카메라모듈
    41.
    发明公开
    카메라모듈 失效
    相机模块

    公开(公告)号:KR1020110099528A

    公开(公告)日:2011-09-08

    申请号:KR1020100018606

    申请日:2010-03-02

    Inventor: 김용구

    CPC classification number: H04N5/2251 G03B17/02 H04N5/2257 H05K1/0218

    Abstract: 본 발명의 카메라모듈은 카메라모듈을 지지하는 베이스와, 상기 베이스의 상부에 장착되어 부품간 전기적 연결을 수행하는 커넥터와, 상기 커넥터를 둘러싸게 장착되어 전자파를 차폐하는 쉴드캔과, 상기 쉴드캔의 상부에 조립되는 동시에 상기 커넥터를 둘러싸도록 장착되는 전도성 가스캣 및 상기 커넥터 및 상기 전도성 가스캣의 상부에 장착되며 그라운드 연결되는 회로기판을 포함한다.

    카메라 모듈의 화상 평가장치

    公开(公告)号:KR101058716B1

    公开(公告)日:2011-08-22

    申请号:KR1020090039783

    申请日:2009-05-07

    Inventor: 김용구

    Abstract: 본 발명은 카메라 모듈의 화상 평가장치에 관한 것으로, 카메라 모듈이 뒤집어진 상태로 장착 가능한 제 1 조립홈을 갖는 하부 지그; 상기 하부 지그의 상부에 서로 이격되어 배치되는 고정부재; 상기 하부 지그와 상기 고정부재를 상호 연결하는 가이드 부재; 상기 하부 지그와 상기 고정부재 사이에 구비되어 상기 가이드 부재를 따라 상,하 이동되는 이동부재; 및 상기 이동부재 상에 안착되는 상부 지그;로 이루어지며 상기 상부 지그는 카메라 모듈이 장착 가능한 제 2 조립홈을 갖는 하부 몸체; 상기 하부 몸체상에 복개되는 상부 덮개; 상기 하부 몸체 상부에 복개된 상기 상부 덮개가 밀착되도록 하는 고정구; 및 상기 하부 몸체 하면에 결합되는 검사용 기판;을 포함하는 카메라 모듈의 화상 평가장치를 제공한다.
    카메라 모듈, 지그, 화상 불량 평가

    카메라 모듈
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101058657B1

    公开(公告)日:2011-08-22

    申请号:KR1020090105472

    申请日:2009-11-03

    Inventor: 이국형 김용구

    Abstract: 본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 제 1 기판; 상기 제 1 기판상에 안착되며, 수광부가 구비된 이미지센서; 상기 제 1 기판 상부에 장착되고, 상기 이미지센서가 수용되어 상기 이미지센서와 전기적으로 연결된 제 2 기판; 상기 제 2 기판의 상부에 장착되는 하우징; 및 상기 하우징에 결합되는 렌즈배럴;을 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.
    카메라 모듈, 세라믹 기판, 리지드 기판, 개구부

    카메라 모듈
    44.
    发明授权
    카메라 모듈 有权
    相机模块

    公开(公告)号:KR101044788B1

    公开(公告)日:2011-06-29

    申请号:KR1020090087687

    申请日:2009-09-16

    Inventor: 김용구

    Abstract: 카메라 모듈이 개시된다. 이 카메라 모듈은 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴의 전방을 커버하는 커버부재; 상기 렌즈배럴이 삽입되는 중공형 하우징 몸체와, 상기 하우징 몸체의 전방으로 돌출되어 상기 커버부재의 외주면의 적어도 일부를 지지하고, 상기 커버부재가 광축 방향에 수직한 방향으로의 이동을 방지하기 위한 돌출부를 구비한 하우징; 및 상기 하우징의 하측에 결합되는 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이 경우, 하우징이 돌출부를 구비함으로써 커버부재의 설치가 용이하고 커버부재의 설치 위치에 관한 신뢰성을 확보할 수 있다. 또한, 돌출부의 전방 단부가 커버부재의 전방 단부보다 전방에 위치함으로써, 커버부재를 외부의 충격으로부터 효과적으로 보호할 수 있다.
    렌즈배럴, 하우징, 돌출부

