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公开(公告)号：KR1020150015666A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：KR1020130091292
申请日：2013-08-01
Applicant: 에스케이하이닉스 주식회사 , 숭실대학교산학협력단
IPC: H04B5/02
CPC classification number: H04B5/02 , H04B1/40 , H04B5/0075
Abstract: 무선 송/수신 회로는 코일; 상기 코일의 일단으로 전류를 공급하기 위한 제1풀업 구동부; 상기 코일의 일단으로부터 전류를 싱킹하기 위한 제1풀다운 구동부; 상기 코일의 타단으로 전류를 공급하기 위한 제2풀업 구동부; 상기 코일의 타단으로부터 전류를 싱킹하기 위한 제2풀다운 구동부; 및 무선 송/수신 회로의 송신 동작시에 상기 제1풀업 구동부와 상기 제2풀다운 구동부를 활성화하거나 상기 제2풀업 구동부와 상기 제1풀다운 구동부를 활성화하고, 무선 송/수신 회로의 수신 동작시에 상기 제1풀업 구동부, 상기 제1풀다운 구동부, 상기 제2풀업 구동부 및 상기 제2풀다운 구동부를 활성화하는 제어부를 포함한다.
Abstract translation: 无线发射机/接收机电路包括：线圈; 第一上拉驱动单元，被配置为向线圈的一端提供电流; 第一下拉驱动单元，被配置为从线圈的一端吸收电流; 第二上拉驱动单元，被配置为向所述线圈的另一端提供电流; 第二下拉驱动单元，被配置为从所述线圈的另一端吸收电流; 以及控制单元，被配置为在无线发射机/接收机电路的传输操作期间激活第一上拉驱动单元和第二下拉驱动单元或激活第二上拉驱动单元和第一下拉驱动单元 并且在无线发射机/接收机电路的接收操作期间激活第一上拉驱动单元，第一下拉驱动单元，第二上拉驱动单元和第二下拉驱动单元。 本发明的实施例提供了一种用于减小无线发射机/接收机电路的面积的技术。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101480224B1
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：KR1020130059745
申请日：2013-05-27
Applicant: 숭실대학교산학협력단
IPC: H03F1/32
Abstract: 본 발명은 피드포워드 신호를 이용한 전력 증폭기에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 게이트를 통하여 교류 형태의 입력 신호가 인가되고, 제1단이 제1 전원에 연결되어 있고 제2단을 통해서 상기 입력 신호와 반대 위상의 증폭된 신호를 출력하는 제1 트랜지스터, 및 1차측의 제1단이 상기 게이트에 연결되어 상기 입력 신호가 인가되고 제2단이 제2 전원에 연결되며, 2차측의 제1단이 상기 제1 트랜지스터의 바디에 연결되고 제2단이 제1 직류 전원에 연결되어 있는 트랜스포머를 포함하며, 상기 바디에는 상기 입력 신호와 동일한 위상의 신호 및 상기 제1 직류 전원의 전압이 인가되는 피드포워드 신호를 이용한 전력 증폭기를 제공한다.
