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公开(公告)号：CN109427694A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810851253.8
申请日：2018-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 一张密封用片材，其用于以在基板和与其电连接的电子元件之间隔出间隔、且间隔成为中空的方式来密封电子元件，在密封电子元件时，朝向厚度方向一侧依次具备与电子元件接触的第1层、和露出于外侧的第2层，第1层含有第1热固化性树脂、和第1热塑性树脂，第2层含有第2热固化性树脂、第2热塑性树脂、和无机填充材料，第1层的厚度T1[μm]、与第2热塑性树脂相对于第2热固化性树脂和第2热塑性树脂的总量的质量换算的百分率X[％]满足下述式(1)或(2)。T1≤2X+5(其中，0＜X＜10) (1)T1≤3.5X-10(其中，10≤X) (2)。
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公开(公告)号：CN108250679A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711232808.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08L33/06 , C08K9/06 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08J5/18 , B32B33/00 , B32B27/38 , B32B27/08
Abstract: 本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的树脂片。该树脂片具有最外层和最内层，最外层包含无机填料和热塑性树脂，无机填料的含量相对于最外层总体为85重量％以上，热塑性树脂的含量相对于最外层的树脂成分总体为15重量％以下，最内层包含重均分子量为80万以上的含官能团的热塑性树脂，含官能团的热塑性树脂的含量相对于最内层的树脂成分总体为90重量％以上。
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公开(公告)号：CN106415743A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580028614.3
申请日：2015-05-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F10/18 , H01F1/14733 , H01F1/14791 , H01F1/26 , H01F1/37 , H05K9/00
Abstract: 本发明的软磁性树脂组合物为含有软磁性颗粒、环氧树脂、酚醛树脂及丙烯酸类树脂的软磁性树脂组合物。软磁性颗粒的含有比率相对于软磁性树脂组合物为60体积％以上。固化后的软磁性树脂组合物具有22.0ppm/℃以下的线膨胀系数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105308544A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480025278.2
申请日：2014-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G06F3/046
Abstract: 传感器基板具备布线电路基板，该布线电路基板具有基底绝缘层以及用于与集成电路电连接的导体图案。基底绝缘层具有布线形成区域和端子形成区域。导体图案具备：第一布线，其在布线形成区域中形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧，沿第一方向延伸；第二布线，其在布线形成区域中形成在基底绝缘层的厚度方向的另一侧，沿与第一方向交叉的第二方向延伸，在沿厚度方向投影时与第一布线交叉；第一端子，其形成在端子形成区域，与第一布线以及安装在端子形成区域的集成电路电连接；以及第二端子，其形成在端子形成区域，与第二布线以及集成电路电连接。
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公开(公告)号：CN105247975A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480030840.0
申请日：2014-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0058 , H05K1/165 , H05K2201/0116 , H05K2201/0245 , H05K2201/086 , H05K2203/068 , H05K2203/085
Abstract: 本发明提供软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法，其是制造在电路基板的至少一个面上层叠有软磁性薄膜的软磁性薄膜层叠电路基板的方法，其具备以下工序：使含有软磁性颗粒、孔隙率为15％以上且60％以下、并且呈半固化状态的软磁性热固化性薄膜与电路基板的一个面接触的工序；以及通过真空热压将软磁性热固化性薄膜制成固化状态的工序。
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公开(公告)号：CN105247632A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480030879.2
申请日：2014-04-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F1/12 , C09J7/22 , C09J2203/326 , C09J2400/16 , C09J2400/20 , C09J2433/00 , G06F3/046 , H01F1/26 , H01F1/37 , H01F41/16 , H05K1/165 , H05K3/28 , H05K2201/0245 , H05K2201/086
Abstract: 本发明提供软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分和聚醚磷酸酯。软磁性颗粒的含有比率为60体积％以上，聚醚磷酸酯相对于软磁性颗粒100质量份的含有比例为0.1～5质量份。
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公开(公告)号：CN105247631A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480029299.1
申请日：2014-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F1/147 , B22F1/0011 , C22C2202/02 , H01F1/26 , H01F1/37
Abstract: 一种软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒和热固化性树脂成分，软磁性颗粒的平均粒径为100μm以上且300μm以下，软磁性颗粒的平均厚度为0.5μm以上且2.0μm以下，软磁性颗粒的含有比率(固体成分)为50体积％以上。
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公开(公告)号：CN102422409B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080020311.4
申请日：2010-07-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。本发明的目的在于通过改进保护带的粘贴方法来抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲。向吸附保持在卡盘台上的半导体晶圆(W)供给保护带(T)，并且沿着该保护带(T)的上侧供给中间片(TS)，在使中间片(TS)能够沿着保护带(T)的基材正面移动地介于粘贴构件与保护带(T)之间的状态下，使粘贴构件与半导体晶圆相对水平移动，从而将保护带(T)粘贴在半导体晶圆(W)的正面上。
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