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公开(公告)号:CN115148862A
公开(公告)日:2022-10-04
申请号:CN202210326586.5
申请日:2022-03-30
Applicant: 美商旭明国际股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
Abstract: 本申请提供一种半导体发光装置及其制造方法,所述方法包含形成具有侧壁P‑N接面的多个发光二极管结构于一成长基板上,及形成一隔离层于发光二极管结构上,LED结构于所述外延结构与成长基板的交叉处具有转角。此方法亦包含形成一可刻蚀的覆盖通道层于隔离层上,形成一图案化保护层于覆盖通道层上,使用一第一刻蚀工艺形成刻蚀通道于覆盖通道层中,及通过使用一第二刻蚀工艺来刻蚀隔离层以移除隔离层的所述转角。在第二刻蚀工艺以后,隔离层覆盖所述侧壁P‑N接面。此方法亦可包含接合成长基板至一载体,及使用一激光剥离工艺将成长基板与所述发光二极管结构分离。
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公开(公告)号:CN108250760B
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN201711451913.5
申请日:2017-12-28
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及有机硅组合物和固化产物。提供了有机硅组合物,其包括(A)具有1.0‑100Pa·s的在25℃的粘度的含烯基的有机聚硅氧烷,(B)式(1)的有机聚硅氧烷,(C)式(2)的有机氢聚硅氧烷,(D)式(3)的有机氢聚硅氧烷,(E)填料,(F)铂族金属催化剂,和(G)反应抑制剂。所述组合物在固化之前具有低粘度和良好的模压加工性并且固化成显示在低应变速率下的低储能弹性模量和在高应变速率下的高储能弹性模量的胀流性产物。
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公开(公告)号:CN114365266A
公开(公告)日:2022-04-15
申请号:CN202080060319.7
申请日:2020-07-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L33/48 , C09J11/06 , C09J183/07
Abstract: 根据微小结构体的转移方法,其至少包含:(i)将在供给基板的一面形成的多个微小结构体与在供体基板上形成的有机硅系橡胶层贴合的工序;(ii)通过从所述供给基板将多个微小结构体的一部分或全部分离、经由所述有机硅系橡胶层转移至所述供体基板,从而得到临时固定有多个微小结构体的供体基板的工序;(iii)对临时固定有所述多个微小结构体的供体基板清洗或中和的工序;(iv)将所述清洗或中和后的临时固定有多个微小结构体的供体基板干燥的工序;(v)为了将所述干燥后的临时固定有多个微小结构体的供体基板供于下一工序而转移的工序,由于能够在将微小结构体临时固定于一张供体基板的状态下供于多个工序,因此能够在无工序数的增加的情况下有效率地进行微小结构体的转移。
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公开(公告)号:CN112714772A
公开(公告)日:2021-04-27
申请号:CN201980060708.7
申请日:2019-09-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F283/12 , C08F220/18 , C08F222/14 , B33Y70/00 , C09D11/101 , C09D11/30
Abstract: 提供一种即使在面曝光方式或吊起方式等的成型方式中也能够使用的低粘度的紫外线固化性硅酮组合物以及拉伸强度和断裂伸长率优异的固化物。所述紫外线固化性硅酮组合物含有:(A)以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷[在通式(1)中,n为1≤n≤1000,m为1≤m≤1000,Ar为芳香族基团,R1为碳原子数1~20的一价烃基,A为以下述通式(2)表示的基团。[在通式(2)中,p为0≤p≤10,a为1≤a≤3,R1为碳原子数1~20的一价烃基,R2为氧原子或亚烷基,R3为丙烯酰氧基烷基等。]](B)光聚合引发剂,及(C)不含有硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和/或(D)不含有硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
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公开(公告)号:CN112534020A
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:CN201980049252.4
申请日:2019-07-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C08F290/06 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 下述组合物可形成作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的固化物。所述组合物含有:(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基,R2表示氧原子等,R3表示丙烯酰氧基烷基等,p表示0~10,a表示满足1~3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷;(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物;(C)由(a)R43SiO1/2单元(R4为C1‑10的一价烃基)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比为0.4~1.2:1的有机聚硅氧烷树脂;(D)由(c)式(2)(R1~R3、a、p与上述相同)所示的单元、(d)R43SiO1/2单元(R4与上述相同)和(e)SiO4/2单元组成、(c)单元+(d)单元与(e)单元的摩尔比为0.4~1.2:1的有机聚硅氧烷树脂;和(E)光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN111164177A
公开(公告)日:2020-05-15
申请号:CN201880062140.8
