一种用于元器件线状引出端抗拉抗弯测试的装置

    公开(公告)号:CN110296896A

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201910588324.4

    申请日:2019-07-02

    Abstract: 本申请公开了一种用于元器件线状引出端抗拉抗弯测试的装置,其支架通过固定螺钉与底座连接固定;夹具通过轴承安装在支架上,夹具通过连接螺钉与摇杆连接;定位手柄包括导向段,弹簧套在定位手柄外,定位手柄安装在摇杆上;限位块安装在支架上且在摇杆上方;定位手柄上有定位销,支架上有定位销匹配的定位孔;其进行抗弯试验时能通过定位手柄控制,使放置元器件的夹具转动,使引出端在砝码重力作用下发生弯曲;旋转定位手柄的操作简单,节约操作时间;能很好地控制弯曲力的大小和方向;试验时可通过限位块准确控制引出端的弯曲角度;能提高元器件引出端进行抗拉抗弯试验的工作效率;操作简便,避免引线伤手,减少样品损失,提高试验结果准确性。

    一种精密石英晶体谐振器的倒边倒弧加工的装置

    公开(公告)号:CN108857689A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810738698.5

    申请日:2018-07-06

    Abstract: 本发明实施例提供一种精密石英晶体谐振器的倒边倒弧加工的装置,包括:加工平台;设于所述加工平台上的承载晶片的研磨盘;驱动所述研磨盘转动的驱动机构;扣压固定在所述晶片上的晶片扣,所述晶片扣包括沉孔;以及按压在所述晶片扣上的按压机构;其中,所述按压机构包括可插入所述沉孔与所述晶片扣插接固定的顶针以及驱动所述顶针转动的第一转动机构。本发明提供一种精密石英晶体谐振器的倒边倒弧加工的装置,能够保证晶片研磨曲面稳定,保证设计符合性及外形对称性。并且可调节控制支撑杆、顶针以及晶片水平面等三者之间的相互垂直及固定关系,实现了晶片在研磨过程中始终保持研磨重心不变。

    一种晶体振荡器频率监测系统及方法

    公开(公告)号:CN108037356A

    公开(公告)日:2018-05-15

    申请号:CN201711162178.6

    申请日:2017-11-21

    Abstract: 本申请公开了一种晶体振荡器频率监测系统及方法。本发明包括主控单元,所述主控单元连接有频率计数单元、变温单元、供电单元,所述频率计数单元连接有测试单元,所述主控单元用于向各连接设备输出控制参数,所述变温单元用于在主控单元输出的测试温度循环参数控制下给待监测振荡器提供变温条件;所述供电单元用于给测试单元提供测试电压;所述测试单元用于对待监测振荡器变温条件下频率进行监测;所述频率计数单元用于检测所述测试单元中待监测振荡器的实时频率参数并反馈至主控单元,主控单元计算频率突跳量,当突跳量达到限定值时,触发频率计数单元对频率进行计数,实现了在变温条件下对晶体振荡器的连续频率监测。

    一种承载治具
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107845602A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201710874485.0

    申请日:2017-09-25

    Abstract: 本申请公开了一种承载治具,解决了石英晶体元器件在镀膜工序中晶体出现夹层、污染和损伤问题,所述承载治具包括隔离结构、挡板和托板,所述隔离结构由至少两个平行放置的隔块组成,所述隔块的顶面和底面至少一面具有凹槽,所述相邻的两个隔块凹槽相对放置,且相邻的两个隔块之间具有间隙;所述隔块的相对两侧,侧面一和侧面二具有紧固结构;所述挡板包括前挡板和后挡板,分别在所述侧面一和侧面二,所述挡板上具有与所述紧固结构相对应的固定结构,所述挡板与所述隔离结构通过所述紧固结构和固定结构实现固定连接;所述托板以可拆卸的方式固定在所述隔离结构的底部。本发明无需借助工具,易拆、易安装,方便清洗,节省空间,使用方便灵活。