본 발명에 따른 피드포워드 신호를 이용한 전력 증폭기에 따르면, 트랜지스터의 바디에 전력 증폭기의 입력 신호와 동일한 위상의 신호 및 직류 전압을 인가함으로써 문턱 전압을 조절할 수 있어, 종래 기술에 비하여 동일한 소모 전력 대비 상대적으로 높은 이득을 가질 수 있다. 또한, 신호를 증폭기의 입력에서 가져옴으로써 외부의 다른 회로와의 복잡한 연결이 필요하지 않으며, 입력신호의 크기가 작기 때문에 오동작의 위험이 작은 이점이 있다.-
公开(公告)号：KR1020140139279A
公开(公告)日：2014-12-05
申请号：KR1020130059748
申请日：2013-05-27
Applicant: 숭실대학교산학협력단
IPC: H03F1/30
CPC classification number: H03F1/301 , H03F1/223 , H03F2200/537 , H03G3/007
Abstract: 본 발명은 피드백 신호를 이용한 전력 증폭기에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 게이트를 통하여 교류 형태의 제1 입력 신호가 인가되며, 제1단이 제1 전원에 연결되어 있고 제2단을 통해서 제1 입력 신호와 반대 위상의 증폭된 신호를 출력하는 제1 트랜지스터와, 게이트를 통하여 제1 입력 신호와 반대 위상의 제2 입력 신호가 인가되며, 제1단이 제1 전원에 연결되어 있고 제2단을 통해서 제2 입력 신호와 반대 위상의 증폭된 신호를 출력하는 제2 트랜지스터와, 게이트에 제1 직류 전원이 연결되고, 제1단이 제2 트랜지스터의 바디에 연결되고 제2단이 제1 트랜지스터의 제2단에 연결되는 제3 트랜지스터와, 게이트에 제1 직류 전원이 연결되고, 제1단이 제1 트랜지스터의 바디에 연결되고 제2단이 2 트랜지스터의 제2단에 연결되는 제4 트랜지스터, 및 제1 및 제2 트랜지스터의 바디에 연결되어 있는 제2 직류 전원을 포함하는 피드백 신호를 이용한 전력 증폭기를 제공한다.
본 발명에 따르면 트랜지스터의 바디에 전력 증폭기의 입력 신호와 동일한 위상의 신호 및 직류 전압을 인가하여 문턱 전압을 조절할 수 있어, 종래 기술에 비하여 동일한 소모 전력 대비 상대적으로 높은 이득을 가질 수 있다. 또한, 신호를 증폭기의 출력에서 가져옴으로써 외부의 다른 회로와의 복잡한 연결이 필요하지 않고 간단하게 구성할 수 있는 이점이 있다.Abstract translation: 本发明涉及使用反馈信号的功率放大器。 根据本发明，提供了使用反馈信号的功率放大器，其包括：通过栅极接收AC型的第一输入信号的第一晶体管，包括连接到第一电源的第一端子，并输出放大的 信号通过第二端子与第一输入信号的相位相反的相位; 通过栅极接收具有与第一输入信号的相位相反的相位的第二输入信号的第二晶体管包括连接到第一电源的第一端子，并且以与第一输入信号相反的相位输出放大信号 第二输入信号的相位; 第三晶体管，其包括连接到第一DC电源的栅极，连接到第二晶体管的主体的第一端子和连接到第一晶体管的第二端子的第二端子; 第四晶体管，其包括连接到第一DC电源的栅极，连接到第一晶体管的主体的第一端子和连接到第二晶体管的第二端子的第二端子，以及连接到第二DC电源的第二DC电源 到第一和第二晶体管的主体。 根据本发明，与现有技术相比，通过将DC电压和与该功率放大器的输入信号相同的相位信号施加到 晶体管体。 此外，通过从功率放大器的输出获得信号，简化了与外部不同电路的复杂连接的配置。
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公开(公告)号：KR101456795B1
公开(公告)日：2014-10-31
申请号：KR1020130101079
申请日：2013-08-26
Applicant: 숭실대학교산학협력단
CPC classification number: H01F38/14 , H01Q1/2283 , H01Q21/28 , H02J5/005 , H02J50/05 , H02J50/10 , H02J50/40
Abstract: The present invention relates to an antenna for chip-to-chip wireless power transfer in a three-dimensional wireless chip package. The three-dimensional wireless chip package comprises; a first chip which transfers alternating power through a transmission antenna; and a plurality of second chips which are stacked on the upper side or lower side of the first chip in order and receive the alternating power from the first chip through each of receiving antennas. Each of the receiving antennas is formed on the second chips individually and is separated and formed on the position which does not overlap in upper and lower directions at the upper or lower side of the transmission antenna. By using the antenna for the chip-to-chip wireless power transfer, chip-to-chip wireless power transfer efficiency is improved by forming the antenna formed on a chip which receives wireless power on the position in which the antennas do not overlap in upper and lower directions. Also, an imbalance problem of receiving power by a chip-to-chip distance is solved by varying the size of the antenna on a receiving chip in response to the distance from the antenna on a transmission chip additionally.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于三维无线芯片封装中芯片到芯片无线功率传输的天线。 三维无线芯片封装包括： 通过发送天线传送交流电力的第一芯片; 以及堆叠在第一芯片的上侧或下侧的多个第二芯片，并且通过每个接收天线从第一芯片接收交流电力。 每个接收天线分别形成在第二芯片上，并且在发送天线的上侧或下侧的上下方向上不重叠的位置分离形成。 通过使用天线进行芯片间无线功率传输，通过在天线形成的天线上形成天线，在天线不重叠的位置上接收无线电力，从而提高了芯片间的无线功率传输效率 和较低的方向。 此外，通过根据传输芯片上与天线的距离另外改变接收芯片上的天线的尺寸来解决通过芯片间距离接收功率的不平衡问题。
