公开(公告)号：CN1181629A

公开(公告)日：1998-05-13

申请号：CN97117455.5

申请日：1997-07-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大谷博之 ,  八木能彦 ,  山本宪一

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 半导体芯片贴装板(104)上形成与半导体芯片(1)上的不工作电极(105)对应的增强区(103)。增强区和不工作电极相互粘接,由此提高半导体芯片与半导体芯片贴装板之间的粘接强度。