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公开(公告)号：CN211831381U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201921963456.2
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板。多层基板具备：将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体；和形成于绝缘基材层(导体形成基材层)的导体图案。绝缘基材层(厚度调整基材层)由框部、在框部的内侧形成的开口部、在框部的内侧配置的岛状部、以及将岛状部连接于框部的多个连接部构成。导体图案在从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴向)观察时卷绕在岛状部。连接部的线宽比岛状部的宽度窄，岛状部经由多个连接部而与框部连接。在从Z轴向观察时，与框部及岛状部相比，开口部与导体图案重叠的面积更大。
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公开(公告)号：CN211606968U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201890000961.4
申请日：2018-07-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种即使在层叠数多的情况下也能够以简单的方法来抑制导体图案偏移的多层基板。多层基板(1)是将包含形成有多个导体图案(3)的绝缘基材(2)的多个绝缘基材(2)层叠而形成的，导体图案(3)的一个主面(3a)的表面粗糙度大于另一个主面(3b)的表面粗糙度，导体图案(3)埋设于绝缘基材(2)以使得一个主面(3a)位于绝缘基材(2)的内部且另一个主面(3b)从绝缘基材(2)的表面突出，位于绝缘基材(2)的内部的导体图案(3)具有位于表面侧的宽度L1和位于内部侧的宽度L2成为L1＜L2的关系的部分。
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公开(公告)号：CN209949597U
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201790001271.6
申请日：2017-09-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板，具备：层叠体，将包含具有可挠性的第一绝缘基材层以及第二绝缘基材层的多个绝缘基材层层叠而形成，并具有第一区域以及第二区域；以及致动器用导体图案，至少形成在所述第一绝缘基材层，所述第一区域的所述绝缘基材层的层叠数比所述第二区域的所述绝缘基材层的层叠数多，所述第二绝缘基材层遍及所述第一区域和所述第二区域而形成，所述第一区域将所述第一绝缘基材层以及所述第二绝缘基材层层叠而形成，且在一部分具有包含所述致动器用导体图案而形成的致动器功能部，形成所述致动器用导体图案的所述第一绝缘基材层的厚度比所述第二绝缘基材层中的至少一个的厚度薄。
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公开(公告)号：CN209914236U
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201790001030.1
申请日：2017-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板，具有：四层以上的绝缘基材；导体图案，形成在绝缘基材；以及多个预浸料坯层，是绝缘基材彼此的接合层，导体图案形成在绝缘基材的与多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的两面相接的面，多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的厚度比作为最外层以外的预浸料坯层的内层的预浸料坯层的厚度厚，与最外层的预浸料坯层的两面相接的导体图案夹着最外层的预浸料坯层对置，与内层的预浸料坯层的两面相接的导体图案夹着内层的预浸料坯层对置，从绝缘基材以及预浸料坯层的层叠方向观察，夹着最外层的预浸料坯层对置的导体图案和夹着内层的预浸料坯层对置的导体图案具有在同一位置重叠的部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209731748U
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201790000982.1
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板。多层基板具备：将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体；和形成于绝缘基材层(导体形成基材层)的导体图案。绝缘基材层(厚度调整基材层)由框部、在框部的内侧形成的开口部、在框部的内侧配置的岛状部、以及将岛状部连接于框部的多个连接部构成。导体图案在从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴向)观察时卷绕在岛状部。连接部的线宽比岛状部的宽度窄，岛状部经由多个连接部而与框部连接。在从Z轴向观察时，与框部及岛状部相比，开口部与导体图案重叠的面积更大。
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公开(公告)号：CN209496722U
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201790001018.0
申请日：2017-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种层叠线圈，具备：第一基板，由第一绝缘基材和形成在该第一绝缘基材的第一导体图案构成；第二基板，由第二绝缘基材和形成在该第二绝缘基材的第二导体图案构成；接合层，将第一绝缘基材和第二绝缘基材以层叠状态接合，孔，遍及第一绝缘基材和第二绝缘基材而形成；以及导体，形成在孔，使第一导体图案的一部分和第二导体图案的一部分导通，接合层由热塑性树脂构成，第一绝缘基材以及第二绝缘基材与接合层相比，由在接合层的熔接温度下的变形量小的材料构成，第一导体图案以及第二导体图案是在第一基板和第二基板的层叠方向上具有线圈轴的线圈图案，接合层仅为一层，在第一导体图案与第二导体图案之间，具有仅隔着接合层的部分。
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公开(公告)号：CN209250933U
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201821460204.3
申请日：2018-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 乡地直树
Abstract: 本实用新型涉及电路元件以及电子设备。电路元件(3)包含：第1基板部(31)，形成有电路；第2基板部(32)，形成有第2基板部布线导体以及外部连接电极；和弯曲部(33)，与第1基板部(31)和第2基板部(32)连续，所述电路元件(3)具有相互对置的第1主面(MS1)以及第2主面(MS2)。弯曲部(33)被弯曲成第2主面(MS2)侧为内侧，第2基板部(32)具有第2基板部导体图案，外部连接电极形成于在俯视的情况下与弯曲部(33)的向第2基板部(32)侧的延伸部相当的支承部(SP)。第2基板部导体图案在支承部(SP)，处于比外部连接电极更靠弯曲部(33)侧的位置，并且被配置于比第2基板部布线导体更靠第2主面(MS2)侧的位置。
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公开(公告)号：CN204614955U
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201490000221.2
申请日：2014-08-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线装置中，不使用过孔导体即可进行制造，并且用来与外部连接时的引线更容易进行。天线装置包括：绝缘基材部(A)；天线图案(15)，该天线图案以具有一端部(15a)和另一端部(15b)的螺旋状形成在绝缘基材部(A)中；绝缘基材部(B)；布线导体(31)、(32)，该布线导体在绝缘基材部(B)上形成。俯视时，绝缘层(20)介入图案(15)的一端部(15a)和另一端部(15b)之间的区域中，使布线导体(31)、(32)和图案(15)绝缘。布线导体(31)、(32)具有多个电极部(31a)、(32a)，该多个电极部经由导电性材料分别与图案(15)的一端部(15a)和另一端部(15b)电连接并且机械连接，绝缘层(20)有切口(20a)、(20c)，使得在布线导体(31)、(32)与图案(15)连接前的状态下，图案(15)的一端部(15a)和另一端部(15b)的至少一方在布线导体(31)、(32)侧露出，在绝缘层(20)形成切口(20a)、(20c)的部分中，布线导体(31)、(32)和图案(15)经由导电性材料连接。绝缘基材部(B)比绝缘基材部(A)的挠性更优良。
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公开(公告)号：CN206834041U
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201720376695.2
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 乡地直树
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F2017/008 , H01F2027/2809
Abstract: 多层基板具备：将由热塑性树脂构成的绝缘性基材加热加压而形成的层叠体、线圈、和在加热加压时的温度下流动性比热塑性树脂低的第1低流动性部件以及第2低流动性部件。线圈构成为包含形成于绝缘性基材的线状导体，并且从多个绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，具有由线状导体包围的第1区域。从层叠方向观察的情况下，作为平面状的第1低流动性部件以及作为卷绕状的第2低流动性部件的至少一部分被配置于第1区域内。从层叠方向观察的情况下，第1低流动性部件的至少一部分与由第2低流动性部件包围的第2区域重叠。
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