公开(公告)号：CN217588094U

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202190000174.1

申请日：2021-01-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 植木纪行

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/50

Abstract: 本实用新型提供一种RFIC模块、RFID标签及物品。RFIC模块具备：长方体形状的绝缘基板，具有与正交于X轴方向的Y轴方向平行的第1以及第2侧面、与X轴方向平行的第3以及第4侧面、和与X轴方向以及Y轴方向平行的第1以及第2平面；包含导体图案的层叠线圈，沿着绝缘基板的第1至第4侧面形成，且跨越绝缘基板内的多个层而形成；RFIC，在绝缘基板的第1平面配置在靠第1侧面且靠第3侧面的位置，与层叠线圈连接；和平面线圈，形成在绝缘基板的第2平面，在一部分具有被切除的形状的开放部，在相对于绝缘基板的第1平面的垂直方向上观察，平面线圈以及RFIC的一部分与层叠线圈重叠，平面线圈的开放部形成在靠第1侧面的位置。

公开(公告)号：CN217386373U

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202090000887.3

申请日：2020-04-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 植木纪行

IPC: G06K19/077 ,  H01Q7/00 ,  H01Q19/02

Abstract: 本实用新型提供一种构成RFID标签的RFID模块、具备该RFID模块的RFID标签、以及带RFID标签的物品。RFID模块(101)配置在与导电体(1)进行电磁场耦合的位置。RFID模块(101)具备RFIC(2)、受电耦合部(PR)、以及发送耦合部(PS)。RFIC(2)输入接收受电用的电磁波而感应的电力，并输出RFID用的发送信号。受电耦合部(PR)与导电体(1)进行电磁场耦合而接收受电用的电力。发送耦合部(PS)与导电体(1)进行电磁场耦合而向导电体(1)输出RFID用的发送信号。

公开(公告)号：CN216145206U

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202090000349.4

申请日：2020-09-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 植木纪行

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q9/28

Abstract: 本实用新型提供RFID标签用RFIC模块套件和RFID标签套件。RFID标签用RFIC模块(101A、101B)包括：RFIC(2)；天线连接用第一电极(11)；天线连接用第二电极(12)；RFIC连接用第一电极(31)；RFIC连接用第二电极(32)；阻抗匹配电路，其使RFIC(2)与天线的阻抗匹配；以及矩形形状的基板(1)。阻抗匹配电路的第一线圈(LA)和第二线圈(LB)并排设置于基板(1)，通过第一线圈(LA)的线圈开口的重心和第二线圈(LB)的线圈开口的重心的直线(SL)相对于基板(1)的一边倾斜，该倾斜的方向在第一RFIC模块(101A)和第二RFIC模块(101B)中不同。

公开(公告)号：CN215266637U

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202090000256.1

申请日：2020-06-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 植木纪行

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38

Abstract: RFIC模块(101)包括RFIC(2)和与RFIC侧第1端子电极、RFIC侧第2端子电极、天线侧第1端子电极(11)以及天线侧第2端子电极(12)连接的阻抗匹配电路。该阻抗匹配电路构成为包含第1电感器(L1)、第2电感器(L2)、第3电感器(L3)以及第4电感器(L4)，构成上述第1电感器(L1)、第2电感器(L2)、第3电感器(L3)以及第4电感器(L4)的导体图案形成单一的线圈状图案。

公开(公告)号：CN215119247U

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN201990000809.0

申请日：2019-03-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 植木纪行

IPC: H01Q1/52 ,  G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/26

Abstract: 作为无线通信设备的一例的RFID标签(102)是用于发送接收通信信号的无线通信设备。RFID标签(102)具备基材(1)、形成于基材(1)的天线图案(2A、2B)以及连接于天线图案(2A、2B)的作为馈电电路的RFIC封装体(3)。天线图案(2A、2B)在比通信信号的频率下的谐振频率高的谐波谐振的频率下电流强的谐波电流集中部位的线宽比其它部位的线宽细。通过该构造，即使在RFID标签(102)附加于食品等而承受食品加热用的高频功率的状况下也能够防止起火、燃烧。

