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公开(公告)号:JP5975871B2
公开(公告)日:2016-08-23
申请号:JP2012518231
申请日:2011-05-26
Applicant: 株式会社カネカ
IPC: C09J11/06 , C09J133/06 , C09J201/10
CPC classification number: C09J183/06 , C08G65/336 , C09J143/04 , C09J163/00 , C09J201/10
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公开(公告)号:JP5824030B2
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:JP2013502254
申请日:2012-02-22
Applicant: 株式会社カネカ
IPC: C08L71/02 , C08L33/06 , C08K5/17 , C08K5/57 , C08K3/36 , C08K3/26 , C09J201/10 , C09J171/02 , C09J133/06 , C08L101/10
CPC classification number: C09J171/02 , C08G65/2663 , C08G65/336 , C08L101/10 , C09J201/10 , C08L2205/02
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公开(公告)号:JP2015182248A
公开(公告)日:2015-10-22
申请号:JP2014058564
申请日:2014-03-20
Applicant: 株式会社カネカ
Inventor: 岡本 敏彦
IPC: C08L51/04 , C08L63/00 , C08F265/04 , C08F279/02 , C08F283/12 , B62D25/06 , B62D25/20 , B62D25/10 , B62D25/04 , B62D29/04 , C09J163/00 , C09J133/00 , C09J183/04 , C09J109/00 , B32B27/38
Abstract: 【課題】本発明の目的は、線膨張係数の異なる複数の部材を、エポキシ樹脂を主成分とする硬化性樹脂組成物を用いて接合させた積層体を提供することであり、特に、前記硬化性樹脂組成物の硬化物が高伸びと高弾性率を両立し、さらに、積層体を構成する複数の異種部材が前記硬化性樹脂組成物によって強固に接着された積層体を提供することにある。 【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、線膨張係数の異なる複数の部材の間に硬化性樹脂組成物を挟んで張り合わせた後に、前記硬化性樹脂組成物を硬化することにより前記部材を接合させてなる積層体であって、前記硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂(A)100質量部に対して、ポリマー微粒子(B)1〜100質量部、を含有する硬化性樹脂組成物であることを特徴とする積層体である。 【選択図】 なし
Abstract translation: 要解决的问题:为了提供一种层叠体,其中具有彼此不同的线膨胀系数的多个构件与含有环氧树脂作为主要成分的固化性树脂组合物共混,特别是提供层合体,其中 构成层叠体的多种不同种类的构件与固化物具有高伸长率和高弹性模量的固化性树脂组合物牢固地结合。溶液:本发明的层压体通过将固化性树脂组合物夹在 将具有不同线膨胀系数的多个构件粘合在一起,然后固化可固化树脂组合物以将它们结合在一起。 该固化性树脂组合物相对于100质量份的环氧树脂(A)含有1-100质量份的聚合物微粒(B)。
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公开(公告)号:JP2015078280A
公开(公告)日:2015-04-23
申请号:JP2013215474
申请日:2013-10-16
Applicant: 株式会社カネカ
Inventor: 岡本 敏彦
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J109/00 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J183/04 , C09J11/06 , C08L63/00
Abstract: 【課題】本発明の目的は、チクソ性と接着性を両立する硬化性樹脂組成物を提供することにある。 【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)100質量部に対して、ポリマー微粒子(B)1〜100質量部、無機充填材(C)0.1〜100質量部、を含有する硬化性樹脂組成物であって、(B)成分が、体積平均粒子径が150nm以上20,000nm未満であるポリマー微粒子(B1)であり、かつ、(C)成分が、平均粒子径が5〜500nmであるケイ酸および/またはケイ酸塩であることを特徴とする硬化性樹脂組成物である。 【選択図】 なし
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种既具有触变性又具有粘合性的固化性树脂组合物。溶液:本发明的固化性树脂组合物以100重量份的环氧树脂(A)为基准,含有1-100重量份 的聚合物细颗粒(B)和0.1-100重量份的无机填料(C)。 组分(B)是体积平均粒径为150nm以上且小于20,000nm的聚合物微粒(B1)。 组分(C)是平均粒径为5-500nm的硅酸和/或硅酸盐。
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