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    Contactless smart card - a hybrid contact with enhanced electronic module
    43.
    发明专利
    Contactless smart card - a hybrid contact with enhanced electronic module 审中-公开

    公开(公告)号：JP2014521164A

    公开(公告)日：2014-08-25

    申请号：JP2014519598

    申请日：2012-07-12

    Applicant: アエスカ エス.ア.Ask S.A.

    Inventor： ベナート、ピエール

    IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

    CPC classification number: G06K19/07722 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: 【課題】カード本体を破損せず、又はモジュールとアンテナとの間の接続を切断せず、曲げ試験に耐え得るハイブリッド接触−非接触型スマートカードを提供する。
    【解決手段】アンテナ（４１）と集積回路モジュール（１０）とを支持する支持層（４０）を有する複数の層から構成されたカード本体を備えており、そのモジュールが、カードの第１の側面（６）及び第２の側面（８）と、第１のライン（３）及び第２のライン（４）とにより定まる部分内に位置するハイブリッド接触−非接触型スマートカード（１）において、カードが曲げ応力やねじれ応力を受けたときにモジュール（１０）とアンテナ（４１）との間の接続が破壊されることがないように、内側端部（４５）は部分内の全域に位置するとともに、接点（４３、４４）は、インクにより覆われていないスペース（４７）を含む支持層（４０）上の電導性インクの印刷から形成される。
    【選択図】図１

    Radio frequency identification device and fabrication method thereof for passport
    44.
    发明专利
    Radio frequency identification device and fabrication method thereof for passport 有权

    公开(公告)号：JP5379803B2

    公开(公告)日：2013-12-25

    申请号：JP2010528451

    申请日：2008-10-13

    Applicant: アエスカ エス.ア.Ask S.A.

    Inventor： アロープ，クリストフ ,  マザブロ，オリヴィエ

    IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07

    CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804 ,  H01L2924/00014

    Abstract: The invention concerns a method for manufacturing a radio frequency identification device (RFID), the device featuring an antenna and a chip (12) connected to the antenna, the method including the following steps: printing an antenna (12) having contacts (17 and 19) on a support (20) made of paper or synthetic paper, placing adhesive dielectric material between the contacts of the antenna, positioning an integrated circuit module (10) on the support, the module featuring groups of contacts (17, 18) and the chip (12) connected to groups of contacts inside an encapsulation (14) of the module, so that the groups of contacts of the module are opposite the contacts of the antenna, placing a thermoplastic layer (22) and a paper or synthetic paper layer (24) on the support, the two layers (22 and 24) being provided with a recess (21, 23) at the location of encapsulation (14) of the module (10), laminating together the three layers, the antenna support layer (20), the thermoplastic layer (22) and the paper or synthetic paper layer (24) in order to electrically connect said module to said antenna and agglomerate the layers (20, 22 and 24) together.

    Radio frequency identification device and fabrication method thereof for passport
    48.
    发明专利
    Radio frequency identification device and fabrication method thereof for passport 有权

    公开(公告)号：JP2011501256A

    公开(公告)日：2011-01-06

    申请号：JP2010528451

    申请日：2008-10-13

    Applicant: アエスカ エス.ア.Ask S.A.

    Inventor： アロープ，クリストフ ,  マザブロ，オリヴィエ

    IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G09F3/00

    CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 【課題】柔軟性のある優れた特性を有しかつ集積回路モジュールとアンテナ間に信頼性のある接続を確実にするべく、パスポートのような個人情報小冊子に組み入れられるべく設計されたＲＦＩＤを提供する。
    【解決手段】本発明は、アンテナとアンテナに接続されチップ（１２）とからなる無線周波数識別装置を備えた個人情報書類のカバーを製造するための方法に関し、次のステップを含む：基板１０上に接続スタッド（１３，１４）を備えるアンテナ（１２）を製作するステップ；接続スタッド（１３，１４）の間に空洞部（２０）を形成するステップ；アンテナ接続スタッドの近傍に接着誘電体材料を配置するステップ；基板上の集積回路モジュール（１９）をそのモジュールの接触パッドがアンテナの接続スタッドと相対するように位置決めし、かつモジュールの封じ込めをキャビティ（２０）内で実行するステップ；アンテナを含んで基板上に熱接着フィルムの少なくとも１つの層（４０，５０，６０）を堆積するステップ；熱接着フィルムの層（複数を含み）（４０または５０および６０）の上にカバー層（７０）を堆積するステップ；および層の組立体を積層するステップ。
    【選択図】図２

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