公开(公告)号：CN104530522A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201410799784.9

申请日：2014-12-19

Applicant: 南京炫胜塑料科技股份有限公司

Inventor： 张文天 ,  孙自洋 ,  王伟

IPC: C08L23/06 ,  C08L23/08 ,  C08L23/16 ,  C08K13/06 ,  C08K9/04 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08K3/30 ,  C08K3/36 ,  C08K5/134 ,  C08K5/526 ,  B29C47/92

CPC classification number: C08L23/06 ,  B29C47/92 ,  C08K3/26 ,  C08K3/30 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K5/1345 ,  C08K5/20 ,  C08K5/526 ,  C08K9/04 ,  C08K13/06 ,  C08K2003/265 ,  C08K2003/3045 ,  C08K2201/005 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/12 ,  C08L23/16 ,  C08L23/30 ,  C08L2203/16 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C08L2207/062 ,  C08L2207/066 ,  C08L2314/06

Abstract: 本发明公开了一种高性能聚乙烯透气膜专用料，该专用料按份数比包括以下组份：聚烯烃树脂：41-60份；经过表面处理的超细无机粉体：40-55份；加工助剂：0.1-1.0份；功能助剂：0.2-1.0份；色母：0-2份。本发明还公开了高性能聚乙烯透气膜专用料的制备方法，包括称料、混料、双螺杆挤出机、单螺杆挤出机、造粒、检测和包装。本发明透气膜专用料中，无机粉体基本呈原生颗粒状态分布，分散好、均一性好；熔体粘度高，强力高，且断裂伸长率高；挥发分低，≤200PPM；模头析出低，生产12小时基本无析出。本发明提供的制备方法在满足以上要求情况下，可实现透气膜生产速度≥120m/min。

公开(公告)号：CN104508029A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380040066.7

申请日：2013-07-30

Applicant: SIKA技术股份公司

Inventor： C·翁马洛特奇 ,  M·弗莱德尔

IPC: C08K3/00 ,  C08L83/04 ,  C09J183/04

CPC classification number: C09J183/06 ,  B29C39/003 ,  B29C39/126 ,  B29K2083/00 ,  B29K2509/02 ,  B29L2009/00 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5419 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/265 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明描述了单组分或双组分有机硅制剂，优选RTV-有机硅制剂，包含a)至少一种聚(二有机基硅氧烷)，b)至少一种第一填料，所述第一填料具有小于等于0.1μm的平均粒径D50，c)至少一种第二填料，所述第二填料具有在大于0.1μm至10μm范围内的平均粒径D50，和d)至少一种用于聚(二有机基硅氧烷)的交联剂，其中在单组分有机硅制剂的情况下所述成分包含在一种组分中，而在双组分有机硅制剂的情况下所述成分分开地包含在两种组分A和B中。本发明的有机硅制剂特别适合于特别是在外立面、绝缘玻璃、窗户结构、汽车、太阳能和建筑的领域中作为用于结构粘合的弹性粘合剂。所述有机硅制剂具有高程度的生坯强度并且在经固化状态下特别耐候。

公开(公告)号：CN104507699A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380019805.4

申请日：2013-04-04

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： M·E·C·德帕迪约 ,  D·亨利

IPC: B41M5/00 ,  B41M5/26 ,  B41M5/52 ,  C09D7/12 ,  C09D183/04

CPC classification number: C04B41/83 ,  B41M1/34 ,  B41M5/0047 ,  B41M5/007 ,  B41M5/26 ,  B41M5/262 ,  B41M5/52 ,  B41M5/5218 ,  B41M5/529 ,  B41M7/0054 ,  C04B38/0006 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2201/005 ,  C09D11/037 ,  C09D11/102 ,  C09D11/322 ,  C09D183/04

Abstract: 一种用于允许对产品进行标记的组合物，所述组合物包括：(a)挥发性溶剂；(b)包括具有通式(R)SiO3/2的三官能度单元的硅酮树脂，其中R随三官能度单元独立地选自烃基基团和羟基基团，条件是至少一种R是基于烃基的基团；以及(c)平均粒度约为100-1000纳米之间的二氧化钛颗粒。

公开(公告)号：CN104500870A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410749479.9

申请日：2014-12-10

Applicant: 平顶山华瑞锦橡耐磨材料有限公司

Inventor： 白国钦 ,  李军鸿 ,  文献才 ,  乔金昌

IPC: F16L11/04 ,  C08L27/12 ,  C08L77/10 ,  C08L77/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  B29D23/00

