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公开(公告)号：JPWO2017009922A1
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：JP2017528029
申请日：2015-07-13
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H05K3/40
Abstract: 本発明の配線形成装置および方法では、回路基板70の上に金属含有液によって第1の配線150が形成され、その配線の一部が露出するビア穴152を有する樹脂層156が、回路基板の上に形成される。また、導電性の金属塊96がビア穴に載置される。そして、樹脂層の上に、金属含有液によって第2の配線160が形成される。このように、本発明の配線形成方法では、導電性の金属塊がビア穴に載置されることで、第1の配線と第2の配線とが電気的に接続される。一方、従来の配線形成方法では、金属含有液の焼成によって、ビア穴の内部に金属製の薄膜が積層されることで、第1の配線と第2の配線とが電気的に接続される。つまり、本発明の配線形成方法によれば、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図るとともに、樹脂層の劣化を防止することが可能となる。
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公开(公告)号：JP6306907B2
公开(公告)日：2018-04-04
申请号：JP2014051633
申请日：2014-03-14
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: B29C64/112 , B29C64/30 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B29C64/188
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公开(公告)号：JP6267116B2
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：JP2014524546
申请日：2012-07-11
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: B41J2/16508 , B41J2/16532 , B41J2/16585
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6080869B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2014556237
申请日：2013-01-08
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H01L51/0022 , H05K3/1283 , H05K1/097 , H05K2201/0112 , H05K2203/107 , H05K2203/1581 , H05K3/125 , H05K3/38
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公开(公告)号：JP6053053B2
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：JP2014523478
申请日：2012-07-04
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H01L23/3185 , H01L23/13 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/54 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2924/351
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公开(公告)号：JP6037544B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2012137902
申请日：2012-06-19
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/351
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公开(公告)号：JP6029821B2
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2011256926
申请日：2011-11-25
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H01L24/24 , H01L2224/24101 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/351
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