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    導熱性聚矽氧組成物、其硬化物、及舖設方法以及使用其之半導體裝置之散熱結構物
    432.
    发明专利
    導熱性聚矽氧組成物、其硬化物、及舖設方法以及使用其之半導體裝置之散熱結構物 有权
    导热性聚硅氧组成物、其硬化物、及铺设方法以及使用其之半导体设备之散热结构物

    公开(公告)号：TWI258495B

    公开(公告)日：2006-07-21

    申请号：TW091135732

    申请日：2002-12-10

    Applicant: 信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

    Inventor： 手塚裕昭 TETSUKA HIROAKI ,  山田邦弘 YAMADA KUNIHIRO ,  美田邦彥 MITA KUNIHIKO

    IPC: C08L

    CPC classification number: C10M111/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C10M2201/053 ,  C10M2201/0623 ,  C10M2203/06 ,  C10M2205/20 ,  C10M2207/021 ,  C10M2207/20 ,  C10M2227/04 ,  C10M2229/0435 ,  C10M2229/0445 ,  C10N2210/07 ,  C10N2220/082 ,  C10N2240/20 ,  C10N2250/10 ,  H01L2224/73253 ,  C08L83/00 ,  C10N2210/03 ,  C10N2210/05 ,  C10N2210/04 ,  C10N2210/02

    Abstract: 本發明係提供一種良好散熱性能之導熱性聚矽氧組成物及硬化物、鋪設該組成物於IC捲裝與散熱物相互間之方法、以及散熱性能之半導體裝置之散熱結構物者。
    解決方法由下記成份(A)~(F)所成之25℃硬化前粘度為10~1,000Pa‧s之導熱性聚矽氧組成物，其鋪設方法及使用其之半導體裝置之散熱結構物、以及將該組成物進行2階段加熱所成之硬化物。成份(A)：1分子中至少具有2個脂烯基、25℃之粘度為10~100,000mm2/S之有機聚矽氧烷 100重量份成份(B)：1分子中具有至少2個直接結合於矽原子之氫原子有機氫化聚矽氧烷、{直接結合於矽原子之氫原子總數}/{成份(A) 之脂烯基總數}為0.5~5.0之量者成份(C)：熔融溫度為40~250℃、平均粒徑為0.1~100μm之低融點金屬粉末、以及成份(D)：平均粒徑為0.1~100μm之高導熱性填充劑成份(C)與(D)之總量為800~2,200重量份者同時，(C)/((C)+(D))為0.05~0.9之量者成份(E)：選自鉑及鉑化物所成群之觸媒鉑原子者為成份(A)之0.1~500ppm之量者成份(F)：控制成份(E) 之觸媒活性的控制劑 0.001~5重量份

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种良好散热性能之导热性聚硅氧组成物及硬化物、铺设该组成物于IC卷装与散热物相互间之方法、以及散热性能之半导体设备之散热结构物者。 解决方法由下记成份(A)~(F)所成之25℃硬化前粘度为10~1,000Pa‧s之导热性聚硅氧组成物，其铺设方法及使用其之半导体设备之散热结构物、以及将该组成物进行2阶段加热所成之硬化物。成份(A)：1分子中至少具有2个脂烯基、25℃之粘度为10~100,000mm2/S之有机聚硅氧烷 100重量份成份(B)：1分子中具有至少2个直接结合于硅原子之氢原子有机氢化聚硅氧烷、{直接结合于硅原子之氢原子总数}/{成份(A) 之脂烯基总数}为0.5~5.0之量者成份(C)：熔融温度为40~250℃、平均粒径为0.1~100μm之低融点金属粉末、以及成份(D)：平均粒径为0.1~100μm之高导热性填充剂成份(C)与(D)之总量为800~2,200重量份者同时，(C)/((C)+(D))为0.05~0.9之量者成份(E)：选自铂及铂化物所成群之触媒铂原子者为成份(A)之0.1~500ppm之量者成份(F)：控制成份(E) 之触媒活性的控制剂 0.001~5重量份

