公开(公告)号：CN115066476B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202080095822.6

申请日：2020-12-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 土田理

IPC: C09J183/07 ,  C09J11/08 ,  C09J183/05 ,  C09J201/00 ,  C09J7/30 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明为一种有机硅粘着剂组合物，其含有：(A)一分子中具有两个以上含烯基有机基团且100g中含有0.0002～0.05摩尔烯基的有机聚硅氧烷；(B)含有R23SiO1/2单元与SiO4/2单元且以摩尔比计(R23SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)为0.6～1.0的聚有机硅氧烷；(C)R3eHfSiO(4‑e‑f)/2所示的一分子中具有三个以上Si‑H基的聚有机氢硅氧烷；(D)用于使组合物中的烯基与所述(C)成分的Si‑H基进行氢化硅烷化加成而固化的铂族金属类催化剂；(E)不含硅的热塑性树脂。由此提供一种以添加除有机硅树脂以外的成分而控制粘着特性并兼顾高粘着力与高粘性的有机硅粘着剂组合物。

公开(公告)号：CN114891463B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202210500797.6

申请日：2022-05-10

Applicant: 东莞帝亿特电子胶带有限公司

Inventor： 权五贞 ,  权五男 ,  金昇焕

IPC: C09J133/04 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/25

Abstract: 本发明涉及保护膜用胶水领域，具体涉及一种胶水及其制备方法和应用该胶水的保护膜。胶水包括25‑80份的丙烯酸酯胶黏剂A、40‑100份的丙烯酸酯胶黏剂B、3‑12份的增塑剂、1‑20份的乙烯基硅油；其中，在25℃下，所述丙烯酸酯胶黏剂A的粘着力

公开(公告)号：CN118667508A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410971953.6

申请日：2024-07-19

Applicant: 苏州亿脉通新材料科技有限公司

Inventor： 郭瑞强

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明公开了一种单组份加成型有机硅密封胶及其制备方法，涉及有机硅密封胶技术领域，包括如下原料组分：乙烯基硅油/白炭黑复合物30‑80份，乙烯基硅油为20‑50份，含氢硅油为3‑30份，铂金催化剂为1‑5份，乙炔基环己醇抑制剂为0‑2份，TMDO为0.05‑3份,MVC为0‑1份,粘接促进剂0.1‑5份，有机物混合溶剂1‑10份。提高加成型有机硅胶水与金属基材粘接可靠性的作用机理：混合溶剂对常见金属加工过程中的污染物具有很好的溶解作用，把污染物从金属表面溶解并和密封胶体融为一体，粘接促进剂便可以充分与金属表面作用，达到牢固的粘接；同时，混合有机溶剂的加入还提高了密封胶对金属表面的润湿性，进一步强化粘接；溶剂在硅胶固化过程中，可以快速挥发，从而也不会影响密封性能。

公开(公告)号：CN118620575A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410860855.5

申请日：2024-06-28

Applicant: 深圳市嘉多宝科技有限公司

Inventor： 卢山宝 ,  王勇强

IPC: C09J183/07 ,  C09J11/06 ,  C09J183/05

Abstract: 本申请涉及密封材料领域，具体公开一种应用于IGBT的低介电绝缘灌封胶及其制备方法。低介电绝缘灌封胶由A组份和B组份组成，A组份由以下重量份的原料制得：乙烯基硅油30‑50份、乙烯基MQ硅树脂10‑20份、乙烯基硅烷偶联剂3‑8份、长链烷基硅烷偶联剂2‑4份、填充料35‑45份、交联助剂4‑8份、稳定剂1‑3份、铂金催化剂0.2‑0.4份；B组份由以下重量份的原料制得：含氢硅油16‑26份、抑制剂0.1‑0.2份、抗氧化剂1‑3份。本申请的低介电绝缘灌封胶的制备工艺简单，制得的低介电绝缘灌封胶具有较好的耐候性、绝缘性和抗开裂性能，适用于IGBT的封装中，密封性好且功能稳定。

公开(公告)号：CN118599478A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410819508.8

申请日：2024-06-24

Applicant: 康达新材料(集团)股份有限公司

Inventor： 王斌 ,  刘龙江 ,  刘超

IPC: C09J183/07 ,  C09J11/04 ,  C09J183/05

Abstract: 本发明公开了一种高触变加成型硅胶胶粘剂，其特征在于，按重量份计，所述硅胶胶粘剂的组分包括A组分和B组分，将A组分和B组分按1:1共混脱泡后即可使用，本发明的高触变加成型硅胶胶粘剂提供触变性，在施胶过程中可防流挂，方便操作。本发明的加成型硅胶胶粘剂在提供高强度的同时，可以提供较好的回弹性。

公开(公告)号：CN118530692A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410717201.7

申请日：2024-06-04

Applicant: 唐山三友化工股份有限公司

Inventor： 蔡冬利 ,  李海莲 ,  齐文玲 ,  高悦 ,  李献起 ,  郭文涛 ,  周金铭 ,  刘超 ,  曾艳 ,  陈新卫 ,  赖世伟 ,  孙欣茹 ,  吕家龙

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种具备自粘接性能的有机硅材料及其制备方法，属于防滑材料技术领域，所述制备方法是取重量比为1：0.95～1.05的A组分和B组分经混匀、脱泡、固化制得所述具备自粘接性能的有机硅材料；其中，制成A组分的原料包括乙烯基硅油、增强填料、催化剂、稀释剂和粉体处理剂；制成B组分的原料包括乙烯基硅油、增强填料、侧含氢硅油、端含氢硅油、缓聚剂、粉体处理剂、预处理的偶联剂。本发明针对有机硅材料本身的性能设计，有效改善了制备的具备自粘接性能的有机硅材料对玻璃、塑料、陶瓷、金属等材质的粘附性，使制得的具备自粘接性能的有机硅材料具有很好的防滑性能；本发明制备工艺简单、材料加工方便、防滑性能优异。

