公开(公告)号：JP6160863B2

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：JP2013162299

申请日：2013-08-05

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 斉藤 公恵 ,  白髪 潤 ,  村川 昭 ,  冨士川 亘

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/10

公开(公告)号：JP6103161B2

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：JP2016566136

申请日：2015-12-15

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 村川 昭 ,  白髪 潤 ,  冨士川 亘

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K9/00 ,  B32B27/18 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B27/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K9/00

公开(公告)号：JP5843123B2

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：JP2015530185

申请日：2014-09-04

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川 亘 ,  白髪 潤 ,  村川 昭 ,  斉藤 公恵

IPC: B32B5/18 ,  B32B15/08 ,  C25D7/00 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38 ,  B32B1/06

CPC classification number: C25D7/00 ,  B32B15/046 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/56 ,  H05K3/246 ,  B32B2266/045 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/097

公开(公告)号：JP2015156459A

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：JP2014031636

申请日：2014-02-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川 亘 ,  白髪 潤 ,  村川 昭

IPC: H05K3/24

Abstract: 【課題】導電層とめっき層間の密着性が優れたものである積層体を提供することである。また、この積層体を用いた導電性パターン及び電子回路を提供する。また、この積層体を用いた導電性パターン、電子回路を提供する。 【解決手段】少なくとも導電層(A)及びめっき層(B)を有する積層体であって、めっき液存在下における前記導電層(A)と前記めっき層(B)を形成する金属粒子との間のハマカー定数が正の値であることを特徴とする積層体を用いる。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP5696825B2

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：JP2014556850

申请日：2014-01-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 村川 昭 ,  白髪 潤 ,  冨士川 亘 ,  斉藤 公恵

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/092 ,  C08J7/045 ,  C09D5/00 ,  C09D5/002 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4664 ,  C08J2379/08 ,  C08J2475/04 ,  C08J2475/14 ,  H05K1/0393 ,  Y10T428/12549