    可擠壓之已交聯脂膏狀放熱材料 Extrudable crosslinked grease type heat radiating material
    433.
    发明专利
    可擠壓之已交聯脂膏狀放熱材料 Extrudable crosslinked grease type heat radiating material 有权
    可挤压之已交联脂膏状放热材料 Extrudable crosslinked grease type heat radiating material

    公开(公告)号：TWI231823B

    公开(公告)日：2005-05-01

    申请号：TW091106335

    申请日：2002-03-29

    Applicant: 傑爾科技股份有限公司 GELTEC CO., LTD.

    Inventor： 今井高志 IMAI TAKASHI ,  增田政彥 MASUDA MASAHIKO ,  古谷織繒 FURUTANI ORIE

    IPC: C10M ,  C08L

    CPC classification number: C10M111/04 ,  C10M2201/0613 ,  C10M2201/0623 ,  C10M2201/1053 ,  C10M2227/02 ,  C10M2229/0435 ,  C10M2229/0445 ,  C10N2220/082 ,  C10N2220/084 ,  C10N2230/02 ,  C10N2240/20 ,  C10N2250/10 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/139 ,  C10N2210/04 ,  C10N2210/03 ,  C10N2210/08 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本發明之課題在於：習知導熱性矽橡膠組成物與導熱性矽油組成物中，雖使用形態係以薄片為代表成形品或僅施行塗布，但是本發明可從容器(注射器或管)中擠出並形成任意形狀，並可填充或充設於發熱體與放熱體間的任意形狀空間中，譬如即便保持於如傾斜狀態之類施加輕微負荷的狀態下，亦仍可保有原本形狀的(自我保形性)，因此可提供新形態使用方法(使用方法、充設方法)的放熱材料、將填充．封入所構成的容器、此容器的製法、及使用該容器而對各種發熱性機器的放熱方法。
    本發明之解決手段在於：提供一種可擠壓之已交聯脂膏狀放熱材料，係在交聯矽凝膠(A)中分散導熱性填充劑(B)而所形成的已交聯脂膏狀放熱材料，該已交聯脂膏狀放熱材料雖然具有流動性但亦具有自我保形性，且導熱性填充劑(B)的添加量，相對於交聯矽凝膠(A)100重量份，為5~500重量份的可擠壓之已交聯脂膏狀放熱材料、將此填充封入之容器、此容器之製法，以及採用該容器，將該放熱材料填充、充設於機器內的發熱體與放熱體之間，俾對機器施行放熱的放熱之方法。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题在于：习知导热性硅橡胶组成物与导热性硅油组成物中，虽使用形态系以薄片为代表成形品或仅施行涂布，但是本发明可从容器(注射器或管)中挤出并形成任意形状，并可填充或充设于发热体与放热体间的任意形状空间中，譬如即便保持于如倾斜状态之类施加轻微负荷的状态下，亦仍可保有原本形状的(自我保形性)，因此可提供新形态使用方法(使用方法、充设方法)的放热材料、将填充．封入所构成的容器、此容器的制法、及使用该容器而对各种发热性机器的放热方法。 本发明之解决手段在于：提供一种可挤压之已交联脂膏状放热材料，系在交联硅凝胶(A)中分散导热性填充剂(B)而所形成的已交联脂膏状放热材料，该已交联脂膏状放热材料虽然具有流动性但亦具有自我保形性，且导热性填充剂(B)的添加量，相对于交联硅凝胶(A)100重量份，为5~500重量份的可挤压之已交联脂膏状放热材料、将此填充封入之容器、此容器之制法，以及采用该容器，将该放热材料填充、充设于机器内的发热体与放热体之间，俾对机器施行放热的放热之方法。

