公开(公告)号：CN101371399A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780001530.6

申请日：2007-11-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 和田贵也

IPC: H01P1/36 ,  H01P1/383 ,  H01P11/00 ,  H01F3/00

CPC classification number: H01P1/36 ,  H01F2003/103 ,  H01F2017/048 ,  Y10T29/49135

Abstract: 本发明公开一种非可逆电路元件，即双端口型隔离器，其中，备有：永磁体(41)；铁氧体(32)，其通过该永磁体(41)施加直流磁场；第1和第2中心电极，其配置于该铁氧体(32)；以及电路基板(20)。搭载于所述电路基板(20)上的所述铁氧体/磁体组合体(30)，被至少由最内层(11)和磁性树脂层(12)所构成的树脂层(10)所覆盖，所述最内层(11)由非磁性树脂材料构成，所述磁性树脂层(12)混合了具有磁性的填料。

公开(公告)号：CN1205620C

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN00133772.6

申请日：2000-10-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 和田贵也 ,  酒井延行 ,  高木斉

IPC: H01B3/12 ,  C04B35/01 ,  H01P7/10

CPC classification number: C04B35/4686 ,  H01P1/2056 ,  H01P1/2136 ,  H01P7/04

Abstract: 本发明提供一种高强介电陶瓷成份，它在微波波段具有较高的介电常数(εr)和Q值，可以将谐振频率(τf)的温度系数控制在零附近(ppm/℃)，并且具有令人满意的抗热冲击能力，本发明还提供利用介电陶瓷成份的介电谐振器、介电滤波器、介电双工器和通信系统。

公开(公告)号：CN211376332U

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN202020166582.1

申请日：2020-02-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川合启 ,  盐川登 ,  饭田裕一 ,  松木善隆 ,  久保田正博 ,  西山健次 ,  和田贵也 ,  鹫森直史 ,  佐野力也 ,  榊千春

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04

Abstract: 本实用新型提供电子部件和电子部件安装基板，在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利