公开(公告)号：CN102827554A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210204696.0

申请日：2012-06-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木户章文 ,  内田翔 ,  泽﨑良平 ,  森本政和 ,  林圭治

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J123/0853 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B2405/00 ,  C08F299/00 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/006 ,  C09J2453/006 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供一种粘接片，其从卷绕体等的反卷性良好，且具有优异的抗静电性，适用于表面保护膜等。本发明的粘接片含有背面层（A）、基材层（B）和粘接剂层（C），该背面层（A）和该粘接剂层（C）为最外层，该粘接片中，10m/分钟的反卷力为0.6N/20mm以下，该背面层（A）的表面电阻值小于1×1014Ω/□。

公开(公告)号：CN102822294A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180016778.6

申请日：2011-03-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森冈孝至 ,  田矢直纪

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/10 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/20 ,  C09J2423/006 ,  C09J2425/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  Y10T428/24298 ,  Y10T428/24314 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331

Abstract: 一种粘着片,具有基材和粘着剂层，形成有多个从一个面到另一面贯通的贯通孔，基材由位于所述粘着剂层侧的第1层和位于所述粘着剂层的相反侧的第2层构成，第1层，由含有50-88质量％的聚烯烃类树脂（Ａ）、10-48质量％的除聚烯烃类树脂（Ａ）以外的苯乙烯类树脂以及／或者丙烯酸类树脂（Ｂ）以及2．0-30质量％的颜料（Ｃ）的树脂组合物形成，第2层，以聚烯烃类离子键聚合物树脂（Ｄ）为主成分，第1层的厚度和第2层的厚度的比为80：20-97：3．0。

公开(公告)号：CN101636461B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200880007763.1

申请日：2008-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 近藤隆 ,  白井光义 ,  上杉正纪 ,  冈本昌之 ,  前田和久

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J133/02 ,  C08K7/22 ,  C08L2205/20 ,  C08L2312/06 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/29 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/162 ,  C09J2205/106 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2809

Abstract: 本发明提供了对渗出有表面调节剂的涂膜等难粘结性的被粘体发挥高粘结力的丙烯酸系粘合带或粘合片。本发明的丙烯酸系粘合带或粘合片的特征在于，在含有微球状体和作为基础聚合物的以(甲基)丙烯酸烷基酯为主要单体成分的丙烯酸系聚合物的粘弹性体层(X)的至少一个面上设置通过用活性能量光线照射丙烯酸系单体混合物或其预聚物而获得的粘合剂层(Y)，形成前述粘合剂层(Y)的丙烯酸系单体混合物或其预聚物中的丙烯酸量相对于全部单体成分为6～12重量％，丙烯酸正丁酯的量相对于丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯的总量为35～65重量％。

公开(公告)号：CN1912038B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200610104293.3

申请日：2006-08-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 绀谷友广 ,  吉田良德 ,  新谷寿朗 ,  赤泽光治

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B2309/105 ,  B32B2405/00 ,  C08L33/08 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  Y10T428/14

Abstract: 本发明目的在于提供一种粘合片，其在加工晶圆等制品时使用，很少发生切割碎片，而且即使晶圆表面凹凸的高低差大，也能够追随其凹凸。该粘合片在基材的单面上依次具有中间层和粘合剂层，所述中间层的初始弹性模量为0.5N/mm2以下、20℃～70℃的损耗角正切(tanδ)的值为0.4以上、并且凝胶成分为30％以上。

公开(公告)号：CN102119108B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200980131332.0

申请日：2009-08-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 米泽贤辉

IPC: B65D65/40 ,  B32B7/02 ,  B65D73/02 ,  B65D77/20 ,  B65D85/86

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/327 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B37/1207 ,  B32B37/144 ,  B32B38/0008 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/04 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/518 ,  B32B2405/00 ,  B32B2435/02 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/622 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供一种电子部件包装用盖带，其不因缓冲层流出而引起密封熨烫部件污染，并且与载带之间的粘附性优良。本发明的电子部件包装用盖带，能够热封于电子部件包装用载带上，其特征在于，至少包括基材层、缓冲层、由树脂B构成的热封跟随层、以及热封层，并按照该顺序进行层叠，其中，按照ISO306检测的上述树脂A的维卡软化点温度Ta(升温速度：50℃/小时，负载：10N)以及按照ISO306检测的上述树脂B的维卡软化点温度Tb(升温速度：50℃/小时；负载：10N)满足下述关系式1，并且，上述热封跟随层的厚度为2μm以上并且15μm以下，关系式1：Ta-Tb≥3(℃)。

公开(公告)号：CN101638565B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200910139181.5