    導熱性聚矽氧組成物、其硬化物、及舖設方法以及使用其之半導體裝置之散熱結構物
    434.
    发明专利
    導熱性聚矽氧組成物、其硬化物、及舖設方法以及使用其之半導體裝置之散熱結構物 审中-公开
    导热性聚硅氧组成物、其硬化物、及铺设方法以及使用其之半导体设备之散热结构物

    公开(公告)号：TW200301287A

    公开(公告)日：2003-07-01

    申请号：TW091135732

    申请日：2002-12-10

    Applicant: 信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO.,

    Inventor： 手塚裕昭 ,  山田邦弘 ,  美田邦彥

    IPC: C08L

    CPC classification number: C10M111/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C10M2201/053 ,  C10M2201/0623 ,  C10M2203/06 ,  C10M2205/20 ,  C10M2207/021 ,  C10M2207/20 ,  C10M2227/04 ,  C10M2229/0435 ,  C10M2229/0445 ,  C10N2210/07 ,  C10N2220/082 ,  C10N2240/20 ,  C10N2250/10 ,  H01L2224/73253 ,  C08L83/00 ,  C10N2210/03 ,  C10N2210/05 ,  C10N2210/04 ,  C10N2210/02

    Abstract: 本發明係提供一種良好散熱性能之導熱性聚矽氧組成物及硬化物、舖設該組成物於IC捲裝與散熱物相互間之方法、以及散熱性能之半導體裝置之散熱結構物者。解決方法由下記成份 (A)~(F)所成之25℃硬化前粘度為10~1,000Pa．s，之導熱性聚矽氧組成物，其鋪設方法及使用其之半導體裝置之散熱結構物、以及將該組成物進行2階段加熱所成之硬化物。成份(A)：1分子中至少具有2個脂烯基、25℃之粘度為10~100,000mm^2/s之有機聚矽氧烷100重量份成份(B)：1分子中具有至少2個直接結合於矽原子之氫原子有機氫化聚矽氧烷、｛直接結合於矽原子之氫原子總數｝/｛成份(A)之脂烯基總數｝為0.5~5.0之量者成份(C)：熔融溫度為40~250℃、平均粒徑為0．1~100μm之低融點金屬粉末、以及成份(D):平均粒徑為0．1~100μm之高導熱性填充劑成份(C)與 (D)之總量為800~2,200重量份者同時，(C)/((C)+(D))為0.05~0.9之量者成份(E):選自鉑及鉑化物所成群之觸媒鉑原子者為成份(A)之0.1~500ppm之量者成份(F)：控制成份 (E)之觸媒活性的控制劑0.001~5重量份

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种良好散热性能之导热性聚硅氧组成物及硬化物、铺设该组成物于IC卷装与散热物相互间之方法、以及散热性能之半导体设备之散热结构物者。解决方法由下记成份 (A)~(F)所成之25℃硬化前粘度为10~1,000Pa．s，之导热性聚硅氧组成物，其铺设方法及使用其之半导体设备之散热结构物、以及将该组成物进行2阶段加热所成之硬化物。成份(A)：1分子中至少具有2个脂烯基、25℃之粘度为10~100,000mm^2/s之有机聚硅氧烷100重量份成份(B)：1分子中具有至少2个直接结合于硅原子之氢原子有机氢化聚硅氧烷、｛直接结合于硅原子之氢原子总数｝/｛成份(A)之脂烯基总数｝为0.5~5.0之量者成份(C)：熔融温度为40~250℃、平均粒径为0．1~100μm之低融点金属粉末、以及成份(D):平均粒径为0．1~100μm之高导热性填充剂成份(C)与 (D)之总量为800~2,200重量份者同时，(C)/((C)+(D))为0.05~0.9之量者成份(E):选自铂及铂化物所成群之触媒铂原子者为成份(A)之0.1~500ppm之量者成份(F)：控制成份 (E)之触媒活性的控制剂0.001~5重量份

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