智能提片仪
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103691617A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201310534227.X

    申请日:2013-11-01

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明公开了一种智能提片仪,包括:壳体,所述壳体设有操作通道;溶液器,所述溶液器设在所述壳体下部,用于盛放基片提膜用的溶液;支架,所述支架包括基片安装部和第一传动部,所述基片安装部可安装多个基片,所述第一传动部使所述支架可上下移动以将所述基片插入所述溶液器或从所述溶液器中提出;传动轴;和控制器,所述控制器设在所述壳体上,所述控制器控制所述智能提片仪提片。根据本发明实施例的智能提片仪,具有特制的溶液器,可以避免外界环境对溶液器内溶液的干扰,传动装置配合精密,提膜精度高,支架可同时安装多个基片,而且采用控制器自动控制提片过程,提高了提膜效率,节约了成本。

    一类抑制细胞间质上皮转换因子基因表达的三链形成寡核苷酸及其应用

    公开(公告)号:CN116732030A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310389036.2

    申请日:2023-04-12

    Applicant: 南通大学

    Inventor: 王磊 田岩 王晓

    Abstract: 本发明涉及生物医药技术领域,尤其涉及一类抑制细胞间质上皮转换因子基因表达的三链形成寡核苷酸及其应用,该三链形成寡核苷酸能与细胞间质上皮转换因子基因启动子核心区域形成三链DNA的寡核苷酸序列。本发明通过聚丙烯酰胺凝胶电泳实验、体外转录抑制实验、细胞增殖抑制实验证明了三链形成寡核苷酸可与启动子核心区域形成稳定的三链DNA结构,抑制c‑MET基因的转录水平。本发明能够有效降低细胞间质上皮转换因子(c‑MET)基因表达及抑制肿瘤细胞增殖的能力。

    一种双频带介质条带滤波天线

    公开(公告)号:CN113488763B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202110772235.2

    申请日:2021-07-08

    Abstract: 本发明公开了一种双频带介质条带滤波天线,包括顶层介质条带结构、上层介质基板、中间层金属结构、下层介质基板以及底层阶跃型馈线结构。其中,顶层介质条带结构由平行且间隔设置的左边介质条带、中间介质条带以及右边介质条带构成,中间层金属结构中央刻蚀有槽。信号通过所述底层阶跃型馈线结构馈入,经过中间层金属结构上的槽耦合到中间介质条带上,激励出TMδ1模或TMδ3模。中间介质条带与左边介质条带以及右边介质条带进行奇模和偶模耦合,实现介质条带滤波天线双频带工作。本发明相比于单频带介质滤波天线更能适应多制式或双频工作系统,相比于双频带介质滤波天线,本发明中所有的谐振器均参与辐射,辐射效率高,且辐射体尺寸小。

    一种基片集成差分双极化介质谐振器天线

    公开(公告)号:CN112332086B

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202011164133.4

    申请日:2020-10-27

    Abstract: 本发明公开了一种基片集成差分双极化介质谐振器天线,包括顶层金属结构、上层介质结构、中间层金属结构、下层介质结构以及底层金属结构。顶层金属结构、上层介质结构和中间层金属结构构成一个田字型基片集成背腔介质谐振器。底层金属结构与中间层金属结构、下层介质结构构成一对水平方向微带馈线和一对垂直方向微带馈线,分别对应一对差分端口。具有TEx111模和TEy111模的田字型基片集成背腔介质谐振器结合微带耦合馈电形成宽带、低剖面的基片集成差分双极化介质谐振器天线,便于与其它电路集成。上层介质结构的金属化通孔与顶层金属结构和中间层金属结构相连,形成环型背腔结构,保证了天线基片集成的可实现性,同时提高了天线增益。

    一种基片集成的高隔离度介质天线

    公开(公告)号:CN112259960B

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202011164157.X

    申请日:2020-10-27

    Abstract: 本发明公开了一种基片集成的高隔离度介质天线,顶层金属结构位于第一介质基板的上表面,顶层金属结构由平行于x轴的两个金属条带和平行于y轴的金属条带构成工字型平面去耦结构。侧面金属结构由平行于x轴的四个金属条带和平行于y轴的两个金属条带构成侧边去耦结构,平行于x轴的四个金属条带位于两个矩形介质片相对的两个内侧面,平行于y轴的两个金属条带位于介质条带的相对的两个侧面。平面去耦结构与侧边去耦结构连接导通,构成天线的去耦结构,改变两个介质天线单元间的部分耦合路径,形成宽带高隔离的去耦效果。

    一种宽带准端射微带八木天线

    公开(公告)号:CN111786131B

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202010794385.9

    申请日:2020-08-10

    Abstract: 本发明公开了一种宽带准端射微带八木天线,包括顶层金属结构、第二层金属结构、第三层金属结构、底层金属结构、第一层介质基板、第二层介质基板以及同轴线。顶层金属结构包括第一条带型金属贴片、第一矩形金属贴片、双矩形金属贴片、第二条带型金属贴片。双矩形金属贴片以及由金属化通孔相连的第一矩形金属贴片和第二层金属结构构成的双层金属贴片结构组成驱动单元。驱动单元左侧的第一条带型金属贴片构成引向单元。驱动单元右侧的第二条带型金属贴片构成反射单元。第三条带型金属贴片、第二层介质基板以及金属大地构成微带线,作为馈电结构。本发明带宽较宽,并能大大降低金属载体尺寸对天线波束指向的影响,提高天线在金属载体上的适应能力。

    一种基于介质贴片的超表面宽带天线

    公开(公告)号:CN110459864B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201910581992.4

    申请日:2019-06-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于介质贴片的超表面宽带天线,包括顶层天线辐射体、第二层金属结构、底层金属结构,各层结构之间设置介质层。顶层天线辐射体包括位于中央的第一矩形介质贴片,对称分布在第一矩形介质贴片两侧的第二矩形介质贴片,以及对称分布在每个第二矩形介质贴片外侧的条形介质贴片,第一矩形介质贴片与第二矩形介质贴片的尺寸不同。第二层金属结构是加载对称条状双槽的金属地;底层金属结构是天线的馈线。相较于介质谐振器天线,具有较低的剖面以及易于平面化与集成化;相较于已报道的介质贴片天线,具有更宽的工作带宽。

    一种宽带倾斜波束介质贴片天线

    公开(公告)号:CN111786095A

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN202010794697.X

    申请日:2020-08-10

    Abstract: 本发明公开了一种宽带倾斜波束介质贴片天线,包括依次层叠设置的顶层矩形介质贴片、第一层介质基板、中间层金属结构、第二层介质基板、底层金属结构。顶层矩形介质贴片的水平中线上设有一排金属过孔,金属过孔贯穿连接顶层矩形介质和中间层金属结构。底层金属结构是微带线,作为天线的馈线。中间层金属结构上设有沿水平方向的条形槽,并位于经过顶层矩形介质贴片的水平中线的垂直面的一侧,条形槽的中心线与微带线对齐,形成非对称耦合馈电方式。本发明利用中心加载金属过孔的单介质贴片产生三个工作模式,并结合非对称槽耦合馈电,获得宽带的倾斜波束介质贴片频扫天线。

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