    카메라 모듈
    45.
    发明公开
    카메라 모듈 有权
    相机模块

    公开(公告)号:KR1020110063096A

    公开(公告)日:2011-06-10

    申请号:KR1020090120038

    申请日:2009-12-04

    Inventor: 김용구 이상진

    Abstract: PURPOSE: A camera module is provided to supply a camera module in a thinner type by covering an image sensor unit and to support a lens unit on a substrate. CONSTITUTION: An image sensor unit(400) converts light which is received through a lens unit(100) into an electric signal. A housing(200) supports the lens unit. A shield can(300) supports the lower side of the housing. The shield can is included of conductive metal in order to shield electromagnetic waves. The shield can covers up the image sensor unit. A filter unit(150) blocks an infrared ray.

    Abstract translation: 目的:提供相机模块,通过覆盖图像传感器单元并将透镜单元支撑在基板上来提供更薄型的相机模块。 构成:图像传感器单元(400)将通过透镜单元(100)接收的光转换成电信号。 壳体(200)支撑透镜单元。 屏蔽罐(300)支撑壳体的下侧。 为了屏蔽电磁波,屏蔽罩可以包含导电金属。 屏蔽可以覆盖图像传感器单元。 过滤器单元(150)阻挡红外线。

    카메라모듈과 그 제조방법
    46.
    发明授权
    카메라모듈과 그 제조방법 失效
    相机模块及其制造方法

    公开(公告)号:KR101022941B1

    公开(公告)日:2011-03-16

    申请号:KR1020090037776

    申请日:2009-04-29

    Inventor: 장진복 김용구

    Abstract: 본 발명의 카메라모듈은 외부 피사체의 이미지를 모으기 위한 다수개의 렌즈들이 내장된 렌즈부와, 이미지센서가 인식하는 가시광선만이 통과되도록 적외선을 차단하며 IR 필터와, 상기 렌즈부가 고정설치되며 서로 마주보는 측면 중앙부에 상기 IR 필터가 삽입되는 삽입홈이 형성된 하우징과, 상기 렌즈부를 통해 전달된 외부 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 상기 이미지센서가 설치되는 회로기판을 포함한다.
    카메라모듈, 하우징, IR 필터, 삽입홈

    Abstract translation: 本发明的相机模块包括:透镜单元,其包括用于收集外部对象的图像的多个透镜; IR滤光器,其用于阻挡红外线以使得仅由图像传感器识别的可见光线通过; 并且其上安装有用于将通过透镜单元透射的外部图像转换为电信号的图像传感器的电路板。

    카메라 모듈 패키지
    47.
    发明公开
    카메라 모듈 패키지 无效
    相机模块包

    公开(公告)号:KR1020100086235A

    公开(公告)日:2010-07-30

    申请号:KR1020090005497

    申请日:2009-01-22

    Inventor: 김용구 이국형

    CPC classification number: H04N5/2254 G03B17/02 H04N5/2257 H05K1/148 H05K1/189

    Abstract: PURPOSE: A camera module package is provided to form a receiving space to mount a passive element on a rigid substrate, thereby removing a need of a separate receiving space in a flexible substrate. CONSTITUTION: A rigid substrate(120) mounts an image sensor installed in a camera body(110). The rigid substrate forms a receiving space. A passive device of a flexible substrate(130) is mounted at a location corresponding to the receiving space of the rigid substrate. The rigid substrate comprises a penetration hole providing the receiving space. The rigid substrate comprises a receiving groove providing the receiving space. The receiving space is formed by a shape corresponding to the passive device.

