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公开(公告)号：JP2017154397A
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2016040236
申请日：2016-03-02
Applicant: 味の素株式会社
Inventor： 宮本 亮
Abstract: 【課題】熱履歴が増大しても、硬化した各樹脂組成物層の界面に生じるデラミネーションの発生を抑制できる支持体付き樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置の提供。 【解決手段】支持体と、支持体上に設けられた樹脂シートと、を備える支持体付き樹脂シートであって、樹脂シートは、支持体側に設けられた、第1の樹脂組成物により形成される第1の樹脂組成物層と、支持体側とは反対側に設けられた、第2の樹脂組成物により形成される第2の樹脂組成物層と、を有し、第1の樹脂組成物及び第2の樹脂組成物の組成はそれぞれ相違し、第1の樹脂組成物の熱硬化物の透湿係数M1と、第2の樹脂組成物の熱硬化物の透湿係数M2との差が0〜4(g/mm/m 2 /24h)であり、樹脂シートの硬化物の平均線熱膨張率が30ppm/℃以下である。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017036423A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015159926
申请日：2015-08-13
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】ラミネート時の樹脂フローを十分に維持しつつ、高温下での反り挙動を抑制できる硬化物を形成できる熱硬化性組成物を提供すること。 【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂と、スピロクロマン骨格含有硬化剤と、無機充填剤とを含む。 【選択図】なし
Abstract translation: 甲同时保持在层压时足够的树脂的流动，提供能够形成的固化产物在高温下抑制翘曲行为的热固性组合物。 本发明的热固性树脂包括环氧树脂，spirochroman骨架的固化剂和无机填料。 系统技术领域
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公开(公告)号：JP2016179564A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2015060060
申请日：2015-03-23
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】プリント配線板に適用した際、薄膜であっても、部品の実装工程における反りを抑制し得る絶縁層をもたらす樹脂シートの提供。 【解決手段】支持体と、接着層と、を有する樹脂シートであって、接着層は、支持体上に設けられた第1の樹脂組成物層と、該第1の樹脂組成物層上に設けられた中間層と、該中間層上に設けられた第2の樹脂組成物層と、を有し、中間層中の無機充填材の含有量は、中間層中の不揮発成分の合計を100質量%としたとき、80質量%以上である、樹脂シート。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种树脂片，其即使在施加到印刷线路板上时树脂片薄的情况下，也能够提供能够抑制部件安装过程中的翘曲的绝缘层。树脂片具有支撑和粘附 层，粘合层具有设置在载体上的第一树脂组合物层，设置在第一树脂组合物层上的中间层和设置在中间层上的第二树脂组合物层。 当中间层中的非挥发成分的总含量为100质量％时，中间层中的无机填料含量为80质量％以上。选择图：无
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公开(公告)号：JP2016032923A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：JP2014156975
申请日：2014-07-31
Applicant: 味の素株式会社
IPC: C08G59/42 , H05K1/03 , H05K3/46 , C09J129/14 , C09J171/12 , C09J11/04 , C09J11/06 , B32B27/38
Abstract: 【課題】絶縁樹脂層上に積層して用いられる回路形成用の樹脂シートであって、粗化処理後の表面粗度が低く、良好なリフロー耐性を呈する絶縁層をもたらすと共に、ピンホールの発生が抑制された薄型の樹脂組成物層を備えた樹脂シートを提供する。 【解決手段】絶縁樹脂層上に積層して用いられる回路形成用の樹脂シートであって、支持体と、該支持体と接合している樹脂組成物層とを含み、樹脂組成物層の厚さが0.1μm〜6μmであり、樹脂組成物層が(A)エポキシ樹脂及び(B)活性エステル硬化剤を含む、樹脂シート。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种通过放置在绝缘树脂层上而用于电路形成的树脂片，该树脂片提供了在粗糙化后具有低表面粗糙度的绝缘层并且还显示出优异的耐回流性，并且该树脂片包括 薄壁树脂组合物层，其中防止针孔的发生。本发明提供一种用于电路形成的树脂片，其用于放置在绝缘树脂层上，该树脂片包括载体和树脂组合物 层，其中，树脂组合物层的厚度为0.1μm-6μm，树脂组合物层包含（A）环氧树脂和（B）活性酯固化剂。选择图：无
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公开(公告)号：JP2015085637A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013227538
申请日：2013-10-31
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】機械的強度を維持することができ、導体層の密着強度に優れた積層板を効率的に製造する。 【解決手段】工程(A)有機支持体に、厚さが1μm〜10μmであり、かつ鉛筆硬度が2B以上である熱硬化性樹脂組成物層が設けられた接着シートを準備する工程と、工程(B)熱硬化性樹脂組成物層同士が互いに対向するように配置された2枚の接着シートの間に1枚以上のプリプレグを配置し、減圧下、200℃以上で加熱及び加圧して一体成型する工程とを含む積層板の製造方法。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：有效地制造能够保持机械强度并且与导体层的粘合强度优异的层压体。解决方案：提供一种层压体的制造方法，其包括：（A）制备粘合片的步骤 在有机载体上设置有厚度为1μm〜10μm，铅笔硬度为2B以上的热固性树脂组合物层; 和（B）将两个粘合片之间设置一个或多个预浸料的步骤，使得热固性树脂组合物层彼此面对，并且通过在200℃或更高温度下加热并在减压下加压将该粘合片一体成型。
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公开(公告)号：JP2015082535A
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013218599
申请日：2013-10-21
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】配線層の微細配線化を実現できるより薄型化された回路基板の製造方法。 【解決手段】第1主面20aと対向する第2主面20bを有しており1以上のプリプレグと樹脂組成物層とが一体的に硬化されている絶縁性基材20、第1主面に設けられた第1配線層32及び第2主面に設けられた第2配線層34を有する回路基板10の製造方法であって、工程(A)有機支持体、有機支持体に第1主面が接合している絶縁性基材、及び第2主面に接合している導体箔からなる構造体を準備する工程と、工程(B)第1主面側からレーザー照射を行って、絶縁性基材を貫通して導体箔の一部分を露出させるビアホール22を形成する工程と、工程(C)粗化処理を行う工程と、工程(D)導体層を形成する工程と、工程(E)第1配線層及び第2配線層形成する工程とを含む、回路基板の製造方法。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够实现布线层和更薄电路板的微结构的电路板的制造方法。解决方案：具有绝缘基材20的布线板10的制造方法，该绝缘基材20具有第二 主表面20b与第一主表面20a相对，并且其中一个和多个预浸料和树脂组合物层整体固化，设置在第一主表面上的第一布线层32和设置在第二主表面上的第二布线层34包括： 制备由有机支撑介质构成的结构的步骤（A），具有与有机载体介质接合的第一主表面的绝缘基材和与第二主表面结合的导电箔; 从第一主表面侧施加激光束以形成通孔22的步骤（B），其穿透绝缘基材以暴露导电箔的一部分; 进行粗糙化处理的工序（C）; 形成导电层的步骤（D）; 以及形成第一布线层和第二布线层的工序（E）。
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