制备架藏稳定的可固化聚硅氮烷的方法及由此制得的聚硅氮烷

    公开(公告)号:CN102666666A

    公开(公告)日:2012-09-12

    申请号:CN201080059137.4

    申请日:2010-12-16

    CPC classification number: C08G77/62

    Abstract: 本发明公开一种制备可固化低聚和/或聚合的聚硅氮烷的方法,所述方法包括:(a)通过使至少一种二卤硅烷与至少一种碱反应,形成至少一种二卤硅烷-碱加合物;(b)任选地,合并至少一种二卤硅烷-碱加合物与至少一种有机二卤硅烷;和(c)进行至少一种二卤硅烷-碱加合物的氨解或至少一种二卤硅烷-碱加合物与至少一种有机二卤硅烷的所得组合的氨解;前提条件是,(1)使用低于或等于二卤硅烷中硅-卤键的化学计量量的两倍的有限量的碱来形成二卤硅烷-碱加合物或(2)使用超过该有限量的碱来形成二卤硅烷-碱加合物并在氨解之前将所得反应和未反应的碱的总量减至不多于该有限量。

    用于柔性版印刷板安装带的粘合剂底胶

    公开(公告)号:CN113891922B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202080033790.7

    申请日:2020-05-06

    Abstract: 用于将压敏粘合剂材料粘附到基底的底胶层包含经固化的底胶,该经固化的底胶为环氧树脂与聚胺的反应产物。该环氧树脂可为芳族环氧树脂。该聚胺可为聚合物,诸如聚乙烯亚胺(PEI)或聚乙烯胺(PVA)。两层构造包括根据本公开的底胶层和可直接结合到该底胶层的基底层。该基底层可包含一种或多种聚酯聚合物,可包含一种或多种含有芳族基团的聚合物,和/或可包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。带包括根据本公开的两层构造和可直接结合到底胶层的压敏粘合剂层。该带可包括承载在带的相反面上的第二压敏粘合剂层,以及任选的泡沫层。

    聚酯多元醇和由其制成的聚氨酯聚合物

    公开(公告)号:CN113039230A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN201980075177.9

    申请日:2019-11-20

    Abstract: 本文描述了一种聚酯多元醇,该聚酯多元醇来源于以下组分的第一反应产物:(a)组分A,其中该组分A为邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐或它们的混合物,(b)组分B,其中该组分B为二聚脂肪酸、二聚脂肪酸二醇或它们的混合物,和(c)组分C,其中该组分C为脂族二醇、芳族二醇或它们的混合物,其中组分C包含2个至10个碳原子和任选的选自O、S和N的链中杂原子。本文还公开了聚氨酯聚合物以及由该聚氨酯聚合物或该聚酯多元醇制成的压敏粘合剂。

    包含聚硅氮烷接合层的发光二极管部件

    公开(公告)号:CN103222076B

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201180055356.X

    申请日:2011-10-25

    Abstract: 在一个实施例中,描述了一种半导体部件如波长转换器晶圆,其中所述波长转换器由包含聚硅氮烷聚合物的固化接合层接合至邻近的无机部件。所述波长转换器可为多层半导体波长转换器或是包含嵌入的磷光体粒子的无机基体。在另一个实施例中,半导体部件为泵浦LED部件,其由包含聚硅氮烷聚合物的固化接合层接合至邻近的部件。邻近的部件可为一个或多个所述波长转换器或为由一种或多种无机材料构成的另一部件如透镜或棱镜。本发明还描述了制造半导体部件如波长转换器和LED的方法。

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