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公开(公告)号:CN1680770A
公开(公告)日:2005-10-12
申请号:CN200510063828.2
申请日:2005-04-08
Applicant: 三丰株式会社
Inventor: 大坪圣一
CPC classification number: G01B21/047
Abstract: 一种载置台、表面特性测定机及表面特性测定方法,具有载置作为测定或加工的对象的工件的载置面的载置台包括:支承机构,其支承载置台,为使载置台在加工成平面的平台上移动或旋转自如,可将载置台从该平台浮起,或将载置台固定支承在所述平台上;多个基准,其用于测定载置台的多种姿势,检测各姿势下载置台的位置和旋转。
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公开(公告)号:CN1673687A
公开(公告)日:2005-09-28
申请号:CN200510059253.7
申请日:2005-03-25
Applicant: 三丰株式会社
Inventor: 小嶋谦一
IPC: G01D5/38
CPC classification number: G01D5/34707 , G01D5/38 , G02B5/1857
Abstract: 一种反射型光电式编码器用刻度尺,其在相位光栅的侧面不带反射膜,通过把相位光栅(12)的边角θ作成80°<θ<90°,使得即使在光栅形状和尺寸等有偏差时也能得到稳定地衍射效率。
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公开(公告)号:CN1648611A
公开(公告)日:2005-08-03
申请号:CN200510005680.7
申请日:2005-01-24
Applicant: 三丰株式会社
IPC: G01D5/38
CPC classification number: G01D5/38 , G01D5/34707 , G02B5/1857
Abstract: 一种光电式编码器,在标尺的基板上形成钨材料构成的第一金属层,在该金属层上形成铬材料构成的第二金属层,以抗蚀剂为掩膜,并且以第一金属层为蚀刻停止层,通过选择性地去掉第二金属层而形成光栅。
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公开(公告)号:CN1550761A
公开(公告)日:2004-12-01
申请号:CN200410043298.0
申请日:2004-05-17
Applicant: 三丰株式会社
Inventor: 小岛健司
IPC: G01D5/26
CPC classification number: G01D5/34715 , G01D5/34707
Abstract: 提供一种光电式编码器。在光电式编码器的光接收芯片上,沿测定轴X以阵列状配置有多个光电二极管。在阵列的端部配置的PD的间隔及光接收面25的宽度分别比在阵列中央部配置的上述间隔及上述宽度小。
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公开(公告)号:CN1172162C
公开(公告)日:2004-10-20
申请号:CN02123178.8
申请日:2002-06-26
Applicant: 三丰株式会社
Inventor: 小见利洋
IPC: G01D5/00
CPC classification number: G01D5/34761
Abstract: 一种编码器滑动机构,包括标尺、检测部分、滑动导轨以及滑动镀覆膜。将标尺和指数标尺分别配置滑动导轨和滑动镀覆膜。滑动导轨和滑动镀覆膜是通过复合镀覆工艺制作,其内散布有如PTFE树脂那样的自润滑物质。
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公开(公告)号:CN1154837C
公开(公告)日:2004-06-23
申请号:CN98810727.9
申请日:1998-08-28
Applicant: 三丰株式会社 , 株式会社森精机制作所 , 大隈株式会社 , 山崎和雄
IPC: G01B21/00
Abstract: 本发明公开一种坐标及表面特性测量仪的维修管理支援装置,至少对测量用的零件加工程序或测量进行结果输出这两项中的某一项进行分析,提取出测量仪的运行信息,根据该运行信息历史记录,自动地生成与测量仪的维修管理有关的支援信息。
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公开(公告)号:CN1092093C
公开(公告)日:2002-10-09
申请号:CN96180191.3
申请日:1996-11-07
Applicant: 株式会社森精机制作所 , 三丰株式会社 , 大隈株式会社 , 山崎和雄
IPC: B23Q15/00
Abstract: 一种用于分析NC程序的装置具有一加工方法分析装置(34),其通过分析一实际NC加工程序而抽取用于各加工作业要素的加工条件;和一数据库形成装置(35)。该装置从该实际NC加工的程序提取所需的加工信息并使该数据库(21、22、23和24)反映该信息。
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公开(公告)号:CN1278328A
公开(公告)日:2000-12-27
申请号:CN98810771.6
申请日:1998-08-28
Applicant: 三丰株式会社 , 株式会社森精机制作所 , 大隈株式会社 , 山崎和雄
IPC: G01B21/00
Abstract: 本发明公开一种坐标及表面特性测量的零件加工程序的分析及零件加工程序的编制方法,其通过零件加工程序进行测量的控制坐标及表面特性测量,分析零件加工程序,提取出测量信息或测量条件,通过对该测量条件可改写存储,就可以使实际测量中的最佳测量条件反映在零件加工程序中,并在以后的测量控制中可增加实际测量条件。
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公开(公告)号:CN1278195A
公开(公告)日:2000-12-27
申请号:CN98810626.4
申请日:1998-08-28
Applicant: 三丰株式会社 , 株式会社森精机制作所 , 大隈株式会社 , 山崎和雄
IPC: B08B3/02
CPC classification number: G01B21/20 , B08B3/02 , B23Q11/0057 , G01B21/00 , Y02P70/171
Abstract: 在用三维测定机测定工件的形状之前,必需用清洗装置洗去附着在由NC加工装置加工的工件上的切屑等。在使该清洗装置的驱动自动化进行时,通过利用控制三维测定机的测定零件程序,制作清洗程序,可更有效地仅清洗工件的少数几个必需清洗部位。
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