公开(公告)号：CN101276661A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810087625.0

申请日：2008-03-25

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 堀田吉则 ,  当间隆司 ,  畠中优介

IPC: H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R33/74 ,  G01R1/06 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电性部件及其制造方法，其能够显著提高导通路的设置密度，即使在更加推进高集成化的现在也能够用作半导体元件等的电子器件的电连接部件或检查用插接件等。本发明的各向异性导电性部件是在绝缘性基材中由导电性部件构成的多个导通路以相互被绝缘的状态在厚度方向贯通绝缘性基材，并且以所述各导通路的一端在所述绝缘性基材的一面露出且所述各导通路的另一端在所述绝缘性基材的另一面露出的状态设置的各向异性导电性部件，其中，所述导通路的密度在200万个/mm2以上，所述绝缘性基材是由具有规则排列的微孔的铝基板的阳极氧化被膜构成的结构体。

公开(公告)号：CN101054709A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710084705.6

申请日：2007-02-26

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 畠中优介 ,  富田忠文 ,  堀田吉则 ,  上杉彰男

IPC: C25D11/04 ,  B82B3/00

CPC classification number: C25D11/20 ,  C25D11/12 ,  C25D11/24 ,  Y10T428/12042 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/24997 ,  Y10T428/249974

Abstract: 制备微细结构体的方法中，将具有铝基材和存在于所述铝基材的表面上的含微孔的阳极化层的铝构件至少依次进行：孔有序化处理，所述孔有序化处理包括进行如下步骤的一个或多个循环，所述步骤包括用于溶解0.001至20重量％的组成所述阳极化层的材料的第一次膜溶解处理，和在第一次膜溶解处理之后的阳极化处理；和用于溶解所述阳极化层的第二次膜溶解处理，从而得到具有在其表面上形成的微孔的微细结构体。这种方法使得能够在短时间内得到具有有序化的凹坑阵列的微细结构体。