公开(公告)号：CN101885851A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010180285.3

申请日：2010-05-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田中隼人 ,  盐原利夫 ,  柏木努

IPC: C08G77/54 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷如式(1)所示，具有异三聚氰酸环，且具有至少2个末端氢硅氧基：(X互相独立地为不含不饱和键的一价有机基，R互相独立地为甲基或苯基，n为1～50的整数，m为0～5的整数，以及P为1～10的整数)。本发明由于是一种在末端具有至少2个氢硅氧基的含有异三聚氰酸环的末端氢聚硅氧烷，因而可适宜用于光半导体用密封剂等中。

公开(公告)号：CN101565549A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910129889.2

申请日：2009-03-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努

IPC: C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于封装光半导体元件且混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物以及由该组合物制成的用于传递成型的预成型材料，该组合物能够得到硬度适度的耐龟裂性和耐光性优异的固化物。本发明的用于封装光半导体元件且混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物，所述组合物含有：(A)有机聚硅氧烷，其具有至少两个环氧基，且具有式(R2SiO)n表示的连续结构，式中，R独立地表示氢原子、或者非取代或取代的一价烃基，n为0以上的整数，n的平均值为3～10；(B)环氧树脂，其具有至少两个环氧基，但没有硅氧烷键；(C)固化剂，以及(D)固化催化剂。

公开(公告)号：CN101544833A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200910128261.0

申请日：2009-03-24

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努

IPC: C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种固化性的硅橡胶组合物，特别是对PPA等热塑性塑料，以及金属电极等赋予良好的粘结性，且可以得到具有透明性的固化物的固化性硅橡胶组合物，以及由其固化物所封装的半导体装置。上述组合物含有(A)在一个分子中具有两个以上链烯基的有机聚硅氧烷、(B)在一个分子中具有两个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、(C)金属类缩合反应催化剂、(D)铂族金属类加成反应催化剂和(E)粘性赋予组分，上述的(A)组分、(A)组分和(B)组分的混合物、以及(E)组分各自的折射率中，最大值与最小值之差为0.03以下。

公开(公告)号：CN101538367A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200910005277.2

申请日：2009-01-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塩原利夫 ,  柏木努 ,  若尾幸 ,  上野学

IPC: C08G77/26 ,  C08L83/08 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G77/388 ,  C08L83/08

Abstract: 本发明是有关于一种形成耐光性和耐龟裂性优异的硬化物的化合物以及含有该化合物的光半导体密封用组成物。该化合物是以右述式(1)所表示、且至少主链的两末端具有以上述式(2)表示的(3，5－二缩水甘油基异氰尿酸基)烷基的有机聚硅氧烷。

公开(公告)号：CN101312184A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810142816.2

申请日：2008-03-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 今泽克之 ,  儿玉欣也 ,  柏木努

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供能确保高可靠性的表面安装型LED的LED芯片和透镜的整体结构物及其制造方法，其特征如下：通过厚度0.01～2mm的中间层，在发光二极管(LED)芯片的支撑结构体上形成凸状透镜部分，安装在上述支撑结构体上的LED芯片，在与上述凸状透镜部分相对的位置上，埋置在上述中间层内或埋置在从该中间层到凸状透镜部分，而且，上述中间层和凸状透镜部分由同一种材料形成一个整体。

公开(公告)号：CN101089048A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710111843.9

申请日：2007-06-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 相宫拓司 ,  儿玉欣也 ,  清水久司 ,  柏木努

IPC: C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08K5/53 ,  C09K3/10 ,  H01L33/00

Abstract: 环氧－有机硅混合树脂组合物，其特征在于，以(A)一分子中具有至少2个环氧官能性基团或氧杂环丁烷基的有机聚硅倍半氧烷树脂、(B)一分子中具有至少2个环氧官能性基团的环氧树脂、(C)固化剂和(D)固化催化剂作为必须成分，固化催化剂含有1种以上季盐。本发明的环氧－有机硅混合树脂组合物，通过用其固化物被覆保护发光半导体元件，由于再流试验中无变色，故可以提供安装可靠性优异的发光半导体装置，产业上的优点很多。这种情况下，玻璃化转变温度在 130℃以上的固化物，特别是在固化物表面完全不附着尘埃，在耐热试验中耐开裂性优异。

公开(公告)号：CN101003686A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710001733.7

申请日：2007-01-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努

IPC: C08L83/07 ,  C09D183/07

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/70 ,  C08L83/00

Abstract: 提供了一种可固化硅橡胶组合物，包含(A)每个分子内含两个或两个以上脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷，25℃粘度在10－100000mm2/s，并含有苯基和/或环己基，(B)含有SiO2单元及(R1)3SiO0.5单元(其中，每个R1独立地代表乙烯基、烯丙基或不含脂肪族不饱和键的一价烃基，条件是该组分(B)中的所有R1基团的一个或多个独立地表示苯基或环己基)的具有树脂结构的有机聚硅氧烷，(C)有机氢聚硅氧烷，和(D)铂族金属基催化剂，其中组分(B)存在的量为组分(A)和组分(B)组合的20－80％质量。该组合物可形成具有改进硬度、无表面粘性、具有高折光指数，类橡胶性能如延伸性没有任何损失的固化产品。通过将该组合物施加于基材例如电气、电子部件或光电子部件，然后固化所述组合物以在所述基材顶部形成固化产品，可以用所述固化产品涂覆所述基材。

公开(公告)号：CN1837284A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610068263.1

申请日：2006-03-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 儿玉欣也 ,  柏木努

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 环氧－有机硅混合树脂组合物，其特征在于以下述(A′)～(F)为必须成分：(A′)一分子中具有大于等于1个的脂肪族不饱和一价烃基，并且具有至少1个与硅原子结合的羟基的有机硅化合物，(B)环氧当量大于等于250的芳香族环氧树脂，或将芳香环部分或完全加氢的氢化型环氧树脂，(C)有机氢聚硅氧烷，(D)铂族金属系催化剂，(E)铝系固化催化剂，(F)粘度在25℃下为小于等于50mPa·s的非环式低粘度液状环氧树脂。使用本发明的环氧－有机硅混合树脂组合物的固化物被覆保护的发光半导体装置，由于耐热试验产生的变色也少，发光效率也高，故可提供长寿命且节能好的发光半导体装置，产业上的优点极大。

公开(公告)号：CN1834187A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610054765.9

申请日：2006-03-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努

IPC: C09J183/07 ,  C09K19/52

Abstract: 对液晶聚合物粘合用的固化性硅橡胶组合物，含有(A)含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷，(C)含有1个以上丙烯酰基或甲基丙烯酰基、与上述(A)成分相容的(甲基)丙烯酸酯化合物，(D)铂族金属催化剂。若使用本发明的硅橡胶组合物，可以制得对迄今非常难粘合的LCP基板赋予有效粘合性的固化物，尤其是由于本发明的硅橡胶组合物可提供透明性好的固化物，因此对各种光显示器的封装使用的液晶聚合物基板的粘合有效，并且对各种光相关器具用基板的应用有用。

公开(公告)号：CN111205788B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN201911143991.8

申请日：2019-11-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 井口洋之 ,  盐原利夫 ,  柏木努

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其能够将具有微细的图案的电路电极彼此电连接，且可靠性高。一种各向异性膜，其含有绝缘树脂及颗粒群，其特征在于：所述颗粒群是用粘结剂将多个颗粒彼此粘结而成的颗粒的群，并且，所述颗粒群规则地排列，且其间隔为1μm～1,000μm。