层叠陶瓷电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN111199829A

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201911042374.9

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本发明提供一种能够低背化,而且不容易破损的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件(2)具有:元件主体(4),其中内部电极层(10)和绝缘层(12)在层叠方向上交替地层叠;通孔电极(52),其从元件主体(4)的上表面进入元件主体(4)的内部,并连接到内部电极层(10);以及第一端子电极(6)和第二端子电极(8),其紧贴形成于元件主体(4)的上表面,并且连接于通孔电极(52)。通孔电极(52)以形成规定的空隙(54)的方式被埋入到形成于元件主体(4)的通孔(50)内。

    层叠陶瓷电子元件
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111128549A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911043565.7

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子元件。本发明的层叠陶瓷电子元件(2)的端子电极(6、8)包括:覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a);和与端侧电极部(6a、8a)相连续而覆盖与元件主体(4)的层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b),端侧电极部(6a、8a)的外表面被端侧覆盖层(18b)覆盖,在层叠方向上位于与上表面(4c)相反一侧的元件主体(4)的下表面(4d)实质上不存在端子电极(6、8)。

    层叠电子部件
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108231413B

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201711339221.1

    申请日:2017-12-14

    Abstract: 本发明涉及一种具备多个内部电极层以及电介质层交替层叠而成的元件主体的层叠电子部件。在元件主体的相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层。绝缘层包含玻璃成分以及陶瓷成分。

    层叠电子部件
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108231410B

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201711340117.4

    申请日:2017-12-14

    Abstract: 本发明涉及一种具备多个内部电极层以及电介质层交替层叠而成的元件主体的层叠电子部件。在元件主体的至少一个侧面上具备绝缘层。绝缘层包含玻璃成分以及陶瓷成分。在内部电极层包含金属M的情况下,陶瓷成分包含金属M的氧化物。

    层叠电子部件
    35.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106910627B

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201610827255.4

    申请日:2016-09-14

    Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件,具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质性地平行的内部电极层和电介质层的元件主体,其特征在于,在元件主体的第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层,在元件主体的第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极,绝缘层由玻璃成分构成,在将绝缘层的热膨胀系数设为α,将内部电极层及电介质层的热膨胀系数中较大的一方设为β的情况下,α及β满足下述式(1)0.25<α/β<1(1)。

    层叠电子部件
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106910628A

    公开(公告)日:2017-06-30

    申请号:CN201610827297.8

    申请日:2016-09-14

    CPC classification number: H01G4/12 H01G4/30

    Abstract: 本发明涉及一种层叠电子部件,其特征在于,所述层叠电子部件具备沿着第3轴的方向交替层叠有与包含第1轴及第2轴的平面实质上平行的内部电极层和介电层的元件主体,在元件主体的第1轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层,在元件主体的第2轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极,绝缘层具有形成于侧面的周缘的山状部和侧面的中央部分的平面部,在将沿着绝缘层的平面部表面的表面假想线与在山状部的第1内侧规定位置上的曲面的切线所成的角的角度设定为θ1,并且将沿着绝缘层的平面部表面的表面假想线与在山状部的第1外侧规定位置上的曲面的切线所成的角的角度设定为θ2的情况下,θ1为5°~25°,θ2为5°~25°。

    电阻糊料、电阻和电子部件

    公开(公告)号:CN100565717C

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:CN03826861.2

    申请日:2003-06-18

    CPC classification number: C03C8/20 H01C17/06533

    Abstract: 含有基本上不含铅的玻璃材料、基本上不含铅的导电性材料、有机载体、和作为添加物的NiO和/或具有钙钛矿型晶体结构的氧化物的电阻糊料。具有钙钛矿型晶体结构的氧化物可以举出CaTiO3、SrTiO3、BaTiO3、NiTiO3、MnTiO3、CoTiO3、FeTiO3、CuTiO3、MgTiO3等。玻璃材料的含量为60体积%以上~小于91体积%,或者为63~88体积%以下;所述导电性材料的含量为8体积%以上~32体积%以下;所述NiO的含量大于0体积%~12体积%以下。

    厚膜电阻浆料和厚膜电阻

    公开(公告)号:CN100511496C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200510106746.1

    申请日:2005-09-01

    Abstract: 一种在有机载体中分散电阻组合物而构成的厚膜电阻用浆料。电阻组合物含有RuO2、Ru复合氧化物的1种或2种以上作为导电性材料,同时含有玻璃组合物、碱土类金属的钛氧化物和金属材料。另外,也可以含有CuO、Cu2O作为添加物。碱土类金属的钛氧化物是BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3的任一种,根据所需要的电阻值使电阻组合物的组成最佳化。通过不含铅能获得TCR和STOL优良的厚膜电阻。

    电阻和电子器件
    40.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100472671C

    公开(公告)日:2009-03-25

    申请号:CN200410087439.9

    申请日:2004-09-22

    CPC classification number: H01C7/003 H01C17/06533 H01C17/06553

    Abstract: 一种电阻,其在基板上含有电阻层,是通过在基板上形成含有基本上不含铅的含CaO和B2O3的玻璃材料、基本上不含铅的导电性材料和有机载体的电阻浆料后,在830~870℃的温度下烧结5~15分钟而得到的,其中通过用透射式电子显微镜(TEM)对沿着前述电阻层厚度方向的截面进行观察时,前述观察截面的电阻层中析出的结晶物质CaB2O4的占有面积不到前述观察截面的电阻层面积的30.0%。根据本发明,可以提供一种具有高电阻值、同时短时过载(STOL)小的无铅电阻。

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