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公开(公告)号：CN104167578B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410382335.4
申请日：2014-08-06
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/201
Abstract: 本发明公开了一种基片集成波导带通滤波器。其包括从上到下层叠排列的第一金属层、介质层和第二金属层；上述第一金属层包括第一传输线主线、第二传输主线、第一渐变过渡线、第二渐变过渡线和第一金属板，上述第一金属板包括第一条形开孔、第二条形开孔、第三条形开孔、第四条形开孔、第五条形开孔、第一圆形开孔和第二圆形开孔；上述介质层包括介质基板、第一金属化通孔、第二金属化通孔、第一金属化槽、第二金属化槽、第三金属化槽、第四金属化槽和第五金属化槽，上述第二金属层包括虚拟金属板。本发明的有益效果是：减小了辐射造成的插入损耗，避免了加工工艺限制，使得基片集成滤波器能够应用于高频段滤波。
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公开(公告)号：CN104969411A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201380001849.4
申请日：2013-10-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01P1/201
CPC classification number: H01P7/10
Abstract: 本发明实施例提供了一种滤波器及应用其的通信模块，涉及电子元器件领域，解决了使用去除介质材料的方法对现有的实心双端TM模滤波器进行频率调试时，导致的调试不可逆且生产控制难度大的问题。滤波器包括具有开口的金属腔体、介质谐振器、金属屏蔽盖和调谐组件，金属屏蔽盖覆盖金属腔体的开口并固定在金属腔体上，介质谐振器卡固在金属腔体内部的底面与金属屏蔽盖之间；调谐组件穿设于金属屏蔽盖中，调谐组件的伸入金属腔体内部的调谐部分位于介质谐振器与金属腔体内壁之间的空隙中，且调谐部分沿垂直于金属腔体底面的方向上的长度可调。通信模块包括上述的滤波器。
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公开(公告)号：CN103515678B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210201129.X
申请日：2012-06-18
Applicant: 深圳市大富科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种通信射频器件及其滤波器的谐振器磁耦合方法，该滤波器包括间隔设置的第一腔体和第二腔体、以及竖直安装于该第一腔体底部的第一介质谐振器和竖直安装于该第二腔体底部的第二介质谐振器，该滤波器还包括耦合窗口和耦合件。该耦合窗口设于该第一腔体和该第二腔体之间以使得该第一腔体和该第二腔体连通；该耦合件贯穿该耦合窗口，该耦合件两端分别与该第一腔体侧壁、第二腔体侧壁连接，且该耦合件的两端分别位于该耦合窗口、该第一介质谐振器以及该第二介质谐振器三者形成的中心线的两侧，以使该第一介质谐振器与该第二介质谐振器实现反极性耦合。本发明实施例结构简单，带外杂波抑制效果更好，具备较高的Q值。
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公开(公告)号：CN104167578A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410382335.4
申请日：2014-08-06
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/201
Abstract: 本发明公开了一种基片集成波导带通滤波器。其包括从上到下层叠排列的第一金属层、介质层和第二金属层；上述第一金属层包括第一传输线主线、第二传输主线、第一渐变过渡线、第二渐变过渡线和第一金属板，上述第一金属板包括第一条形开孔、第二条形开孔、第三条形开孔、第四条形开孔、第五条形开孔、第一圆形开孔和第二圆形开孔；上述介质层包括介质基板、第一金属化通孔、第二金属化通孔、第一金属化槽、第二金属化槽、第三金属化槽、第四金属化槽和第五金属化槽，上述第二金属层包括虚拟金属板。本发明的有益效果是：减小了辐射造成的插入损耗，避免了加工工艺限制，使得基片集成滤波器能够应用于高频段滤波。
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公开(公告)号：CN103531869A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201210228798.6
申请日：2012-07-03
Applicant: 罗森伯格(上海)通信技术有限公司
Abstract: 一种TM模介质滤波器，包括：壳体、盖板、第一安装片和至少一个介质谐振柱；其中：所述壳体具有开口，所述盖板固定在所述壳体的开口侧，所述介质谐振柱的至少一端与所述第一安装片焊接，组成介质谐振柱组件，所述介质谐振柱组件固定在所述壳体和盖板之间。应用本申请提供的TM介质滤波器，其第一安装片可以平衡壳体和介质谐振柱的膨胀差，防止温度变化时，壳体、盖板和介质谐振柱由于收缩或膨胀程度不同而引起介质谐振柱破裂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102136620B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201010276357.4
申请日：2010-09-03
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H01P7/10 , H01P1/2002 , H01P1/2084 , H04W88/08
Abstract: 本发明涉及谐振器，公开了一种横磁模介质谐振器、横磁模介质滤波器与基站。使用本发明，可以实现接触面的良好接触和较方便的装配。并且本发明实施例提供的横磁模介质谐振器的结构稳定性好，而且装配方便，可实现性强，有利于量产，并且量产一致性好。
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公开(公告)号：CN103219569A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201210019116.0
申请日：2012-01-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种TM模介质滤波器及其安装方法，该TM模介质滤波器包括：滤波器本体(11)，由滤波器盒体(112)和滤波器盒盖(114)组成；TM模介质(12)，位于滤波器本体(11)的内部，TM模介质(12)与滤波器盒体(112)等高；可形变金属垫片(13)，位于滤波器盒体(112)和滤波器盒盖(114)之间并覆盖TM模介质(12)；可压缩垫片(14)，位于可形变金属垫片(13)和滤波器盒盖(114)之间，可压缩垫片(14)在可形变金属垫片(13)一侧的位置与TM模介质(12)在可形变金属垫片(13)另一侧的位置相对应。本发明可实现TM模介质的两端和滤波器本体紧密接触以及避免TM模介质被压碎。
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公开(公告)号：CN102509826A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110364660.4
申请日：2011-11-17
Applicant: 摩比天线技术(深圳)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种TM模介质滤波器，包括多个滤波器单元，每个所述滤波器单元包括：弹性连接机构，包括弹性元件和上盖；介质谐振器，设置于谐振腔体内，呈柱体形，在所述柱体中开设有孔结构；所述介质谐振器的上端面与所述弹性元件连接，其下端面与所述谐振腔体的内腔底部连接；谐振腔体，其内包括一个或者多个凹腔，所述凹腔上开设有耦合窗口；所述上盖盖设于所述谐振腔体上。借此，本发明提供了具有优良的电气功能和适用能力以及高可靠性的TM模介质滤波器。
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公开(公告)号：CN102025008A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010577189.2
申请日：2010-12-06
Applicant: 深圳市大富科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供的介质滤波器及其介质谐振杆的安装结构，在介质谐振杆与盖板之间设置有用于控制间隙的非金属支撑件，使得在温度发生变化时，介质谐振杆和盖板之间的间隙在可控的范围内，解决了由于温度变化时，介质谐振杆和盖板之间的间隙变化过大导致的介质滤波器射频指标不稳的问题，大大提高介质滤波器的稳定性。
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公开(公告)号：CN1707850B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200510076535.8
申请日：2005-06-09
Applicant: 西江大学校产学协力团
CPC classification number: H01P1/2088
Abstract: 提供了一种具有金属引导罐的介电陶瓷滤波器。介电陶瓷滤波器包括连接到并从介电陶瓷滤波器的输入/输出端凸起的金属引导罐。可选地，介电陶瓷滤波器包括：具有多个形成在其侧表面上的垂直槽的介电块，其中导电材料被涂在除了其端部的介电块的所有的表面上；以及覆盖介电块的两端的金属引导罐，其中金属引导罐是从介电块的两端凸起的导电金属板。
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