    Abstract translation: 目的:提供相机模块封装以形成将无源元件安装在刚性基板上的接收空间,从而消除了在柔性基板中单独的接收空间的需要。 构成:刚性基板(120)安装安装在照相机主体(110)中的图像传感器。 刚性基板形成接收空间。 柔性基板(130)的无源器件安装在对应于刚性基板的接收空间的位置处。 刚性基板包括提供接收空间的穿透孔。 刚性基板包括提供接收空间的接收槽。 接收空间由对应于被动装置的形状形成。

    듀얼 카메라 모듈
    48.
    发明授权
    듀얼 카메라 모듈 有权
    双摄像头模块

    公开(公告)号:KR100959862B1

    公开(公告)日:2010-05-27

    申请号:KR1020080092730

    申请日:2008-09-22

    Inventor: 이국형 김용구

    Abstract: 본 발명은 듀얼 카메라 모듈에 관한 것이다.
    본 발명의 듀얼 카메라 모듈은, 제1 기판; 상기 제1 기판의 상면에 장착되는 제1 카메라모듈; 상기 제1 기판의 배면에 설치된 쉴드캔; 상기 제1 기판의 일측으로 연성부를 통해 절접 가능하게 연장된 제2 기판; 및 상기 제2 기판 상에 실장되는 제2 카메라모듈;을 포함하며, 카메라 모듈의 틀어짐을 방지하고, 용이하게 영상 통신용 카메라 모듈의 위치 결정과 조립이 이루어지도록 하며, 상기 쉴드캔이 기판 배면의 그라운드와 접지됨에 따라 카메라모듈의 EMI 차폐가 이루어지는 장점이 있다.
    기판, 연성부, 카메라모듈, 쉴드캔, 듀얼, 차폐

    카메라 모듈
    49.
    发明授权
    카메라 모듈 失效
    相机模块

    公开(公告)号:KR100902380B1

    公开(公告)日:2009-06-11

    申请号:KR1020070112326

    申请日:2007-11-05

    Abstract: 본 발명은 하우징과 렌즈 배럴의 나사방식 결합구조를 개선하여 이물불량을 저감하고 하우징과 렌즈배럴의 체결시 요구되는 토크의 관리를 용이하게 함으로써, 제작비를 절감하고 생산성을 향상하기 위한 것이다.
    이를 위해, 본 발명은, 중앙에 광이 통과되는 광로를 갖는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 나사방식으로 결합되고 내부에 렌즈가 적층 결합된 렌즈군을 갖는 렌즈배럴을 포함하여 이루어진 카메라 모듈에 있어서, 상기 하우징의 상부 내주면에는 암나사부가 형성되고, 상기 하우징의 상부 내주면과 대응되는 상기 렌즈배럴의 하부 외주면에는 상기 암나사부와 대응되는 숫나사부가 형성되며, 상기 암나사부의 나사산 각도와, 상기 숫나사부의 나사산 각도는 서로 다른 각도로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 제공한다.
    카메라 모듈, 하우징, 렌즈배럴, 암나사부, 숫나사부

    Abstract translation: 本发明的用于通过改善所述壳体和所述螺纹镜筒的连接结构并通过促进对透镜镜筒的壳体和紧固所需的转矩的管理减少异物缺陷,并降低了生产成本和提高生产效率。

    전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및조립방법
    50.
    发明公开
    전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및조립방법 有权
    用于屏蔽EMI和组装方法的相机模块的组装结构

    公开(公告)号:KR1020090046293A

    公开(公告)日:2009-05-11

    申请号:KR1020070112331

    申请日:2007-11-05

    Inventor: 김용구

    Abstract: 본 발명은 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립 공정을 단순화하고 공정 관리를 용이하게 함으로써 제조비용을 절감하고 생산성을 향상하기 위한 것이다.
    이를 위해, 본 발명은, 이미지센서가 실장된 모듈기판과, 상기 모듈기판의 상부에 설치되는 광학케이스 및 상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치되고 하단부에 표면실장용 접지부가 절곡 형성된 실드케이스(shield case)를 포함하여 이루어진 카메라 모듈; 및 상기 표면실장용 접지부에 대응되는 접지패드가 상면에 형성되어, 상기 표면실장용 접지부가 상기 접지패드에 표면실장기술을 통해 접지됨에 의해 상기 카메라 모듈과 조립되는 외부연결기판;을 포함하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및 조립방법을 제공한다.
    카메라 모듈, 이미지센서, 모듈기판, 광학케이스, 실드 케이스, 외부연결기판

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