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公开(公告)号：CN118438634A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410680058.9
申请日：2021-03-26
Applicant: AGC株式会社
Inventor： 笠井涉
IPC: B29C48/08 , B29C48/305 , B29C48/88
Abstract: 本发明涉及一种制造方法，其是通过T模浇铸法制造膜的方法，所述膜是由四氟乙烯类聚合物构成的挤出成形膜，厚度为100～200μm，雾度值为8％以下，180℃加热30分钟后的热伸缩率在膜的流动方向及宽度方向上均为－1～+1％，其中，包括：将所述四氟乙烯类聚合物以熔融状态从模头吐出而挤出成形、再将膜夹在经过控温的冷却辊和急冷辊之间使其冷却的操作；和朝所述冷却辊吹拂狭缝状空气流。
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公开(公告)号：CN118284662A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202280077342.6
申请日：2022-11-24
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08L27/18 , B32B15/082 , B32B27/30 , C08K3/36 , C08L101/02
Abstract: 本发明提供均匀性和分散稳定性优异且具有低粘性的液态组合物、该液态组合物的制造方法、具有由该组合物得到的与基材的粘接性、导热性、耐热性和电特性优异的聚合物层的层叠体的制造方法、以及该层叠体。一种液态组合物，其包含：四氟乙烯类聚合物的粒子，中值粒径d(μm)大于0.6μm且在20μm以下、并且上述中值粒径d与比表面积A(m2/g)的乘积d×A为2.7～5.0μm·m2/g的球状二氧化硅，和液态分散介质。
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公开(公告)号：CN114729171B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202080078871.9
申请日：2020-12-03
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供包含规定的四氟乙烯类聚合物和规定的各向异性填料的分散液及其制造方法，以及高度具备这两者物性的成形物。本发明的分散液包含含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元或基于六氟丙烯的单元的四氟乙烯类聚合物的粉末、莫氏硬度在4以下的各向异性填料、和液态分散介质，所述粉末的平均粒径小于所述各向异性填料的平均粒径。本发明的成形物包含含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的规定的四氟乙烯类聚合物和所述各向异性填料，所述各向异性填料在所述成形物中所占的比例在10质量％以上。
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公开(公告)号：CN113557262B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202080019961.0
申请日：2020-03-06
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够制造可挠性、具备高介电常数和低介电损耗角正切的介电特性、以及接合性或粘贴性优异的铁电性绝缘片的液态组合物，一种使用这种液态组合物的铁电性绝缘片的制造方法，以及一种可挠性及所述介电特性和粘贴性或贴合性优异的铁电性绝缘片。本发明的液态组合物含有：包含380℃下的熔融粘度为1×102～1×106Pa·s的四氟乙烯类聚合物且平均粒径为30μm以下的粉末、25℃下的介电常数为10以上的无机填料、和液态分散介质，其在25℃下的粘度为50～10000mPa·s。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111492723B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201880081369.6
申请日：2018-12-14
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供处理电路基板的制造方法和带粘接剂层的膜。处理电路基板的制造方法是对具有包含四氟乙烯类聚合物的聚合物层和设置于所述聚合物层表面的导体电路的电路基板的导体电路侧表面进行等离子体处理，得到具有等离子体处理面的电路基板，接着，将该电路基板的等离子体处理面和具有粘接剂层的基板的粘接剂层在低于260℃的温度下热压接的处理电路基板的制造方法；带粘接剂层的膜是将四氟乙烯类聚合物的膜和热固性粘接剂层依次层叠，在加压温度160℃、加压压力4MPa、加压时间90分钟的条件下，使所述热固性粘接剂层固化后，所述膜与固化后的所述热固性粘接剂层的界面的剥离强度在5N/cm以上的带粘接剂层的膜。
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公开(公告)号：CN111629894B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201980008539.2
申请日：2019-01-15
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B15/082 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供能获得可同时实现树脂层的薄膜化和信号传输的高速化、尺寸稳定性和耐折性优异且在氟树脂层中无褶皱的印刷布线板的长条层叠体、能制造具有无褶皱的薄膜的氟树脂层的长条层叠体的方法，以及印刷布线板。长条层叠体(10)具有由长条的金属箔构成的金属层(12)、与金属层(12)相接的包含氟树脂的氟树脂层(14)、和与氟树脂层(14)相接的包含耐热性树脂的耐热性树脂层(16)，氟树脂层(14)的每1层的厚度为1～10μm，氟树脂层(14)的合计厚度(T1)与耐热性树脂层(16)的合计厚度(T2)的比(T1/T2)为0.3～3.0，氟树脂层(14)的合计厚度和耐热性树脂层(16)的合计厚度之和为50μm以下。
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公开(公告)号：CN110678503B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201880032297.6
申请日：2018-05-17
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B27/12 , B32B27/30 , C08J7/00 , C09J7/30 , C09J127/14 , C09J127/18
Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性优异并且与预浸料等层叠对象物的层间粘附性优异的含氟树脂薄膜或含氟树脂层叠体、使用该薄膜或层叠体的热压层叠体的制造方法、以及印刷电路板的制造方法。一种含氟树脂薄膜，其包含熔点为260℃～380℃的含氟树脂，并且利用原子力显微镜测定所述含氟树脂薄膜的厚度方向的至少一个表面的1μm2内时的算术平均粗糙度Ra为3.0nm以上。一种层叠体1，其具有包含所述含氟树脂的层A10和由其它基材形成的层B12，并且利用原子力显微镜测定层A10的第二表面10b的1μm2内时的算术平均粗糙度Ra为3.0nm以上。
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公开(公告)号：CN114302908A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202080060230.0
申请日：2020-08-24
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08J7/04 , C09D127/18 , C09D179/08 , B32B15/00 , B32B15/082 , B32B15/088 , B32B27/30 , B32B27/34 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供耐热性优异、不易产生翘曲且粘接力高的膜及其制造方法、以及使用该膜形成的覆金属层叠体和被覆金属导体。本发明的膜具有芳族性聚酰亚胺基膜、以及分别设置在所述基膜的两面上的包含含有基于四氟乙烯的单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的聚合物和芳族性聚合物的层。
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公开(公告)号：CN113508036A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202080015896.4
申请日：2020-02-17
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供具有TFE类聚合物的厚聚合物层且翘曲率低的层叠体及其制造方法。层叠体1中，在长条的基材层2上层叠有包括含四氟乙烯类聚合物的多层单位聚合物层31的聚合物层3，所述聚合物层3的线膨胀系数的绝对值为50ppm/℃以下。此外，上述层叠体1的各单位聚合物层31由包含四氟乙烯类聚合物粉末、分散剂或粘接剂、和液态分散介质的粉末分散液形成。
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