公开(公告)号：CN114073010A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202080048309.1

申请日：2020-06-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内壮央

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/38

Abstract: 本发明提供高频模块以及通信装置，能够抑制产生从天线端子到开关的布线中的信号的损失的可能性，并且也能够抑制滤波特性的降低。高频模块(1)具备：安装基板(2)、第一天线开关(10)、第二天线开关(20)、滤波器(303)以及滤波器(307)。滤波器(303)与输出端子(204)连接，滤波器(307)与输出端子(208)连接。第二天线开关(20)构成为能够同时执行输入端子(201)与输出端子(204)的连接以及输入端子(201)与输出端子(208)的连接。在俯视安装基板(2)的情况下，天线端子(T1)与第一天线开关(10)的距离比天线端子(T1)与第二天线开关(20)的距离短。第一天线开关(10)与滤波器(303)的距离比第二天线开关(20)与滤波器(303)的距离长。

公开(公告)号：CN107623503B

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201710568031.0

申请日：2017-07-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 安田润平 ,  竹内壮央

IPC: H03H9/70

Abstract: 在将3个以上的多个滤波器共同连接的多工器中获得良好的电特性。多工器1具备独立地配置在于共同连接点N被共同连接的n个(n为3以上的整数)的路径(31～33)上且具有相互不同的通频带的n个滤波器(11～13)，n个滤波器(11～13)之中除了第1滤波器以外的n‑1个滤波器具有如下阻抗：在n个路径(31～33)未被共同连接的状态下从共同连接点N观察，在第1滤波器的通频带频率中虚数分量被相互抵消。

公开(公告)号：CN111919391A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980022410.7

申请日：2019-03-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内壮央

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/52

Abstract: 本发明的高频前端电路(10)具备高频开关(11、12)和滤波器(21、22、23、31、32)。高频开关(11)具有端子(Ps10)和选择性地与该端子(Ps10)连接的多个端子(Ps11－Ps14)。高频开关(12)具有端子(Ps20)和选择性地与该端子(Ps20)连接的多个端子(Ps21、Ps22)。滤波器(21、22、23)为多工器型，分别具有共用端子(Pc21、Pc22、Pc23)。滤波器(21、22、23)的共用端子(Pc21、Pc22、Pc23)分别与端子(Ps11、Ps12、Ps13)连接，高频开关(12)的端子(Ps20)与端子(Ps14)连接。

公开(公告)号：CN105453430B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201480044530.4

申请日：2014-06-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内壮央 ,  武藤英树 ,  加藤雅则

IPC: H03H9/72 ,  H03H7/38 ,  H03H7/46 ,  H03H9/145 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/725 ,  H03H9/0009 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0566 ,  H03H9/52 ,  H03H9/605 ,  H03H9/6406 ,  H03H9/6483

Abstract: 本发明提供种高频模块,该高频模块具备通频带以外的衰减特性优异的小型的滤波电路。将SAW谐振器(206)与SAW谐振器(207)连接的连接线经由SAW谐振器(212)与第2并联连接端子(P24)相连接。将SAW谐振器(208)和第2串联连接端子(P22)连接的连接线通过SAW谐振器(213)连接至第2并联连接端子(P24)。第2并联连接端子(P24)经由电感器(60)接地连接。第串联连接端子(P21)与第1外部连接端子(P1)之间连接有匹配电路(41)。匹配电路(41)与电感器(60)电感耦合或电容耦合。

公开(公告)号：CN108111143A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711181098.5

申请日：2017-11-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内壮央

IPC: H03H9/70 ,  H03H9/72 ,  H04B1/00 ,  H04B1/40

CPC classification number: H03H9/725 ,  H03H9/58 ,  H03H9/706 ,  H04B1/005 ,  H04B1/0057 ,  H04B1/006

Abstract: 本发明提供能够改善衰减特性以及通过特性的高频前端电路。高频前端电路(2X)具备：多路转换器(14X)，由多个滤波器(11a)、(11b)构成，该多个滤波器的一方的端子公共连接且具有相互不同的通频带，并包括滤波器(11a)；滤波器(13a)，在滤波器(11a)的通频带内具有通频带；以及开关(21a)，具有与滤波器(11a)的另一方的端子连接的公共端子、以及包括与滤波器(13a)连接的选择端子的多个选择端子，构成滤波器(11a)的1个以上的弹性波谐振器中被配置在最靠开关(21a)侧的弹性波谐振器、以及构成滤波器(13a)的1个以上的弹性波谐振器中被配置在最靠开关(21a)侧的弹性波谐振器均是串联臂谐振器。

公开(公告)号：CN107623503A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710568031.0