CPC classification number: C08L27/12 ,  C08K2201/005 ,  C08L27/18 ,  C08L2203/18 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/035 ,  F16L11/04 ,  C08L77/10 ,  C08L77/00 ,  C08K3/34 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/023

Abstract: 一种层结构耐磨耐冲刷管道及其制作方法，属于管道运输领域中的特殊管道，在管道内设置橡胶内衬，橡胶内衬用两种不同的橡胶粘合在一起，并且表层采用特制的耐磨橡胶，耐磨橡胶以芳纶玻纤和锦纶纤维构成骨架，然后用特种耐腐蚀橡胶作为基料与其进行混炼，在混炼过程中再辅以碳化硅微粉或碳化锆微粉、氧化铝微粉、氧化硅微粉和单质硅微粉等耐磨性强的材料填充，从而极大程度的提高了橡胶内衬的强度、耐磨性、耐冲刷性和耐穿刺性，使其不仅兼具一定的强度、耐磨性、耐冲刷性和耐穿刺性，而且也兼具了一定的回弹性和柔韧性，大幅度提高了管道的使用寿命。

公开(公告)号：CN104497722A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410766320.8

申请日：2014-12-15

Applicant: 苏州宽温电子科技有限公司

Inventor： 翁宇飞 ,  李力南 ,  姜伟

IPC: C09D123/06 ,  C09D127/08 ,  C09D171/08 ,  C09D5/08 ,  C09D7/12

CPC classification number: C09D123/06 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/011 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C08L2207/062 ,  C08L2207/066 ,  C09D5/08 ,  C09D7/61 ,  C09D7/70 ,  C08L23/06 ,  C08L27/08 ,  C08L71/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/24 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/324 ,  C08K2003/2251 ,  C08K5/544

Abstract: 本发明公开了一种防腐钢涂层材料及其制备方法，该防腐钢涂层材料，由包含以下重量份的组分制成：聚乙烯70-74份、聚偏二氯乙烯8-12份、聚乙二醇8-10份、三氧化二铝5-8份、碳纳米管2-3份、三聚磷酸钠1.5-2.8份、N-β-(氨乙基)-γ- 氨丙基甲基二甲氧基硅烷1-2.5份和三氧化二铬1-2份。本发明还提供了一种防腐钢涂层材料的制备方法，包括以下步骤：（1）称取聚乙烯70-74份、聚偏二氯乙烯8-12份和聚乙二醇8-10份，混合均匀，在80-100℃下，反应0.5-1小时；（2）将步骤1的产物的pH调节到5.5-6，加入三氧化二铝5-8份、碳纳米管2-3份、三聚磷酸钠1.5-2.8份、N-β-(氨乙基)-γ- 氨丙基甲基二甲氧基硅烷1-2.5份和三氧化二铬1-2份，导入均质机中，混合20-40分钟，得到防腐钢涂层材料。

公开(公告)号：CN104497450A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410839017.6

申请日：2014-12-30

Applicant: 东莞市悠悠美居家居制造有限公司

Inventor： 刘承发

IPC: C08L27/06 ,  C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/26 ,  C08K5/12 ,  C08K5/05 ,  C08K3/22 ,  C08K3/08 ,  C08K5/098 ,  C08J9/10 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/12 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B5/20 ,  B32B37/02

CPC classification number: C08L27/06 ,  B32B5/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/322 ,  B32B27/38 ,  B32B33/00 ,  B32B37/02 ,  B32B2305/022 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/744 ,  B32B2327/06 ,  B32B2363/00 ,  C08J9/103 ,  C08J2327/06 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/014 ,  C08L2201/04 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/14 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08L101/00 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/265 ,  C08K5/12 ,  C08K5/05 ,  C08K2003/2241 ,  C08K5/098

Abstract: 本发明涉及片材技术领域，具体涉及一种抗撕裂防滑环保密码布及其制备方法，该密码布包括如下重量份的原料：PVC树脂60-100份、增塑剂150-230份、填充剂150-200份、润滑剂30-50份、环氧树脂15-25份、发泡剂24-40份、发泡稳定剂5-9份、颜料粉1-5份。本发明的密码布通过采用上述原料，并严格控制其重量配比，使得密码布抗撕裂和防滑效果好，且耐热、耐寒、耐酸、耐碱、耐重压，抗老化，抗静电，表面光滑、无裂缝、无气泡，色泽均匀，立体感强，质地柔软，手感舒适，健康环保。

