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公开(公告)号：CN210692812U
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201790001573.3
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种能够对多个扁平电缆等布线构件、基板、电子部件等进行连接的内插器以及电子设备。本实用新型的内插器是表面安装型，具备：绝缘体的坯体(1)，具有底面(B)、顶面(T)、以及将底面(B)和顶面(T)相连的多个侧面(S1～S4)；第一连接用端子电极(5)，设置在顶面(T)，经由导电性接合材料与外部连接；第二连接用端子电极(6)，从坯体(1)内一直设置至侧面(S1)的外表面，经由导电性接合材料与外部连接；以及安装用端子电极(4)，设置在底面(B)，经由导电性接合材料与电路基板连接。
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公开(公告)号：CN210579415U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201790001542.8
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 内插基板(10)具备坯体(20)、外部连接导体(31、32、33)、以及布线导体(340、350)。坯体(20)具有第一主面(201)、第二主面(202)、第三主面(203)。第一主面(201)与第二主面(202)的距离(D12)和第一主面(201)与第三主面(203)的距离(D22)不同。外部连接导体(31)形成在第一主面(201)，并与外部的电路基板连接。外部连接导体(32)形成在第二主面(202)，并与第一扁平电缆连接。外部连接导体(33)形成在第三主面(203)，并与第二扁平电缆连接。布线导体(340、350)形成在坯体(20)，对外部连接导体(31)和外部连接导体(32、33)进行连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209691516U
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201790000648.6
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种无源元件阵列(10)，具备：基体(11)，其由多个基材层(12)层叠而成；第一无源元件(L1)和第二无源元件(L2)，其设置于基体(11)内，并在与多个基材层(12)的层叠方向(Z)垂直的方向上排列；一对第一输入输出端子(P11、P12)，其设置于基体(11)的一个主面(11a)，并连接于第一无源元件(L1)；和一对第二输入输出端子(P21、P22)，其设置于基体(11)的另一个主面(11b)，并连接于第二无源元件(L2)。
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公开(公告)号：CN208862743U
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201790000744.0
申请日：2017-04-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 矢崎浩和
Abstract: 本实用新型涉及一种电感器模块。电感器模块(1)具备：绝缘性的柔性基板(100)，由热塑性树脂构成；IC元件(110)，内置于柔性基板(100)；芯片状电容器(120、130)，内置于柔性基板(100)；芯片状电感器(140)，将磁性体作为胚体(200)，并搭载在柔性基板(100)的一个主面；以及输入输出端子(160)，形成在柔性基板(100)的另一个主面。也可以为IC元件(110)是开关IC元件，芯片状电感器(140)是扼流圈，电感器模块(1)构成DC-DC转换模块。
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公开(公告)号：CN208861757U
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201790000732.8
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 无源元件阵列(10)具备：由多个基材层(12)层叠而成的基体(11)；在从基材层(12)的层叠方向(Z)观察的情况下，在基体(11)内分别设置于不同的位置的无源元件(L1、L2、L3)；设置于基体(11)的一个主面(11a)，分别与无源元件(L1、L2、L3)的各自的一端连接的输入输出端子(P1、P3、P5)；设置于基体(11)的另一个主面(11b)，分别与无源元件(L1、L2、L3)的各自的另一端连接的输入输出端子(P2、P4、P6)；在一个主面(11a)，设置于输入输出端子(P1)与输入输出端子(P5)之间的接地端子(PG3)；以及在另一个主面(11b)，设置于输入输出端子(P2)与输入输出端子(P6)之间的接地端子(PG4)。
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公开(公告)号：CN206294416U
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201621165885.1
申请日：2016-10-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型提供一种电子零件的安装构造，能够缩小安装于安装基板的电子零件的安装空间，并且能够进行电子零件相对于安装基板的高密度安装。具备安装基板、具有第一主面和第二主面的第一表面安装部件、具有第三主面和第四主面的第二表面安装部件、以及具有第五主面的电子零件。第一表面安装部件至少具有形成于第二主面的第一外部端子，第二表面安装部件至少具有形成于第四主面的第二外部端子。电子零件具有形成于第五主面的第一连接端子以及第二连接端子，且配置为第五主面与第二主面以及第四主面分别对置。第一连接端子与第一外部端子连接，第二连接端子与第二外部端子连接。
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公开(公告)号：CN206163327U
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201620713229.4
申请日：2016-07-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 矢崎浩和
Abstract: 本实用新型提供一种滤波阵列，既最大限度地确保滤波器的电路常数的设计值又小型化。滤波阵列(1)具备在层叠多个基材层而成的层叠体(1A)内的沿长边方向排列的多个滤波器，该多个滤波器分别包括：线圈元件，其由在层叠方向上具有卷绕轴的线圈图案构成；以及电容器元件，其由在层叠方向上交替配置的电容器图案构成，并形成于与形成有线圈元件的基材层不同的基材层，所述多个滤波器中的位于从X轴方向的中心点向正方向第n个(n为任意的自然数)位置的滤波器的电容器图案、与位于从所述中心点向负方向第n个位置的滤波器的电容器图案相对于所述中心点形成为点对称。
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