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公开(公告)号：WO2022056668A1
公开(公告)日：2022-03-24
申请号：PCT/CN2020/115282
申请日：2020-09-15
Abstract: 本发明提供流动性和抗粘连性这两者优异、固化物的韧性、对金属基材的密合性也优异的适于半导体密封用的环氧树脂、含有前述环氧树脂的环氧树脂组合物、使用前述环氧树脂组合物而得到的固化物、半导体密封材料、包含使用前述半导体密封材料而得到的固化物的半导体装置。本发明涉及一种环氧树脂，其特征在于，含有二羟基萘化合物(X)的缩水甘油醚化物、具有结晶性。
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