公开(公告)号：CN104497394A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410759145.X

申请日：2014-12-11

Applicant: 郑州大学

Inventor： 代坤 ,  赵帅国 ,  李国杰 ,  郑国强 ,  刘春太 ,  申长雨

IPC: C08L23/06 ,  C08L77/02 ,  C08L51/06 ,  C08K3/04

CPC classification number: C08L23/06 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/004 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/006 ,  C08L2203/20 ,  C08L2203/30 ,  C08L2205/03 ,  C08L2207/068 ,  C08L77/02 ,  C08L51/06 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明属于导电高分子复合材料的制造技术领域，具体涉及一种具有负温度电阻系数(NTC)特征的导电高分子复合材料的制备方法。本发明公开一种具有负温度系数效应的聚合物基温敏电阻材料，其原料及其重量含量为：聚合物1+聚合物288.5～96.9份，导电填料0.1～1.5份，相容剂3～10份；并且，导电填料选择性分布在聚合物2相中；聚合物1的MFI≤7g/10min，聚合物2的MFI≥12g/10min；聚合物2的热膨胀系数大于聚合物1的热膨胀系数，导电填料为二维导电填料；聚合物1与聚合物2的质量配比为3︰7～7︰3。本发明所得电阻材料逾渗值低；且所得电阻材料的NTC特性可重复性好，便于长期使用。

公开(公告)号：CN104479328A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410772348.2

申请日：2014-12-15

Applicant: 李哲

Inventor： 李哲

IPC: C08L69/00 ,  C08L55/02 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/01 ,  C08K5/134 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/132

CPC classification number: C08L69/00 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/011 ,  C08L2201/08 ,  C08L2205/03 ,  C08L55/02 ,  C08L91/06 ,  C08K13/02 ,  C08K2003/2296 ,  C08K5/1345

Abstract: 本发明公开了一种抗老化的PC复合材料，包括以下组分且各组分的重量份数为：PC50-80份；ABS5-20份；石蜡0.5-2份；纳米ZnO0.5-2份；紫外线吸收剂0.5-2份；抗氧剂0.5-2份；阻燃剂10-15份；色粉 0.1-0.3份。本发明在对PC的力学性能改变不大的基础上，通过增加纳米ZnO和紫外线吸收剂，提高了其表面抗老化性，扩大了应用领域，且降低了其应用成本。

公开(公告)号：CN104479261A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410749476.5

申请日：2014-12-10

Applicant: 平顶山华瑞锦橡耐磨材料有限公司

Inventor： 李军鸿 ,  白国钦 ,  文献才 ,  乔金昌

IPC: C08L27/12 ,  C08L77/10 ,  C08L77/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K7/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/14 ,  B29B7/00

CPC classification number: C08L27/12 ,  B29B7/00 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/014 ,  C08L27/18 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/035 ,  C08L2205/16 ,  C08L77/10 ,  C08L77/00 ,  C08K3/34 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/023

Abstract: 一种耐磨耐冲刷橡胶材料及其制备方法，属于高分子材料领域中的橡胶材料，该材料由芳纶玻纤和锦纶纤维构成骨架，以特种耐腐蚀橡胶作为基料，并添加碳化硅微粉或碳化锆微粉、氧化铝微粉、氧化硅微粉和单质硅微粉作为外加剂制成。本发明以芳纶玻纤和锦纶纤维构成骨架，以特种耐腐蚀橡胶作为基料，以碳化硅微粉或碳化锆微粉、氧化铝微粉、氧化硅微粉和单质硅微粉等耐磨性强的材料为外加剂，使其在应用为内衬材料时，不仅兼具一定的强度、耐磨性、耐冲刷性和耐穿刺性，而且也兼具了一定的回弹性和柔韧性，与常规的金属内衬或无机非金属材料浇筑的内衬相比，具有重量轻和易于安装、更换的特点。

公开(公告)号：CN102344646B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201110184672.9

申请日：2011-06-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高本尚英 ,  志贺豪士 ,  浅井文辉

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L61/06 ,  C08K3/22 ,  C09J7/02 ,  H01L21/68 ,  H01L21/78

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜及其用途。本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜，所述倒装芯片型半导体背面用膜要设置于要倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件的背面上，所述膜包含树脂和导热性填料，其中导热性填料的含量为所述膜的至少50体积％，以及相对于所述膜的厚度，导热性填料的平均粒径为至多30％，并且相对于所述膜的厚度，导热性填料的最大粒径为至多80％。