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公开(公告)号：KR101392899B1
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：KR1020130004859
申请日：2013-01-16
Applicant: 숭실대학교산학협력단
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73257 , H01L2924/00014
Abstract: The present invention relates to a three-dimensional wireless chip package for power control. The three-dimensional wireless chip package for power control according to an embodiment of the present invention comprises: a substrate in which a power supply voltage pad, where a power supply voltage is inputted, is formed; a wireless power transmission chip which receives the power supply voltage by being connected to the power supply voltage pad and transmits AC power; and at least one wireless power receiving chip which receives the AC power from the wireless power transmission chip in a reception mode by being formed on the upper or lower surface of the wireless power transmission chip, and blocks the AC power in a normal mode. Thus, lamination between chips can be easily done when designing an integrated circuit by reducing a used number of bonding wire via wireless power communication between the chips. Further, power consumption during communication between the chips can be reduced by enabling transceiver power regulation between the chips.
Abstract translation: 本发明涉及用于功率控制的三维无线芯片封装。 根据本发明实施例的用于功率控制的三维无线芯片封装包括：其中形成有电源电压被输入的电源电压焊盘的基板; 无线电力传输芯片，其通过连接到电源电压焊盘并传输AC电力来接收电源电压; 以及至少一个无线电力接收芯片，其通过形成在无线电力传输芯片的上表面或下表面上，以接收模式从无线电力传输芯片接收AC电力，并以正常模式阻止AC电力。 因此，通过在芯片之间经由无线电力通信减少使用数量的接合线来设计集成电路时，可以容易地实现芯片之间的层叠。 此外，通过在芯片之间实现收发器功率调节，可以降低芯片之间通信期间的功耗。
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公开(公告)号：KR101238488B1
公开(公告)日：2013-03-04
申请号：KR1020110102572
申请日：2011-10-07
Applicant: 숭실대학교산학협력단
CPC classification number: H03F3/21 , H03F1/223 , H03F3/193 , H03F3/195 , H03F3/211 , H03F3/245 , H03F3/4508 , H03F3/45179 , H03F2200/451 , H03F2203/45318 , H03F2203/45364 , H03F2203/45394 , H03F2203/45562 , H03F2203/45638 , H03F2203/45644
Abstract: PURPOSE: A differential power amplifier using a mode injection mode is provided to remove oscillation possibility by controlling a power amplifier by using a main power amplifier. CONSTITUTION: A drain of a fifth transistor(150) is individually connected to a first output port(155) and a drain of a third transistor(130). A source of a sixth transistor(160) is connected to a drain of a second transistor(120). A drain of the sixth transistor is individually connected to a drain of a fourth transistor(140) and a second output port(165). A gate of the third transistor is connected to the drain of the second transistor. A gate of the fourth transistor is connected to a drain of a first transistor.
Abstract translation: 目的：提供使用模式注入模式的差分功率放大器，通过使用主功率放大器控制功率放大器来消除振荡的可能性。 构成：第五晶体管（150）的漏极分别连接到第一晶体管（130）的第一输出端口（155）和漏极。 第六晶体管（160）的源极连接到第二晶体管（120）的漏极。 第六晶体管的漏极分别连接到第四晶体管（140）和第二输出端口（165）的漏极。 第三晶体管的栅极连接到第二晶体管的漏极。 第四晶体管的栅极连接到第一晶体管的漏极。
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