申请日:2018-09-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C08F290/06 , C09J4/02 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J183/04 , C09J183/10
Abstract: 含有下述组分的组合物被紫外线照射时,形状保持性和固化性良好,并给予作为临时固定材料具有优异的粘着性的固化物:(A)在1分子中具有2个由下述通式(1)(R1表示碳数1~20的一价烃基,R2表示氧原子等,R3表示丙烯酰氧基烷基等,p表示满足0≤p≤10的数,a表示满足1≤a≤3的数。)表示的基团的有机聚硅氧烷100份;(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物:1~500份;(C)由(a)R43SiO1/2单元(式中,R4表示碳原子数1~10的一价烃基。)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比在0.6~1.2:1的范围的有机聚硅氧烷树脂:1~5,000份;(D)微粉末二氧化硅:1~100份;和(E)光聚合引发剂:0.01~20份。
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公开(公告)号:CN111052768A
公开(公告)日:2020-04-21
申请号:CN201880053568.6
申请日:2018-09-07
Applicant: 富士胶片株式会社 , 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供含有下述成分(A)~(D)的声波探针用组合物、以及使用了该声波探针用组合物的声波探针用有机硅树脂、声波探针、超声波探针、声波测定装置、超声波诊断装置、光声波测定装置和超声波内窥镜。(A)具有乙烯基的直链状聚硅氧烷、(B)在分子链中具有2个以上Si-H基的直链状聚硅氧烷、(C)聚硅氧烷树脂、(D)平均一次粒径大于16nm且小于100nm且经表面处理后的二氧化硅粒子。
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公开(公告)号:CN110709488A
公开(公告)日:2020-01-17
申请号:CN201880037359.2
申请日:2018-05-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/04 , C08F2/50 , C08F290/06 , C08K5/101 , C08L83/04 , C08L83/07 , C09J4/06 , C09J11/06
Abstract: 含有下述组分的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的作业性、固化性良好,给予作为临时固定材料具有优异的压敏粘合性、强度的固化物:(A)在1分子中具有2个由下述通式(1)(R1表示碳原子数1~20的一价烃基,R2表示氧原子等,R3表示丙烯酰氧基烷基等,p表示满足0≤p≤10的数,a表示满足1≤a≤3的数。)表示的基团的有机聚硅氧烷100份;(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和(C)不含硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物中的至少一者1~500份;(D)包含(a)R43SiO1/2单元(R4表示碳原子数1~10的一价烃基。)和(b)SiO4/2单元、以摩尔比计(a):(b)=0.6~1.2:1的有机聚硅氧烷树脂1~5000份;和(E)光聚合引发剂0.01~20份。
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公开(公告)号:CN109415472A
公开(公告)日:2019-03-01
申请号:CN201780040100.9
申请日:2017-05-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F290/06 , B29C64/112 , B33Y70/00 , B41M5/00
Abstract: 本发明提供一种能够以喷墨的方式被喷出的紫外线固化性硅酮组合物。该紫外线固化性硅酮组合物包括:(A)以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷,在通式(1)中,R1分别独立地为选自碳原子数为1~10的一价脂肪族烃基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酸烷基以及甲基丙烯酸烷基的基团,且在1分子中至少具有2个选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酸烷基以及甲基丙烯酸烷基的基团。n为满足10≤n≤1000的数,其含量为100质量份;(B)不含有硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)不含有硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物中的任一者或两者,相对于(A)成分100质量份,其含量为1~500质量份;以及(D)光聚合引发剂相对于(A)成分100质量份,其含量为0.1~20质量份。
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公开(公告)号:CN102585504B
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:CN201110422146.1
申请日:2011-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/06 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/5465 , C08K5/101 , C08K5/544 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09K5/08
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08L83/00 , C08L2666/54 , C09D183/04 , C09J183/04
Abstract: 一种热传导硅脂组合物,其可通过混合(A)羟基封端有机基聚硅氧烷、(B)特定的有机基聚硅氧烷、(C)具有至少三个可水解基团的硅烷化合物和/或其水解产物、(D)稠化催化剂,和(E)热传导填充剂获得。该组合物可在室温下储藏,并具有足够低的初始粘度来涂覆,并在涂覆后,在室温下以水分增稠,以使其变为抗流挂,保持再使用性并且具有持久的耐热性。
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