈의 패키지에 있어서, 정교한 광학 정렬이 필요한 광학부품들이 실린더 형태의 4종류의 하우징으로 조립되어 구성되는 서브모듈의 출력 단자와 버터플라이 패키지의 단자 사이를 전기적으로 접속하고, 페데스탈(pedestal)에 부착되며, 패턴이 형성된 혼성 세라믹 기판; 상기 서브 모듈과 혼성 기판을 보다 완벽하게 케이스 그라운드(case ground)와 연결하기 위한 전도체 박; GRIN 렌즈를 삽입하여 LD 칩과 광 집속형 GRIN 렌즈의 정열시에 횡축방향만을 정열시켜 종축방향에 대한 자유도를 줄이기 위한 렌즈 하우징; 및 광섬유를 보호하기 위하여 본 모듈의 출력부에 설치되는 광섬유 보호자(optical protector)(26)를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기와 같은 본 발명은 기존의 값싸고 저속변조용으로 주로 사용되어 왔던 TO 패키지를 이용하여 고속 광통신용으로 적용시킬 수 있고, 광학적으로 연결을 하기에 종래의 방법보다 저렴한 가격으로 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019990015373A
公开(公告)日：1999-03-05
申请号：KR1019970037478
申请日：1997-08-06
IPC: G02B6/00
Abstract: 본 발명은 광섬유 축에 대하여 기울어진 광도파로를 갖는 광소자를 플립칩 접합 방법으로 수동정렬용 기판 위에 정렬하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 광소자 길이의 편차에 따른 광도파로의 위치이탈을 정밀하게 교정해 주기 위한 정렬부호를 사용하며, 또한 이를 가능하게 하는 수동정렬용 기판 제작시 정렬부호를 삽입하고, V-홈을 형성함에 있어서, 별도의 포토리소그라피 공정 중에 발생하는 마스크 정렬오차를 제거하며, V-홈의 이방성 식각 후에 변화된 V-홈의 중심 위치에 대한 플립칩 접합용 정렬부호의 위치변화를 방지하기 위하여 이들을 한번의 식각 공정으로 동시에 형성함으로써, 광소자와 광섬유를 수동정렬 할 때 광결합 효율을 극대화시킬 수 있는 것이다.
-
公开(公告)号：KR100155537B1
公开(公告)日：1998-12-01
申请号：KR1019950039680
申请日：1995-11-03
IPC: H01S3/09
Abstract: 본 발명은 광증폭용 레이저 다이오드 모듈 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 좀더 구체적으로, 본 발명은 레이저 다이오드 구성부품의 변위를 최소화할 수 있으며 기계적 및 열적으로 안정된 구성을 지녀 우수한 광증폭 성능을 발휘할 수 있는 광증폭용 레이저 다이오드 모듈 및 전기한 레이저 다이오드 모듈을 간단한 공정에 의해 경제적으로 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 레이저 다이오드 모듈은 외부환경으로부터 내부의 구성부품을 보호하기 위한 패키지(21) 내부에, 레이저 다이오드(24)에서 발생된 열을 패키지(21)의 외부로 방출하기 위한 냉각소자(23)가 구성되고, 전기한 냉각소자(23) 위에 펌핑용 빛을 방출하는 레이저 다이오드(24)가 히트싱크(25) 상에 형성되고, 전기한 히트싱크(25) 및 모니터 포토다이오드 마운트(34)가 세라믹 지지체(26)상에 형성되며, 전기한 세라믹 지지체(26)와 냉각소자(23) 사이에는 광섬유 페룰(27)을 지지하기 위한 웰드베이스(31)가 형성되고, 전기한 레이저 다이오드(24)에 맞추어 광정열된 광섬유(36)를 지지하기 위한 광섬유 페룰(27)이 광섬유(36)의 일단을 감싸면서 전기한 웰드베이스(31)의 일면을 관통하여 삽입형성되고, 전기한 광섬유 페룰(27)을 웰드베이스(31)의 일면에 고정시키기 � �한 축대칭구조의 광섬유 페룰 하우징(32)이 전기한 광섬유 페룰(27)과 웰드베이스(31)의 일면에 레이저 용접되어 구성된다.-
公开(公告)号：KR1019980043607A
公开(公告)日：1998-09-05
申请号：KR1019960061534
申请日：1996-12-04
IPC: H01S3/10
Abstract: 본 발명은 광섬유가 부착된 고속 광통신용 반도체 레이저 모듈 제작시 레이저 서브 모듈을 정확한 위치에 부착하기 위한 빔 정렬기구 및 정렬방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 빔 정렬기구는, 빔 정렬기구 받침대(42) 상에 부설되고, 서브 모듈(50)을 정렬하기 위한 서브 모듈 홀더(45)를 x, y, z 방향으로 움직이기 위한 서브 모듈 홀더용 스테이지(46)와, 정렬이 이루어진 후 서브 모듈(50)과 열전 냉각소자(7) 사이의 열전도성 에폭시를 열정화시켜 서브 모듈(50)을 열전 냉각소자(7)에 고정시키기 위한 핫플레이트(31)와, 버터플라이 패키지(13)의 궤환광 차단기 삽입홈(44)에 그 일단이 삽입 설치되며, 서브 모듈(50)의 레이저 다이오드(1)에 발산된 빔을 평행광으로 변환하여 스크린(39)상에 맺히도록 하는 빔 정렬통(37)과, 빔 정렬통(37)을 고정하며 x, y, z 방향으로 움직이기 위한 x, y, z-스테이지(32)와, 서브 모듈(50)의 정렬과정 중 정렬된 빔을 관찰하기 위한 스크린(39) 및 적외선 카메라(40)로 구성된다. 본 발명에 다른 반도체 메모리 모듈의 빔 정렬기구 및 정렬방법에 의해 빔 정렬을 수행하는 경우에는, 고가의 고속 광통신용 반도체 레이저 모듈 제작시 불량률을 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 부품가공 정밀도의 완화를 통하여 경제성을 높일 수 있고, 부품 간의 광축 일치화에 따라 높은 광결합 효율을 얻을 수 있으므로, 레이저 모듈의 성능을 제고시킬 수 있는 유용한 발명이다.
