一种LED封装用乙烯基硅树脂的制备方法

    公开(公告)号:CN107141485A

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201710307014.1

    申请日:2017-05-04

    Abstract: 一种LED封装用乙烯基硅树脂的制备方法,属于化学合成技术领域,按如下步骤:分别称取MQ硅树脂和乙烯基硅油,用同种溶剂完全溶解,转入干燥的反应釜中混合均匀,加入质量分数0.1‑5%的碱催化剂,逐渐升高温度到110‑120oC,在该温度下反应1‑5小时,在升高温度的同时,使用真空泵缓慢将瓶内溶剂抽出,在200oC下继续抽真空至基本无液体抽出时为止,得到无色至浅黄色的产品。本发明通过接枝聚合的方法将MQ硅树脂与乙烯基硅油混合,可以将两者通过化学键连接,增加其相互间的作用力,合成方法简单易操作,所得产品性能均一,稳定性好。

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