公开(公告)号：JP2011529274A

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：JP2011520112

申请日：2009-07-17

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： カバルジェブ・ダニエル ,  シュタインバッハ・アンドリュー ,  ディゲ・プラサナ ,  ビエラク・スティーブン ,  ビントロ・ルイス ,  ライヒ・ユルゲン

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L22/12 ,  G01N21/9501 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: ウェーハを検査しかつ／または分類するコンピュータ内装備方法が提供される。 コンピュータ内装備方法には、１以上の欠陥検出パラメータを用いたウェーハ上の欠陥検出が含まれ、これらパラメータは検査システムにより生成されるウェーハからの散乱光に応答する出力を用いて特定される非空間的限局化特性に基づき特定される。 別のコンピュータ内装備方法には、検査システムが生成するウェーハからの散乱光に応答する出力を用いて特定されるウェーハの非空間的限局化特性と出力を用いて特定されるウェーハの空間的限局化特性との組み合わせに基づくウェーハの分類が含まれる。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP2011523215A

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：JP2011512548

申请日：2009-05-29

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： チャオ・グオヘン ,  ドイル・ポール ,  ベルヤエブ・アレクサンダー ,  ラニアン・ジェイ．・レックス

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/6838

Abstract: 【解決手段】基板を調査するためのツールであって、基板を調査するためのツールヘッドと、基板の上面をツールヘッドに近接して配置するためのチャックと、基板に近接するツールヘッド上に配置される空気ベアリングとを具える。 空気ベアリングは、圧力源および真空源を有し、真空源は、基板を空気ベアリングの方へ引き寄せ、圧力源は、基板が空気ベアリングに物理的に接触することを防止する。 圧力源および真空源は、基板の上面をツールヘッドから所定の距離に配置するよう協働して働く。 この方法で空気ベアリングをツールの一部として用いることによって、基板のツールヘッドに対する位置合わせは、基板の後ろ側ではなく、基板の上面に対して行われる。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP2011521235A

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：JP2011509711

申请日：2009-05-14

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： サッペイ・ロマン ,  タン・ショウホン

IPC: G01B11/24 ,  G01B9/02 ,  G01B11/06

CPC classification number: G01B11/2441 ,  G01B9/02021 ,  G01B9/02028 ,  G01B11/06 ,  G01B11/30 ,  G01B2290/45

Abstract: 【解決手段】１つの実施形態において、干渉計システムは、平行化された放射線ビームの波長を変化させ、複数個の表面により形成されるインタフェログラムを記録し、多重位相マップを生成するために複数個の各表面の各インタフェログラムの位相を抽出し、対応するインタフェログラムから各マップを決定し、各マップから急な勾配を有する局所関心領域を決定し、急な勾配の関心領域の測定を可能にするためウェハホルダを傾斜させ、急な勾配領域を含む対象物の全表面に及ぶ測定を行うための２個の不等パス干渉計アセンブリを備える。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP4666919B2

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：JP2003558900

申请日：2002-12-24

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： クヴァム・デイモン・エフ． ,  クランツ・マティアス・シー． ,  ストコフスキー・スタン ,  ペティボーン・ドナルド・ダブリュ．

IPC: G01N21/896 ,  G01N21/956 ,  G03F1/84 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: G01N21/95607 ,  G01N2021/95676 ,  G03F1/84

公开(公告)号：JP2011507305A

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：JP2010539484

申请日：2008-12-17

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： アームストロング・ジェイ．・ジョセフ

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01S3/025 ,  G02F1/3501 ,  G02F2001/3505 ,  G02F2201/50 ,  G02F2203/60 ,  H01S3/042 ,  Y10T117/10 ,  Y10T117/1012 ,  Y10T117/1016

Abstract: An enclosure that maintains the environment of one or more optical crystals and allows efficient frequency conversion for light at wavelengths at or below 400 nm with minimal stress being placed on the crystals in the presence of varying temperatures. Efficient conversion may include multiple crystals of the same or different materials. Multiple frequency conversion steps may also be employed within a single enclosure. Materials that have been processed specifically to provide increased lifetimes, stability, and damage thresholds over designs previously available are employed. The enclosure allows pre-exposure processing of the crystal(s) such as baking at high temperatures and allowing real time measurement of crystal properties.

