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    インターポーザ基板、回路モジュール
    42.
    发明专利
    インターポーザ基板、回路モジュール 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2018123414A1

    公开(公告)日：2019-07-18

    申请号：JP2017042938

    申请日：2017-11-30

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 矢▲崎▼ 浩和 ,  米森 啓人 ,  土屋 貴紀 ,  鎌田 晃史 ,  野間 隆嗣

    IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

    Abstract: インターポーザ基板(10)は、素体(20)、外部接続導体(31、32、33)、および、配線導体(340、350)を備える。素体(20)は、第1主面(201)、第2主面(202)、第3主面(203)を有する。第1主面(201)と第2主面(202)との距離(D12)と、第1主面(201)と第3主面(203)との距離(D22)とは異なる。外部接続導体(31)は、第1主面(201)に形成されており、外部の回路基板に接続される。外部接続導体(32)は、第2主面(202)に形成されており、第1フラットケーブルに接続される。外部接続導体(33)は、第3主面(203)に形成されており、第2フラットケーブルに接続される。配線導体(340、350)は、素体(20)に形成され、外部接続導体(31)と、外部接続導体(32、33)とを接続している。

    DCDCコンバータモジュールおよびDCDCコンバータ回路
    46.
    发明专利
    DCDCコンバータモジュールおよびDCDCコンバータ回路 有权

    公开(公告)号：JPWO2017175645A1

    公开(公告)日：2018-07-26

    申请号：JP2017013006

    申请日：2017-03-29

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 米森 啓人 ,  矢▲崎▼ 浩和

    IPC: H02M3/155

    CPC classification number: H02M3/155

    Abstract: DCDCコンバータモジュール(1)は、多層基板(10)と、多層基板(10)に実装されたスイッチングICチップ(32)と、スイッチングICチップ(32)に接続されたチョークコイルと、を備え、前記チョークコイルは、多層基板(10)に内蔵されたコイル状導体パターンによって形成された第1コイル(31)と、第1コイル(31)に直列接続され、多層基板(10)に実装されたチップ状の第2コイル(34)と、で構成されている。

    アンテナ装置及び通信装置
    48.
    发明专利
    アンテナ装置及び通信装置 有权
    天线设备和通信设备

    公开(公告)号：JP2016034153A

    公开(公告)日：2016-03-10

    申请号：JP2015228362

    申请日：2015-11-24

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 用水 邦明 ,  矢▲崎▼ 浩和

    IPC: G06K7/10 ,  H01Q7/06

    CPC classification number: H01Q7/06 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/523 ,  H01Q21/08

    Abstract: 【課題】相手側コイルと不要な通信経路を形成せず、通信相手と確実に通信できるアンテナ装置及び通信装置を提供する。 【解決手段】アンテナ装置1は、磁性体層105〜118に配線パターン11〜14が形成されてなる給電コイル10と、磁性体層101〜104,109〜112に配線パターン21〜24,31〜34が形成されてなるアンテナコイル(20,30)とを備えている。給電コイル10及びアンテナコイル20,30は、巻回軸を磁性体層の積層方向に一致させて形成され、互いに磁界結合する。給電コイル10は、積層方向から視てアンテナコイル20,30よりも内側に形成されている。アンテナコイル20,30の少なくとも一部は、積層方向における給電コイル10の外側に形成されている。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够与通信对方可靠地通信而不与对侧线圈形成不必要的通信路径的天线装置和通信装置。解决方案：天线装置1包括：电源线圈10，其中布线 图案11至14形成在磁性体层105至118上; 以及在磁性体层101〜104,109〜112上形成布线图案21〜24,31〜34的天线线圈（20,30）。电源线圈10和天线线圈20,30与它们 卷绕轴与磁性体层的层叠方向相匹配，并且彼此磁场耦合。 当从层叠方向观察时，电源线圈10形成在比天线线圈20和30的内侧。 天线线圈20和30的至少一部分在层叠方向上形成在电源线圈10的外部。选择的图：图1

    無線通信デバイス
    49.
    发明专利
    無線通信デバイス 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020031419A1

    公开(公告)日：2020-08-20

    申请号：JP2019012097

    申请日：2019-03-22

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 加藤 登 ,  矢▲崎▼ 浩和

    IPC: H01Q1/38 ,  H01P1/30 ,  G06K19/077 ,  H01Q9/16

    Abstract: 無線通信デバイスの一例であるRFIDタグ(101)は、通信信号を送受信する。RFIDタグ(101)は、基材(1)と、基材(1)に形成されたアンテナパターン(2A,2B)と、アンテナパターン(2A,2B)に接続されたRFICパッケージ(3)と、を備える。アンテナパターン(2A,2B)は、複数の導体パターン(2Aa〜2Ae,2Ba〜2Be)で構成され、アンテナパターン(2A,2B)は、全体が通信周波数で共振し、複数の導体パターン(2Aa〜2Ae,2Ba〜2Be)それぞれは、通信周波数より高い電磁波加熱用マイクロ波帯の周波数で共振しない線長を有する。この構造により、食品などに付されて、食品加熱用の高周波電力を受ける状況でも、発火や燃焼を防止できる。

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