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公开(公告)号：JP2016120604A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014260359
申请日：2014-12-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】支持体の上にプライマー層、導電層及び金属めっき層が順次形成された積層体において、エレクトロケミカルマイグレーションが発生しにくいものを提供する。また、この積層体を用いた導電性パターン及び電子回路を提供する。 【解決手段】支持体(A)の上に、プライマー層(B)、導電層(C)及び金属めっき層(D)が順次形成された積層体であって、プライマー層(B)の表面自由エネルギーが20〜45mJ/m 2 であることを特徴とする積層体を用いる。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种层叠体，其具有底涂层，导电层和金属镀层，其依次形成在支撑体上，其中防止了电化学迁移的发生，并提供导电图案和由层压体制备的电子电路 解决方案：层压体具有底涂层（B），导电层（C）和依次形成在载体（A）上的金属镀层（D）），底涂层（B）的表面自由能为20 -45 mJ / m。选择图：无
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公开(公告)号：JPWO2020040120A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019032392
申请日：2019-08-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる支持体(A)の上に、プライマー層(X)、金属層(B)及び金属めっき層(C)が順次積層された積層体であり、前記プライマー層(X)がエポキシ基を有する芳香族樹脂(x1)を含有する層である積層体、前記積層体を用いた成形品、導電性パターン及び電子回路を提供する。当該積層体は、ポリフェニレンスルフィドを支持体とし、その上に金属めっき層を設けた積層体であって、金属めっき層との密着性に優れ、かつ、高温環境下に晒された場合であっても、優れた密着性を維持することができる耐熱性も備える。
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公开(公告)号：JPWO2019013038A1
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2018025165
申请日：2018-07-03
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/098 , H05K1/03 , B32B15/16
Abstract: 本発明は、支持体(A)の上に、プライマー層(B)、金属ナノ粒子層(C)及び金属めっき層(D)が順次積層された積層体であって、前記プライマー層(B)が、アミノトリアジン環を有する化合物(b1)を含有する層であることを特徴とする積層体、それを用いたプリント配線板、フレキシブルプリント配線板及び成形品を提供する。当該積層体は、支持体表面を粗化することなく、簡便な方法で製造でき、支持体と金属層(金属めっき層)との間の密着性に優れる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6337363B1
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：JP2017550638
申请日：2017-07-14
Applicant: 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 , 住友精化株式会社 , DIC株式会社
IPC: H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L21/28 , H05K3/10 , H05K3/18 , H05K3/24 , H05K3/08 , H01L21/288
CPC classification number: H01L21/288 , H05K1/02 , H05K3/10 , H05K3/18
Abstract: 本発明の1つの複合部材100の製造方法は、基材10上に、カルボキシル基を有する樹脂を含有する樹脂層40を形成する、樹脂層形成工程と、該樹脂層40上に、脂肪族ポリカーボネート含有層22のパターンを形成する脂肪族ポリカーボネート含有層形成工程と、該脂肪族ポリカーボネート含有層22が形成されていない樹脂層40の表面の少なくとも一部に凹部を形成する凹部形成工程と、凹部上に金属層74を形成する、金属層形成工程と、を含む。
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公开(公告)号：JP6213801B2
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：JP2017524968
申请日：2016-06-23
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B32B15/06 , B05D3/10 , B05D7/02 , B05D7/50 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/095 , B32B15/098 , B32B25/16 , B32B27/286 , B32B7/04 , B32B7/10 , B32B7/12 , C08J7/047 , C08L21/00 , C23C18/1803 , C23C18/20 , C23C28/00 , H05K1/03 , H05K3/38 , B32B2250/04 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/202 , B32B2307/212 , B32B2457/00 , B32B2457/08
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公开(公告)号：JP5843123B2
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：JP2015530185
申请日：2014-09-04
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C25D7/00 , B32B15/046 , B32B15/20 , B32B7/12 , C25D3/38 , C25D5/56 , H05K3/246 , B32B2266/045 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/097
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