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公开(公告)号：CN116347191A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211637120.3
申请日：2022-12-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种相机模块。相机模块包括：固定体，具有内部空间；第一可移动体，可移动地设置在固定体上；基板，设置在第一可移动体上，并且在基板上安装有图像传感器；磁轭，设置在固定体和第一可移动体中的一个上；线圈，设置在固定体和第一可移动体中的另一个上，并且设置成面对磁轭；以及弹性构件，连接到固定体和第一可移动体，并且配置成向第一可移动体提供恢复力。还提供了一种电子装置。
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公开(公告)号：CN116156296A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211446706.1
申请日：2022-11-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了传感器移位模块。传感器移位模块包括：固定体；第一可移动体，可移动地设置在固定体中；第二可移动体，可移动地设置在第一可移动体上，并且联接到图像传感器；第一驱动器，配置成相对于固定体在与第一方向正交的方向上移动第一可移动体；第二驱动器，配置成相对于固定体绕平行于第一方向的轴旋转第一可移动体；以及第三驱动器，配置成相对于第一可移动体绕与第一方向正交的轴旋转第二可移动体。还提供了包括传感器移位模块的相机模块。
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公开(公告)号：CN116137682A
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202211428089.2
申请日：2022-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及传感器移位模块，其包括：固定体；第一可移动体，可移动地设置在固定体中；第二可移动体，可移动地设置在第一可移动体中并且联接到图像传感器，图像传感器具有面向第一方向的成像面；第一驱动器，配置成相对于第一可移动体在与第一方向正交的方向上移动第二可移动体；第二驱动器，配置成相对于第一可移动体绕与第一方向平行的轴旋转第二可移动体；以及第三驱动器，配置成相对于固定体绕与第一方向正交的轴旋转第一可移动体。本公开还涉及包括传感器移位模块的相机模块。
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公开(公告)号：CN116132801A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211369021.1
申请日：2022-11-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N23/68
Abstract: 提供了传感器移位模块。该传感器移位模块包括：固定体；可移动体，可移动地设置在固定体内并包括图像传感器，图像传感器具有在第一方向上定向的成像面；以及驱动单元，相对于固定体在垂直于第一方向的方向上移动可移动体，并绕平行于第一方向的轴线旋转可移动体。驱动单元包括联接至固定体和可移动体中的一个的驱动线圈以及联接至固定体和可移动体中的另一个的驱动磁轭，驱动磁轭在垂直于第一方向的方向上面对驱动线圈。当电流被施加到驱动线圈时，可移动体在垂直于第一方向的方向移动，或绕平行于第一方向的轴线旋转。还提供了包括传感器移位模块的相机模块以及电子设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110189899B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201910078507.1
申请日：2019-01-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有在所述主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及使所述第一表面和所述第二表面连接的壁表面；线圈部，包括线圈图案并且所述线圈图案包括围绕所述厚度方向的至少一匝；外电极，设置在所述主体的所述第一表面上并且电连接到所述线圈部；屏蔽层，包括设置在所述主体的所述第二表面上的盖部和设置在所述主体的所述壁表面上的侧壁部，所述侧壁部各自具有连接到所述盖部的第一端；绝缘层，设置在所述主体和所述屏蔽层之间；以及间隙部，通过所述屏蔽层的与所述第一端相对的第二端和所述主体的所述第一表面限定边界，以使所述壁表面的部分暴露。
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公开(公告)号：CN113050344A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202011426029.8
申请日：2020-12-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 相机模块包括：其中容纳有透镜模块的壳体；以及抖动校正部分，包括安装在透镜模块上的第一可移动磁轭和第二可移动磁轭以及分别设置为与第一可移动磁轭和第二可移动磁轭相对的第一线圈部分和第二线圈部分。第一线圈部分配置为响应于功率被施加到第一线圈部分而吸引第一可移动磁轭。第二线圈部分配置为响应于功率被施加到第二线圈部分而吸引第二可移动磁轭。
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公开(公告)号：CN110718738B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201910307218.4
申请日：2019-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括天线基板，所述天线基板包括芯层、设置在所述芯层的相对表面上的绝缘层以及包括天线图案的布线层。所述天线基板具有第一凹部和第二凹部。所述天线模块还包括：无源组件，设置在所述第一凹部中；半导体芯片，设置在所述第二凹部中并且具有有效表面；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及连接部，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的重新分布层。所述无源组件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度，并且所述第一凹部具有比所述第二凹部的深度大的深度。
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公开(公告)号：CN111223852A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201910966423.1
申请日：2019-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；以及第一半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并具有其上设置有连接焊盘的有效表面、与所述有效表面背对的无效表面以及将所述有效表面与所述无效表面连接的侧表面。第一包封剂覆盖所述第一半导体芯片的所述无效表面和所述侧表面中的每个的至少一部分。连接结构具有其上设置有所述第一半导体芯片的所述有效表面的第一表面，并包括电连接到所述第一半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。第一无源组件设置在所述连接结构的与所述第一表面背对的第二表面上，所述第一无源组件电连接到所述重新分布层并且具有比所述第一半导体芯片的厚度大的厚度。
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