申请日：2017-07-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 安田润平 ,  竹内壮央

IPC: H03H9/70

Abstract: 在将3个以上的多个滤波器共同连接的多工器中获得良好的电特性。多工器1具备独立地配置在于共同连接点N被共同连接的n个(n为3以上的整数)的路径(31～33)上且具有相互不同的通频带的n个滤波器(11～13)，n个滤波器(11～13)之中除了第1滤波器以外的n-1个滤波器具有如下阻抗：在n个路径(31～33)未被共同连接的状态下从共同连接点N观察，在第1滤波器的通频带频率中虚数分量被相互抵消。

公开(公告)号：CN103404026B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201280011340.3

申请日：2012-02-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹村忠治 ,  大和秀司 ,  上嶋孝纪 ,  竹内壮央

IPC: H03H9/72 ,  H03H9/05 ,  H01P1/213 ,  H04B1/52

CPC classification number: H03H9/6406 ,  H01P1/213 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/6436 ,  H03H9/725 ,  H04B1/52 ,  H04B1/525

Abstract: 本发明提供一种能提高高频侧的信号路径与低频侧的信号路径之间的隔离特性的基板、双工器及基板模块。封装基板（30）安装有两个SAW滤波器，构成双工器的一部分。基板主体（39）具有彼此相对的主面（S1、S2）。连接盘电极（41、45）设置在主面（S1）上，且用于与两个SAW滤波器中的任意一个相连接。连接盘电极（54、56）设置在主面（S2）上，且用于与安装有双工器的安装基板相连接，在从z轴方向俯视时，它们分别与连接盘电极（41、45）重叠。从z轴方向俯视时重合的连接盘电极（41、45）与连接盘电极（54、56）电连接。

公开(公告)号：CN105122645A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480020691.X

申请日：2014-04-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内壮央

IPC: H03H9/64 ,  H03H7/38 ,  H03H9/25 ,  H03H9/72

CPC classification number: H03H9/725 ,  H03H9/0009 ,  H03H9/0057 ,  H03H9/52 ,  H03H9/605 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6423 ,  H03H9/6433 ,  H03H9/6479 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/6489

Abstract: 本发明的高频模块(11)的滤波器部(20)包括：与第一、第二串联连接端子(P21、P22)串联连接的多个SAW谐振器(201-208)；第一、第二并联连接端子(P231、P232、P24)；以及多个SAW谐振器(211-214)。SAW谐振器(211)的一端经由连接导体(311)连接于SAW谐振器(202和203)的连接点，SAW谐振器(211)的另一端经由连接导体(312)连接于第一并联连接端子(P231)。第一并联连接端子(P231)经由电感(50)接地。匹配元件(42)连接在第二串联连接端子(P22)和第二外部连接端子(P2)之间。匹配元件(42)与连接导体(311)电感性耦合或电容性耦合。

公开(公告)号：CN104025462A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280064736.4

申请日：2012-12-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上嶋孝纪 ,  竹内壮央

IPC: H04B1/40 ,  H03H7/46 ,  H03H9/64 ,  H03H9/72 ,  H04B1/10

CPC classification number: H03H7/00 ,  H03H7/19 ,  H03H7/46 ,  H04B1/525

Abstract: 本发明的分波电路(10)具备发送滤波器(11)和接收滤波器(12)。发送滤波器(11)连接于发送信号输入端子(Ptx)与天线连接端子(Pant)之间。接收滤波器(12)与第1移相电路(21)、第2移相电路(22)一起串联连接于天线连接端子(Pant)与接收信号输出端子(Prx)之间。第1振幅调节电路(31)和第2振幅调节电路(32)串联连接于天线连接端子(Pant)与接收信号输出端子(Prx)之间。第1振幅调节电路(31)和第2振幅调节电路(32)的连接点与第1移相电路(21)和第2移相电路(22)的连接点相连接。利用第1、第2移相电路(21、22)对泄漏到接收侧的要相互抵消的发送信号的相位进行调节，利用第1、第2振幅调节电路(31、32)对用于相互抵消的发送信号的振幅进行调节。

公开(公告)号：CN213937898U

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN202022888803.9

申请日：2020-12-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内壮央 ,  津田基嗣

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a)和主面(91b)；功率放大器(11)，其对输入到发送输入端子(111/112)的高频发送信号进行放大；低噪声放大器(21)，其放大高频接收信号；开关(54)，其连接于发送输入端子(111/112)与功率放大器(11)之间；以及匹配电路(41)的电感器，其与低噪声放大器(21)的输入端子连接，其中，低噪声放大器(21)和电感器中的至少一方配置于主面(91a)，开关(54)配置于主面(91b)。