电子组件
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111326343A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201910574592.0

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:主体;一对外电极,分别设置在所述主体的在第一方向上的两端上,所述一对外电极不包含贵金属;一对金属框架,分别与所述一对外电极连接;以及一对导电结合层,分别设置在所述外电极和所述金属框架之间,所述一对导电结合层包含与所述外电极的和所述一对导电结合层接触的层的金属成分相同的金属成分作为主要成分。

    多层陶瓷电子组件
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110993331A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201910188126.9

    申请日:2019-03-13

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极,介电层介于第一内电极和第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,第一外电极电连接到第一内电极,第二外电极电连接到第二内电极,第一外电极和第二外电极设置在陶瓷主体的外部。第一外电极和第二外电极各自包括:第一电极层,包括导电金属;第一镀层,设置在第一电极层上并包括镍(Ni);以及第二镀层,设置在第一镀层上并包括锡(Sn)。包括镍(Ni)的第一镀层的厚度(t1)与包括锡(Sn)的第二镀层的厚度(t2)之间的比(t1/t2)在从1.0至9.0的范围内。

    复合电子组件
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110970220A

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201910054010.6

    申请日:2019-01-21

    Abstract: 本发明提供了一种复合电子组件,所述复合电子组件包括复合主体,复合主体包括陶瓷片和多层陶瓷电容器,多层陶瓷电容器结合到陶瓷片,多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极,第一陶瓷主体层中堆叠有多个介电层以及被设置为彼此面对的内电极,且介电层介于内电极之间,第一外电极和第二外电极分别设置在第一陶瓷主体在长度方向上的相对端部上,陶瓷片包括含有陶瓷的第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极,其中,陶瓷片的长度与多层陶瓷电容器的长度的比大于0.7且小于1.0,并且第一端子电极的长度和第二端子电极的长度的和与陶瓷片的长度的比为0.3至0.6。

    陶瓷电子组件
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110942913A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201910128559.5

    申请日:2019-02-21

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子组件,所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层、多个内电极和外电极,所述外电极包括连接部和带部。所述外电极包括电极层、导电树脂层、镍镀层以及锡镀层。当所述带部的电极层厚度、导电树脂层厚度和镍镀层厚度分别定义为t3、t4和t5时,t5大于或等于0.5微米并且小于7微米,并且t5/(t3+t4)在t3+t4小于或等于100微米的情况下满足1≤100×t5/(t3+t4)

    电子组件
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110875144A

    公开(公告)日:2020-03-10

    申请号:CN201910011559.7

    申请日:2019-01-07

    Abstract: 本发明提供一种电子组件。所述电子组件包括:主体;外电极,分别设置在所述主体的在所述主体的第一方向上相对的表面上;以及一对金属框架,分别连接到所述外电极,其中,所述金属框架中的每个包括支撑部和安装部,所述支撑部结合到所述外电极,所述安装部在所述第一方向上从所述支撑部的下端延伸并且与所述主体和所述外电极分开,所述安装部在垂直于所述第一方向的第二方向上的长度大于所述主体在所述第二方向上的长度。

    多层陶瓷电子组件
    46.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110277244A

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201910242541.8

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层和第一镀层,所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层和第二镀层;以及防水层,包括设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙、具有第一厚度的部分以及设置为覆盖所述陶瓷主体的表面并具有小于第一厚度的第二厚度的部分。

    多层陶瓷电子组件
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110164689A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201910154767.2

    申请日:2019-03-01

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;以及电连接到所述第一内电极的第一外电极和电连接到所述第二内电极的第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的外表面上。所述第一外电极和所述第二外电极中的每者包括电极层和镀层,所述电极层包括导电金属,所述镀层设置在所述电极层上。所述电极层在所述陶瓷主体上延伸超出所述镀层,并且包括被所述镀层覆盖的第一区和从所述第一区延伸的第二区,并且绝缘层覆盖所述第二区。

    陶瓷电子组件
    48.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114464459B

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202210276036.7

    申请日:2019-02-21

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子组件,所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层、多个内电极和外电极,所述外电极包括连接部和带部。所述外电极包括电极层、导电树脂层、镍镀层以及锡镀层。当所述带部的电极层厚度、导电树脂层厚度和镍镀层厚度分别定义为t3、t4和t5时,t5大于或等于0.5微米并且小于7微米,并且t5/(t3+t4)在t3+t4小于或等于100微米的情况下满足1≤100×t5/(t3+t4)

    电子组件
    49.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111326343B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN201910574592.0

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:主体;一对外电极,分别设置在所述主体的在第一方向上的两端上,所述一对外电极不包含贵金属;一对金属框架,分别与所述一对外电极连接;以及一对导电结合层,分别设置在所述外电极和所述金属框架之间,所述一对导电结合层包含与所述外电极的和所述一对导电结合层接触的层的金属成分相同的金属成分作为主要成分。

    电容器组件
    50.
    发明公开
    电容器组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN117153558A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311316276.6

    申请日:2020-07-06

    Abstract: 本发明提供了一种电容器组件,所述电容器组件包括主体,所述主体具有层叠部以及第一边缘部和第二边缘部,在层叠部中,第一内电极和第二内电极在第一方向上交替地设置为彼此面对,并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间,第一边缘部和第二边缘部设置在层叠部的在与第一方向垂直的第二方向上的相对侧中的相应侧上。第一外电极和第二外电极设置在主体的在第三方向上的相对侧中的相应侧上并且分别电连接到第一内电极和第二内电极。第一内电极和第二内电极包含从由银、钯、金、铂、镍、锡、铜、钨、钛、铟及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种。第一边缘部和第二边缘部中的每者包括加强图案。

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