公开(公告)号：JP4610151B2

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：JP2001549985

申请日：2000-12-22

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： シンハ、ジャイディープ ,  ベリャエヴ、アレクサンダー

IPC: G01B11/24 ,  G06T7/60 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L22/20 ,  G06T7/66 ,  G06T2207/30148

公开(公告)号：JP2010541021A

公开(公告)日：2010-12-24

申请号：JP2010528110

申请日：2008-10-01

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： ウォン・ショウ−ウェイ ,  カーク・グレゴリー・エル． ,  シェーファー・デイビッド ,  ジョン・ファン・ジェイ． ,  ハディーマ・ラッセル

IPC: G02B17/08 ,  G02B13/14 ,  G02B13/18 ,  G02B13/24 ,  G03F1/08 ,  H01L21/027

CPC classification number: G02B17/0808 ,  G02B17/0652 ,  G02B17/084 ,  G02B21/04

Abstract: An optical system may include an objective having at least four mirrors including an outermost mirror with aspect ratio 0.7, central obscuration 0.7 and field of view > 0.8 mm. An optical imaging system may comprise an objective and two or more imaging paths. The imaging paths may provide two or more simultaneous broadband images of a sample in two or more modes. The modes may have different illumination and/or collection pupil apertures or different pixel sizes at the sample.

公开(公告)号：JP2010537394A

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：JP2010506456

申请日：2008-04-23

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： アデル・マイク ,  イジクソン・パベル ,  ウィドマン・アマー ,  ドンサブ・チョイ ,  マーシェリ・アナト ,  ロビンソン・ジョン

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20 ,  H01L21/02 ,  H01L21/66

CPC classification number: G05B21/02 ,  G03F7/70508 ,  G03F7/70625 ,  G03F7/70633

Abstract: 【解決手段】本発明は、ウエハー上で実施される測定中のプロセスに関するダイナミック・サンプリング・スキームを生成または実施するための様々な方法ならびにシステムに関する。 ウエハー上で実施される測定中のプロセスに関するダイナミック・サンプリング・スキームを生成するための方法は、少なくとも一つのロット内の全てのウエハー上の全ての測定箇所で測定を実施することを含む。 また本方法は、測定結果に基づきプロセスに関するダイナミック・サンプリング・スキームに関する最適なサンプリング・スキーム、強化されたサンプリング・スキーム、削減されたサンプリング・スキーム、そして閾値を決定することを含む。 閾値は、測定に関して最適なサンプリング・スキーム、強化されたサンプリング・スキーム、そして削減されたサンプリング・スキームがプロセスに関して使用されるべき測定の値に対応する。
【選択図】図４

Abstract translation: 提供了用于创建或执行在晶片上执行测量的过程的动态采样方案的各种方法和系统。 用于为在晶片上进行测量的过程创建动态采样方案的一种方法包括在晶片上的所有测量点处对至少一批中的所有晶片执行测量。 该方法还包括基于测量结果确定用于该过程的动态采样方案的最佳采样方案，增强采样方案，减少采样方案和阈值。 阈值对应于最佳采样方案，增强采样方案和减少采样方案将用于该过程的测量值。

公开(公告)号：JP2010535430A

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：JP2010520152

申请日：2008-07-30

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： キャンポチアロ・セシリア ,  クルカーニ・アショック ,  ダフィー・ブライアン ,  チェン・チエン−フエイ（アダム） ,  チャン・ヤング ,  ワリングフォード・リチャード

IPC: H01L21/66 ,  G01N21/956

CPC classification number: G01N21/9501

Abstract: 【課題】
【解決手段】本発明は、試料の特徴を監視するためのさまざまな方法、キャリア・ミディア、ならびにシステムに関する。 試料の特徴を監視するコンピュータ実施方法は、検査システムを用いて、試料を検査することにより生成される出力を用いて、試料上の個々の画素の特性を決定することを含む。 また本方法は、個々の領域内の個々の画素の特性を用いて、試料上の個々の領域の特徴を決定することを含む。 更に本方法は、個々の領域の特徴に基づき試料の特徴を監視することを含む。
【選択図】図５

公开(公告)号：JP2010534408A

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：JP2010517203

申请日：2008-07-21

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： アルテンドーファー・ヒューバート ,  バスカー・クリス ,  バタチャリヤ・サントーシュ ,  マーヤー・カイス ,  マコード・マーク ,  リン・アルディス ,  ワリンフォード・リチャード

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G03F7/7065 ,  G01N21/93 ,  G01N21/95607 ,  G03F1/84 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/30148

Abstract: Methods for generating a standard reference die for use in a die to standard reference die inspection and methods for inspecting a wafer are provided. One computer-implemented method for generating a standard reference die for use in a die to standard reference die inspection includes acquiring output of an inspection system for a centrally located die on a wafer and one or more dies located on the wafer. The method also includes combining the output for the centrally located die and the one or more dies based on within die positions of the output. In addition, the method includes generating the standard reference die based on results of the combining step.