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公开(公告)号：CN2729182Y
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200420052416.X
申请日：2004-07-19
Applicant: 济南大学
Inventor： 常钧 , 叶正茂 , 芦令超 , 黄世峰 , 程新
IPC: E04B1/04
Abstract: 本实用新型涉及一种通过预包裹来降低孔隙率的水泥混凝土。本实用新型由集料和水泥制成的水泥砂浆混凝土，集料表面为一层由细水泥包裹成的包裹层，包裹层外围为普通水泥浆料层。本实用新型的有益效果是，可以降低集料界面的厚度、提高水泥砂浆混凝土的致密度，从而改善其抗压强度，提高抗渗性，增强抗腐蚀性耐久性。