-
公开(公告)号：KR1019980034530A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960052613
申请日：1996-11-07
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명은 광 교환용 다채널 스위치 소자와 광섬유 어레이를 정렬한 후 에폭시로 고정시킨 광스위치 모듈 패키지에 관한 것이다. 종래에는 단일모드 광섬유간의 높은 광결합효율을 구현하기에는 많은 어려움이 있다.
따라서 본 발명은 광스위치 소자와 광섬유 어레이간에 있어서 수직 및 수평방향으로 동시에 미세 정렬이 가능하도록 특수하게 고안된 광섬유고정용 구조물(광섬유 하우징, 모듈 케이스)을 이용한 것으로 우선 모듈 케이스내에 임피던스 정합이 고려된 세라믹재질의 주기판위에 조립된 스위치 소자를 열전냉각소자 위에 조립된 금속 블럭위에 고정하고 V-홈 기판위에 조립된 광섬유 어레이를 광섬유 하우징에 조립 후 광섬유 하우징을 모듈 케이스의 구멍에 넣고 스위치 소자와 광섬유를 최적으로 정렬시킨 후 광섬유 하우징과 모듈케이스를 에폭시 방법을 이용하여 고정시키는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR100138846B1
公开(公告)日：1998-06-01
申请号：KR1019940034651
申请日：1994-12-16
IPC: H01S5/026
Abstract: 본 발명은 초고속 레이저다이오드를 조립하여 전송 모듈을 제조함에 있어서 임피던스 정합을 고려한 전송선을 사용하고, 와이어 본딩 개소를 감소시킴으로써 고주파 특성을 향상시키며, 다이아몬드 기판을 사용하여 열 특성의 향상을 도모하고, 와이어 본딩 개소를 감소시킴으로써 조립공정의 단순화로 인하여 제작을 용이하여 결과적으로 신뢰성있는 초고속 레이저다이오드 전송 모듈의 구조 및 제조 방법에 관한 것으로서, 평면 산화알루미늄 등의 기판에 순금 박막도선을 제작하여 전송선이 되도록 형성하며, 상기 전송선의 끝부분에 박막저항을 형성하여 임피던스 정합을 도모하고, 상기 전송선의 최종단부에 6면이 전부 금속화처리된 다이아몬드 기판을 부착하여 효과적인 열전달을 달성하며, 상기 전송선우에 접합된 레이저다이오드의 n측과 전� ��적으로 연결되도록 하며, 또한 접지 금속판의 넓은 면적에 상기 레이저다이오드의 p측을 와이어 본딩에 의하여 접지면으로 연결되게 함으로써 전기적으로 폐회로를 형성하게 한다.
이상과 같이 본 발명에 따른 초고속 전송용 레이저자디오드 모듈의 구조 및 제조 방법에 의하여 임피던스 정합을 고려한 전송선을 사용하고, 열 특성 향상을 위하여 다이아몬드 기판을 사용하고 전송선위에 직접 레이저다이오드를 부착함으로써 종래의 초고속 레이저다이오드 모듈과 비교하여 간단한 구조로 형성되어 있으므로 제조가 용이하고, 초고주파 신호에도 적응력이 우수하게 되므로 10Gbps 이상의 초고속 레이저다이오드 모듈의 제조에 적용하여 생산성을 향상시키고, 고성능의 효과를 볼 수 있다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
136
records
(took 0.125 seconds)
