便携式通信装置的盖开闭装置

    公开(公告)号:CN201690489U

    公开(公告)日:2010-12-29

    申请号:CN201020208678.6

    申请日:2010-05-24

    CPC classification number: H04M1/0274 G06F1/1656 H04M1/0202 H05K5/0221

    Abstract: 本实用新型公开一种便携式通信装置的盖开闭装置,所述盖开闭装置通过拔出或按压盖部而使盖部挂接或脱离,由此开闭便携式通信装置的狭缝的入口。所述便携式通信装置的开闭装置包括:形成于所述便携式通信装置的主体的狭缝入口;结合于所述狭缝入口的盖部,以用于通过根据拔出或按压而被挂接或脱离来开闭所述狭缝入口;形成于所述狭缝入口两侧的多个结合部;设置于所述盖部且可插拔地与所述结合部结合的多个挂接部,所述多个挂接部根据拔出并按下或抬起所述盖部而挂接或脱离。因此,即使反复使用本实用新型也能够防止发生疲劳,进而可防止盖部破损以及丢失。

    插座连接器
    45.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112186428B

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202010575983.7

    申请日:2020-06-22

    Abstract: 提供了一种被构造成避免损坏插座连接器的导体的插座连接器。所述插座连接器包括:多个连接端子;模制结构,包括:前部,所述前部暴露每个所述连接端子,以及支撑部,所述支撑部设置在所述前部的后端并且围绕每个所述连接端子;以及屏蔽件,所述屏蔽件设置在所述支撑部上并且包含导电材料,其中,所述支撑部包括:平坦部,所述平坦部包括所述屏蔽件沿其延伸的表面,以及突出部,其中,所述突出部从所述平坦部的所述表面突出,并被设置在所述屏蔽件的前端的前面。所述突出部被造成当插头匹配到所述插座连接器时避免损坏所述插座连接器的导体。

    半导体存储器装置及其制造方法
    46.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118678663A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202311557212.5

    申请日:2023-11-21

    Abstract: 半导体装置可以包括:衬底上的器件隔离部,器件隔离部限定第一有源部分和第二有源部分,第一有源部分的中心部分在第一方向上与第二有源部分的边缘部分相邻。第一杂质区可以在第一有源部分的中心部分中,第二杂质区可以在第二有源部分的边缘部分中。第一位线可以与第一杂质区直接接触,并且可以在与第一方向相交的第二方向上横跨衬底延伸。存储节点接触件可以与第二杂质区接触,存储节点接触件的上侧壁和下侧壁在存储节点接触件的共同侧上彼此不竖直对齐。

    便携式固态硬盘模块
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112837708A

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202010929772.9

    申请日:2020-09-07

    Abstract: 本公开涉及一种便携式固态硬盘(SSD)模块。所述便携式SSD模块包括壳体、SSD、发光器件(LED)模块和主支架。所述壳体可以具有窗口。所述SSD可以布置在所述壳体中。所述LED模块可以布置在所述壳体中,以通过所述窗口指示所述SSD的操作。所述主支架可以布置在所述壳体中,以支撑所述LED模块。因此,所述LED模块可以容易且牢固地与所述壳体组合。

    半导体封装件
    48.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107919335B

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN201710832609.9

    申请日:2017-09-15

    Abstract: 提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:封装件基底,包括位于一端部的紧固部分以及位于相对端部的连接端子部分;至少一个半导体装置,安装在封装件基底上;至少一个导热管,位于至少一个半导体装置上;盖,位于至少一个半导体装置和至少一个导热管上。导热管的至少一个端部位于至少一个半导体装置与紧固部分或连接端子部分之间。

    插座连接器
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112186428A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010575983.7

    申请日:2020-06-22

    Abstract: 提供了一种被构造成避免损坏插座连接器的导体的插座连接器。所述插座连接器包括:多个连接端子;模制结构,包括:前部,所述前部暴露每个所述连接端子,以及支撑部,所述支撑部设置在所述前部的后端并且围绕每个所述连接端子;以及屏蔽件,所述屏蔽件设置在所述支撑部上并且包含导电材料,其中,所述支撑部包括:平坦部,所述平坦部包括所述屏蔽件沿其延伸的表面,以及突出部,其中,所述突出部从所述平坦部的所述表面突出,并被设置在所述屏蔽件的前端的前面。所述突出部被造成当插头匹配到所述插座连接器时避免损坏所述插座连接器的导体。

    半导体器件
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110323204A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910198422.7

    申请日:2019-03-15

    Inventor: 朴宰弘 李禹镇

    Abstract: 提供了一种半导体器件,所述半导体器件包括:层间绝缘层,设置在基底上;第一金属布线和第二金属布线,设置在层间绝缘层中,第一金属布线和第二金属布线在第一方向上彼此分隔开,第一金属布线和第二金属布线在与第一方向垂直的第二方向上延伸;空气间隙,在第一金属布线和第二金属布线之间形成在层间绝缘层中,并且与第一金属布线的侧壁和第二金属布线的侧壁分隔开;以及覆盖层,设置在层间绝缘层上,覆盖层覆盖第一金属布线、第二金属布线和空气间隙,其中,空气间隙设置在第一方向上距第一金属布线第一距离处,并且设置在第一方向上距第二金属布线第二距离处,其中,第一距离和第二距离相等。

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