公开(公告)号：CN117965131B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410094195.4

申请日：2024-01-23

Applicant: 东莞市创进塑胶五金有限公司

Inventor： 张林

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本申请涉及硅橡胶密封材料技术领域，尤其是一种低压缩永久变形硅橡胶密封胶及其制备方法，由以下重量份的原料制备得到：甲基乙烯硅橡胶、苯基乙烯基硅橡胶、气相白炭黑、三氟丙基甲基环硅氮烷、抑制剂、交联剂、硫化剂、二苯基硅油和甲基封端含氢硅油，本申请中通过添加少量的气相白炭黑与甲基乙烯硅橡胶、苯基乙烯基硅橡胶协同使用，硅橡胶密封胶具有低压缩永久变形和较高的耐高温性能，同时还具有良好的弹性、拉伸强度、撕裂强度以及硬度等力学性能，并且能够在300℃的环境中长时间使用。

公开(公告)号：CN118459771A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410925484.4

申请日：2024-07-11

Applicant: 杭州之江有机硅化工有限公司 ,  浙江大学杭州国际科创中心

Inventor： 黄飞鹤 ,  朱晨恺 ,  宋琦 ,  蒋超 ,  陶小乐 ,  何丹薇 ,  何永富

IPC: C08G77/44 ,  C08G77/20 ,  C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明公开了一种环氧基有机硅增粘剂及其制备方法和应用，本发明属于增粘剂领域，所述环氧基有机硅增粘剂是端羟基乙烯基硅油与硅烷偶联剂通过水解缩合反应而成，有机硅增粘剂与基体树脂具有良好的兼容性，提升了有机硅封装胶的触变性能，使有机硅封装胶突破了传统环氧树脂基材料在耐热性、抗黄变和抗老化方面的局限，展现出耐热性好、力学强度高等性能优势。

公开(公告)号：CN115746723B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202211347319.2

申请日：2022-10-31

Applicant: 福建友谊胶粘带集团有限公司

Inventor： 林克兴 ,  林克波 ,  林克华

IPC: C09J7/21 ,  C09J7/30 ,  C09J135/08 ,  C09J133/00 ,  C09J183/05 ,  C09J105/08 ,  C09J11/06 ,  B65H18/10 ,  B65H18/26

Abstract: 本发明涉及胶带领域，尤其涉及一种高强度玻纤网格双面胶带及其制备方法；其包括基材层和设置在基材层上、下表面的胶粘层；基材层为网格玻纤制成；胶粘层的制备方法为：将丙烯酸树酯和3‑巯丙基三乙氧基硅烷搅拌；加入有机硅胶黏剂下搅拌均匀；加入光固化树脂中超声波处理10~15min；加入2‑羟丙基三甲基氯化铵壳聚糖搅拌0.5h~1h，并且加入光引发剂，制得胶黏剂；在基层的上下表面分别均匀分布所述胶黏剂，抽真空‑0.1MPa，保压搅拌1‑2h；通过真空消泡、出料，得到所述高强度玻纤网格双面胶带。本发明通过各原料的组合可以提高胶黏层的粘结能力，还可以克服长时间粘度下降的问题。

公开(公告)号：CN118215718A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202280074230.5

申请日：2022-10-21

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 伊藤崇则

IPC: C09J183/07 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  B32B7/027

Abstract: [问题]本发明的目的在于提供一种处理性良好且可获得充分的接着强度的导热性硅酮接着剂组合物。另外，本发明的目的也在于提供一种强度或绝缘性优异的复合体。一种导热性硅酮接着剂组合物，含有下述(a)成分～(e)成分，(a)直链或分支状有机聚硅氧烷：100质量份(b)导热性填充材料：1,500质量份～7,500质量份(c)包含下述(c‑1)成分及(c‑2)成分的三维网状有机聚硅氧烷树脂：150质量份～600质量份(c‑1)：下述通式(1)(式中，R1相互独立地为选自碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～10的芳基、及碳原子数7～10的芳烷基中的基，R2为碳原子数2～8的烯基，a1、b1、c1、d1及e1为满足0＜a1≤100的数、满足0＜b1≤100的数、满足0≤c1≤100的数、满足0≤d1≤100的数、满足0≤e1≤100的数，且满足0＜d1+e1、0.5≤a1/(d1+e1)≤2的范围)所表示的、分子中的烯基量为0.05mol/100g～0.15mol/100g的三维网状有机聚硅氧烷树脂(c‑2)：下述通式(2)(式中，R1相互独立地为选自碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～10的芳基、及碳原子数7～10的芳烷基中的基，a2、c2、d2及e2为满足0＜a2≤100的数、满足0≤c2≤100的数、满足0≤d2≤100的数、及满足0＜e2≤100的数，且满足0.7≤a2/e2≤2.5的范围)所表示的三维网状有机聚硅氧烷树脂(d)在一分子中具有两个以上的氢硅烷基的有机氢聚硅氧烷：1质量份～25质量份、及(e)有机过氧化物：5质量份～50质量份。(R13SiO1/2)a1(R1R2SiO2/2)b1(R12SiO2/2)c1(R1SiO3/2)d1(SiO4/2)e1(1)(R13SiO1/2)a2(R12SiO2/2)c2(R1SiO3/2)d2(SiO4/2)e2(2)。