-
公开(公告)号：JP2020139128A
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2019101581
申请日：2019-05-30
Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
Abstract: 【課題】本発明は、ハロゲンフリー難燃熱硬化性樹脂組成物、プリント回路用プリプレグ、および金属張積層板を提供する。 【解決手段】前記ハロゲンフリー難燃熱硬化性樹脂組成物は、変性ビスマレイミドプレポリマー、ベンゾオキサジン樹脂、リン含有エポキシ樹脂、酸無水物類化合物、及び硬化促進剤を含む。ハロゲンフリー難燃熱硬化性樹脂組成物を使用することにより、製造された金属張積層板は良い粘着性、高い耐熱性、高いガラス転移温度(Tg)、難燃性、低誘電率及び低損失等の特性の少なくとも一つを有する。 【選択図】なし
-
公开(公告)号：JP2020109146A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：JP2019079088
申请日：2019-04-18
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
IPC: C08K3/22 , C08G59/06 , C08G59/42 , C08L35/06 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B17/04 , H05K1/03 , C08L63/00
Abstract: 【課題】ハロゲン無し・燐無し・窒素無し難燃性樹脂組成物、それを含むプリプレグ及び金属張積層板の提供。 【解決手段】エポキシ樹脂100重量部、ベーマイト180〜250重量部、二酸化チタン180〜300重量部、硬化剤50〜170重量部を含み、前記硬化剤は非フェノール性水酸基系化合物及び/又は非アミン基系硬化剤である樹脂組成物。ベーマイトと二酸化チタンを複合使用することで、最後に得られた樹脂組成物の反応性に影響を受けずにHBレベルの難燃性を有し、ハロゲン無し・燐無し・窒素無しであり、LEDパッケージに成形用シリカゲルを添加する際のシリカゲルの「被毒」現象を避けることができ、且つ耐熱性と耐黄変性がLED基板材料への応用要求を満たすことができる。 【選択図】なし
-
公开(公告)号：JP2020515701A
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：JP2019554844
申请日：2017-10-19
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
Inventor： 曾 ▲憲▼平 , ▲関▼ ▲遅▼▲記▼ , ▲陳▼ ▲広▼兵 , 徐 浩晟
IPC: C08F212/08 , C08F212/12 , C08L25/16 , C08L25/08 , C08L9/06 , C09J125/10 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08F299/00
Abstract: 本発明は、熱硬化性樹脂組成物、それを用いて製造されたプリプレグおよび金属箔張積層板を提供する。前記熱硬化性樹脂組成物は、(A)成分と(B)成分とを含み、前記(A)成分は、ジビニル芳香族化合物(a)およびエチルビニル芳香族化合物(b)を含む単量体に由来する構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体である溶剤可溶性の多官能ビニル芳香族共重合体であり、前記(B)成分は、10〜50重量%のスチレン構造を含有する、数平均分子量が500〜10000のオレフィン樹脂から選ばれ、且つ前記オレフィン樹脂の分子中には1、2位に付加されたブタジエン構造を含有する。本発明における熱硬化性樹脂組成物により製造されたプリプレグおよび銅箔張積層板は、良好な強靭性を有すると共に、その高いガラス転移温度、低い吸水率、および優れた誘電特性と耐湿耐熱性を保持し、高周波高速プリント配線基板の分野に適用され、且つ、多層プリント配線基板の加工に適用される。
-
公开(公告)号：JP2018538391A
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2018526132
申请日：2016-09-14
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
Abstract: 本発明は、ノンハロゲン系熱硬化性樹脂組成物及びそれを含むプリプレグ、積層板及びプリント回路基板を提供する。前記ノンハロゲン系熱硬化性樹脂組成物は、有機固形物100重量部で、(A)ノンハロゲン系エポキシ樹脂30〜60重量部と、(B)フェノール系硬化剤10〜35重量部と、(C)リン含有難燃剤とを含む。本発明に係るノンハロゲン系熱硬化性樹脂組成物により製造したプリプレグ及び積層板は、優れた寸法安定性及び誘電特性、高粘着力、高耐熱性、低吸水率及び良好なプロセス加工性等の利点を有し、ノンハロゲン難燃を実現してUL94 V−0に達することができる。
-
公开(公告)号：JP6402416B2
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2016570100
申请日：2015-09-04
Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
Inventor： パク、シ ヤン , パク、スーン ヨン , パク、ヤン セオク , セオ、ジョー イエオン
IPC: B32B15/08 , C08J9/32 , B32B15/088
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/205 , B32B27/281 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2264/0242 , B32B2264/0257 , B32B2307/204 , B32B2307/206 , B32B2307/51 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/7246 , B32B2457/08 , C08L79/08
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018523592A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2018500679
申请日：2015-11-18
Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/283 , B32B2307/302 , B32B2457/08 , C08K3/22 , H05K1/05
Abstract: 本発明はオルガノシリコーン樹脂アルミベース銅張積層板及びその調製方法に関する。前記アルミベース銅張積層板は、順に設置された銅箔層、オルガノシリコーン樹脂組成物で調製された絶縁層及びアルミニウム板層を含み、前記オルガノシリコーン樹脂組成物は、オルガノシリコーン樹脂100重量部、ビニル末端シリコーンオイル40〜100重量部、触媒0.0001〜0.5重量部及び抑制剤0.00001〜0.1重量部を含む。本発明はオルガノシリコーン樹脂をマトリックスポリマーとして用いることで、アルミベース銅張積層板の電気絶縁性及び耐熱性を向上させる。同時に、ビニル末端シリコーンオイルを反応性希釈剤とすることで、オルガノシリコーン樹脂の脆性を効果的に低減させ、オルガノシリコーン樹脂組成物の靭性を向上させることができる。前記アルミベース銅張積層板は、優れた電気絶縁性、熱伝導性、耐高温性及び長期耐老化性を有する。
-
公开(公告)号：JP2016003335A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：JP2014245841
申请日：2014-12-04
Applicant: SHENGYI TECHNOLOGY CO LTD
Inventor： FANG KEHONG , LI HUI , XU YING
Abstract: 【課題】耐熱性、耐トラッキング性に優れ、吸水性が低い難燃エポキシ樹脂組成物、及びプリント配線基板の提供。【解決手段】エポキシ樹脂100重量部に対し、芳香族ジアミン1〜10重量部、ジシアンジアミド0.5〜2.2重量部、ベーマイト又は/及び硫酸バリウムを含有する無機フィラー30〜200重量部及び硬化促進剤0.05〜1.0重量部からなるエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いてなるプリプレグ、プリント配線基板。【選択図】なし
-
公开(公告)号：JP6931078B2
公开(公告)日：2021-09-01
申请号：JP2019555892
申请日：2017-10-19
Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
Inventor： ▲関▼ ▲遅▼▲記▼ , ▲曽▼ ▲憲▼平 , ▲陳▼ ▲広▼兵 , 徐 浩晟
-
公开(公告)号：JP6912467B2
公开(公告)日：2021-08-04
申请号：JP2018522837
申请日：2016-03-02
Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
Inventor： ▲陳▼ ▲広▼兵 , ▲曽▼ ▲憲▼平 , ▲関▼ ▲遅▼▲記▼ , ▲許▼ 永静
-
公开(公告)号：JP6832987B2
公开(公告)日：2021-02-24
申请号：JP2019117806
申请日：2019-06-25
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
Inventor： ▲ショー▼ 乃▲東▼ , 黄 ▲増▼彪
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
492
records
(took 0.073 seconds)