公开(公告)号：CN214955034U

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202090000159.2

申请日：2020-01-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 植木纪行

IPC: G06K19/077

Abstract: 本实用新型提供RFID标签和带RFID标签的物品。RFID标签(101)包括：第1平面导体(10)；第2平面导体(20)，其局部或全部与第1平面导体(10)相面对；RFIC(40)、电容(52)以及电感(51)，其构成电流的闭环的局部；以及端子(21、22)。电流的闭环内的电位差较大的两处中的一处与第1平面导体(10)导通，另一处与第2平面导体(20)导通，端子(21、22)与第2平面导体(20)导通，端子(21、22)自第1平面导体(10)与第2平面导体(20)的相对区域向外方突出。

公开(公告)号：CN209168856U

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201790000790.0

申请日：2017-07-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 植木纪行

IPC: H01F19/00 ,  H01F17/00 ,  H03H7/18

Abstract: 本实用新型涉及高频变压器以及移相器。高频变压器具备：线圈卷绕轴处于同轴关系且相互进行磁场耦合的初级线圈(L1)以及次级线圈(L2)；与初级线圈(L1)的第1端连结的第1端子；与次级线圈(L2)的第1端连结的第2端子；以及与初级线圈(L1)的第2端及次级线圈(L2)的第2端连结的共用端子。初级线圈(L1)以及次级线圈(L2)是包含分别形成于多层的多个环状导体图案的螺旋状的线圈，构成初级线圈(L1)的多个环状导体图案之中的最接近于初级线圈(L1)的第2端的第1环状导体图案的匝数比初级线圈(L1)中包含的其他环状导体图案的平均匝数多。

公开(公告)号：CN208273381U

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201790000429.8

申请日：2017-03-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤慎悟 ,  用水邦明 ,  植木纪行 ,  寄本润平

IPC: H05K3/46 ,  H01F17/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F17/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型涉及一种电路基板。电路基板(10)具备包含多个绝缘性基材(101‑108)、第1辅助绝缘性基材(111)、及第2辅助绝缘性基材(112)的层叠体(100)。在多个绝缘性基材(101‑108)分别形成多个线圈用导体(201‑208)。第1辅助绝缘性基材(111)及第2辅助绝缘性基材(112)分别设置有孔(611、621)。在层叠方向上观察的情况下，多个元件用导体(201‑208)具有重复区域。在层叠方向上观察的情况下，重复区域位于孔(611、621)内。第1辅助绝缘性基材(111)被配置于层叠体(100)中的第1主面(11)侧的1/3的第1区域内。第2辅助绝缘性基材(112)被配置于层叠体(100)中的第2主面(12)侧的1/3的第2区域内。

公开(公告)号：CN206293432U

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201621079279.8

申请日：2016-09-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 矢崎浩和 ,  中矶俊幸 ,  植木纪行 ,  石塚健一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L2224/16

Abstract: 本实用新型提供连接元件、以及半导体元件相对于安装基板的安装结构。实现具备作为无源元件发挥功能的薄膜元件与导电性接合材，通过抑制回流时的导电性接合材的断线来提高半导体元件与安装基板之间的连接可靠性的连接元件。连接元件具备：具有第1主面以及第2主面的薄膜元件；形成在第1主面的第1电极；形成在第2主面S2的第2电极；设置在第1电极的表面的第1导电性接合材；设置在第2电极的表面的第2导电性接合材。第1导电性接合材从沿着第1主面的方向观察呈半圆状设置在第1电极的表面，第2导电性接合材从沿着第2主面S2的方向观察呈半圆状设置在第2电极的表面。

公开(公告)号：CN215729774U

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202090000341.8

申请日：2020-09-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 植木纪行

IPC: G06K7/10 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50

Abstract: 本实用新型提供RFID标签用RFIC模块和RFID标签。RFIC模块(101)包括RFIC(2)、天线连接用第1电极(11)、天线连接用第2电极(12)、RFIC连接用第1电极(31)、RFIC连接用第2电极(32)、使RFIC与天线的阻抗匹配的阻抗匹配电路以及基板(1)。阻抗匹配电路具有第1线圈(LA)和第2线圈(LB)，该第1线圈(LA)和第2线圈(LB)的线圈开口沿着基板(1)的面分别扩大，第1线圈(LA)和第2线圈(LB)隔着天线连接用第1电极(11)和天线连接用第2电极(12)并排设置于基板(1)。