申请日：2009-05-11

Applicant: 德莎欧洲公司

Inventor： 卡伊·埃尔林曼 ,  克里斯丁·克伯 ,  索斯滕·克拉温克尔 ,  乔切恩·芬克

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/02 ,  B32B7/12

CPC classification number: C09J133/08 ,  B41N6/02 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/162 ,  C09J2400/243 ,  C09J2400/283 ,  C09J2423/006 ,  C09J2427/006 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/006 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/249983 ,  Y10T428/2848

Abstract: 用于制备交联的压敏粘合剂的组合物，包括：A.包含A1)和A2)的压敏粘合剂：A1).基于a)和b)的60％～90％重量的聚合物组分，a)5％～25％重量(基于所述聚合物组分)的一种或多种具有至少一个烯属不饱和键的化合物，各自选择该单体使得相应均聚物的玻璃化转变温度Tg为至少0℃，所述具有至少一个烯属不饱和键的化合物中的一些还具有至少一个羧基，b)75％～95％重量(基于所述聚合物组分)的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯，其各自经选择使得相应均聚物的玻璃化转变温度Tg不大于-20℃；A2).10％～40％重量的至少一种其软化点为至少100℃的树脂组分；和B.至少一种双官能或多官能交联剂，其中V＝nz/nP的值为1.5～2.5。

公开(公告)号：CN102460655A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080035330.4

申请日：2010-06-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世罗 ,  朱孝叔 ,  张锡基 ,  沈廷燮

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明提供了一种用于处理晶片的薄片。该薄片可以表现出优异的耐热性和尺寸稳定性，由于优异的应力松弛性能而可以防止由剩余应力引起的晶片破裂，可以抑制由非均匀压力的施加而导致的晶片损坏或裂散，并且还可以显示出优异的可切割性。所述薄片在晶片处理过程中可以有效地防止粘连现象出现。由于这些原因，所述薄片可以在各种晶片处理工艺(例如切割、背磨和拾取)中用于处理晶片。

公开(公告)号：CN102399506A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110278080.3

申请日：2011-09-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  土生刚志 ,  浅井文辉 ,  大山高辉 ,  鸟居忠雄 ,  龟井胜利 ,  加藤有树 ,  高桥智一

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B32B27/306 ,  B32B27/327 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/246 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/106 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合带，根据本发明实施方案的压敏粘合带依次包括，耐热层；基材层；和压敏粘合剂层，其中：所述压敏粘合带具有在25℃下的弹性模量，即杨氏模量为150MPa以下；和所述耐热层包含通过使用金属茂催化剂聚合的聚丙烯类树脂，所述聚丙烯类树脂具有熔点为110℃至200℃和分子量分布“Mw/Mn”为3以下。

公开(公告)号：CN102317394A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200980156979.9

申请日：2009-12-18

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 特伦格·基恩·源 ,  阔茨·希普·源 ,  贝恩德·诺伊曼

IPC: C09J7/02 ,  G09F3/10 ,  B32B27/20

CPC classification number: B32B27/30 ,  B32B5/147 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/10 ,  B32B27/20 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2451/00 ,  B32B2519/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K5/0041 ,  C08L29/14 ,  C09J7/245 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/334 ,  C09J2205/106 ,  C09J2205/31 ,  C09J2429/006 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明涉及层状材料用于制备粘合剂标签的用途，所述层状材料包括(i)第一层，所述第一层包含聚乙烯醇缩丁醛(PVB)，和(ii)第二层，所述第二层包含粘合剂，其中所述第一层包括经照射处理的区域；本发明还涉及含有所述层状材料的制品以及制备所述层状材料的方法。

公开(公告)号：CN102218865A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN201110099909.3

申请日：2011-04-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西尾昭德

IPC: B32B27/00

CPC classification number: B32B7/02 ,  B29C53/32 ,  B29C61/02 ,  B29K2995/0049 ,  B29L2009/00 ,  B32B1/00 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B25/08 ,  B32B27/065 ,  B32B27/08 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B37/12 ,  B32B37/144 ,  B32B2266/0242 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  B32B2307/736 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2467/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明提供了一种薄膜及粘合粘接片。在将通过粘合等手段固着于粘附体表面的、通过加热形成筒状物的薄膜从粘附体表面除去时，形成该筒状物的薄膜通过夹持装置夹持或使之附着于载体时，该夹持装置、载体在将形成筒状物的该薄膜向着粘附体表面推压的方向上施加力。此时，形成筒状物的薄膜被该力压塌时，该薄膜与粘附体的接触面积增加，两者之间的粘接强度增高。结果，为了从粘附体剥离形成筒状物的薄膜，需要再次进行夹持、向载体的附着，或者用于剥离需要更大的力。一种薄膜，其是介由粘接性树脂层使非热收缩性基材层叠于热收缩基材而形成的，具有通过加热变形为筒状形状物、且在形成筒状形状后不会自动复原的性质。