    一种高精密SC切石英振子的制备方法及SC切石英谐振器

    公开(公告)号:CN118249764A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410376335.7

    申请日:2024-03-29

    Abstract: 本申请公开了一种高精密SC切石英振子的制备方法及SC切石英谐振器,烘烤温度为300‑400℃;烘烤时间为3‑6小时,烘烤结束后,将其转至镀膜工装内;等离子处理:处理参数包括气体成分、气体流量、射频功率和射频时间,气体成分包括氩气和氧气,氩气和氧气比例为6:4‑9:1,气体流量为100‑140sccm,射频功率为140‑190W,射频时间为110‑190S;镀膜:镀膜材质为纯度不低于99%的Au,镀膜厚度为#imgabs0#镀膜温度为110‑130℃,膜层附着速度为不低于#imgabs1#镀膜完毕的SC切石英晶片为SC石英振子;烘烤固化:烘烤温度为230‑260℃,烘烤时间为4~6小时,烘烤结束,取出SC切石英振子。通过上述方法能够去除金属膜层与晶片表面之间的内应力,增加金属膜层附着力,实现提高Q值和降低电阻的目的。

    晶体振荡器
    47.
    发明公开
    晶体振荡器 审中-实审

    公开(公告)号:CN118174656A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410426803.7

    申请日:2024-04-10

    Abstract: 本发明实施例公开了一种晶体振荡器,其包括:陶瓷封装基座,陶瓷封装基座上设有容纳槽,容纳槽沿预设方向延伸设置,容纳槽内设有多个第一电连接端和多个第二电连接端;差分芯片,差分芯片设置于容纳槽内,差分芯片具有多个第三电连接端,多个第三电连接端与多个第一电连接端一一对应地连接;石英晶片,石英晶片设置于容纳槽内,石英晶片具有多个第四电连接端,多个第四电连接端与多个第二电连接端一一对应地连接;盖板,盖板设置于容纳槽的开口处,盖板对容纳槽的开口进行遮挡;其中,差分芯片与石英晶片沿预设方向依次设置。通过本发明,解决了相关技术中的差分晶体振荡器的尺寸过大从而使用不方便的技术问题。

    一种超窄带滤波器及滤波方法
    48.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116015239A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211590415.X

    申请日:2022-12-12

    Abstract: 本申请公开了一种超窄带滤波器及滤波方法,解决了现有技术中滤波器带宽不够窄、阻带抑制不够高的问题。超窄带滤波器,包含:谐振器组为两个谐振器单元并联组成。一个所述谐振器组、一个所述线圈和一个第一电容器组成一个LC回路。共有三个LC回路。所述第一LC回路的谐振器组和第三LC回路的谐振器组中谐振器单元频率两两相同。所述第二LC回路的谐振器组中两个谐振器单元的频率大小不相同,且频率区间在第一LC回路的谐振器组或第三LC回路的谐振器组频率区间中。所述输入端口依次连接第一LC回路的、第二LC回路的和第三LC回路的后连接输出端口。本申请设计了一种超窄带六极点带通晶体滤波器,满足了晶体滤波器超窄带、高衰减的需求。

    一种低抖动差分晶体振荡器
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114421920A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202111531350.7

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 本发明公开一种低抖动差分晶体振荡器,包括:底座、金属盖板、石英振子和低抖动差分芯片;底座具有开口向上的凹槽;低抖动差分芯片与凹槽底部的焊盘进行电气连接,用于配合石英振子产生振荡回路,并对石英振子产生的基频振荡频率进行锁相倍频,最终输出高频差分信号;石英振子设置于低抖动差分芯片的上方,用于配合低抖动差分芯片产生振荡回路;金属盖板通过平行焊封装技术焊接到底座的顶部。本发明解决了传统差分晶振中无法满足低抖动及宽温度范围工作的问题,通过优化产品的结构和调试方法,实现差分晶振周期抖动优于30ps且在‑55℃~+125℃宽温度范围频率稳定度≤±65ppm的指标,通过小型化和集成化的设计,实现了产品的SMD5032外形尺寸。

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