公开(公告)号：KR100532587B1

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：KR1020030009730

申请日：2003-02-17

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 조용희 ,  표철식 ,  이종문 ,  최원규 ,  윤영근 ,  채종석 ,  최재익

IPC: H01Q21/00

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 상부 유전체층의 금속스트립을 이용한 고이득 선형편파 마이크로스트립 패치 배열 안테나에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 마이크로스트립 패치 배열 안테나의 상부에 금속스트립을 갖는 유전체층을 위치시켜 제작이 용이하면서도 주파수 대역 특성이 좋은 고이득 마이크로스트립 패치 배열 안테나를 제공하고자 함.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은, 선형편파 마이크로스트립 패치 배열 안테나에 있어서, 하면에 접지도체를 위치시키고, 상면에 급전선과 이와 전기적으로 결합되어 에너지를 방사하는 제1 방사패치가 형성된 제1 하부 유전체층; 상기 제1 하부 유전체층의 상부에 위치하고, 주파수 대역폭 증가(광대역)를 위해 일면에 상기 제1 방사패치와 전자기적으로 결합되어 에너지를 방사하는 제2 방사패치가 형성된 제2 하부 유전체층; 및 상기 제2 하부 유전체층의 상부에 이격되어 위치하고, 일면에 '기판표면파의 전파방향을 조정하여 안테나 이득을 높이기 위한 금속스트립'을 갖는 상부 유전체층을 포함함.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 패치 배열 안테나에 이용됨.