公开(公告)号：CN1551717A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410038411.6

申请日：2004-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田仪裕佳 ,  中谷诚一 ,  齐藤义行 ,  中山武司

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/186 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/086 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种多层印刷线路板，例如包括：电绝缘层(103)；与电绝缘层(103)交替设置的多个布线层(114)；沿电绝缘层(103)的厚度方向穿过电绝缘层(103)、用以电连接布线层(114)的多个导体(115)。形成镀层(107)以便覆盖电绝缘层(103)的侧面并电连接到接地线(106)。设置在电绝缘层(103)的边缘部分中的信号传输导体(102a)的阻抗是由相对于镀层(107)设置的、并使此信号传输导体(102a)夹在它们之间的接地导体(105a)和镀层(107)控制的。