公开(公告)号：JPWO2020003877A1

公开(公告)日：2020-09-03

申请号：JP2019021511

申请日：2019-05-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深澤 憲正 ,  冨士川 亘 ,  白髪 潤 ,  村川 昭

IPC: H05K3/18

Abstract: 本発明は、絶縁性基材(A)上に、銀粒子を含有する導電性金属層(M1)を形成する工程1、前記導電性金属層(M1)上に回路形成部のレジストが除去されたパターンレジストを形成する工程2、電解めっきにより導体回路層(M2)を形成する工程3、パターンレジストを剥離し、非回路形成部の導電性金属層(M1)をエッチング液により選択的に除去する工程4を有することを特徴とする絶縁性基材上に回路パターンを有するプリント配線板の製造方法を提供する。この製造方法は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、プリント配線板を得ることができ、得られたプリント配線板は、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する。

公开(公告)号：JPWO2019013040A1

公开(公告)日：2019-11-07

申请号：JP2018025167

申请日：2018-07-03

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川 亘 ,  平林 憲一 ,  深澤 憲正 ,  白髪 潤

IPC: B32B15/092 ,  B32B27/26 ,  B32B27/30 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03 ,  B32B15/082

Abstract: 本発明は、支持体(A)の上に、プライマー層(B)、金属ナノ粒子層(C)及び金属めっき層(D)が順次積層された積層体であって、前記プライマー層(B)が、エポキシ基と水酸基とを有する樹脂(b1)及び多価カルボン酸を含有する架橋剤(b2)の硬化物であることを特徴とする積層体、それを用いたプリント配線板、フレキシブルプリント配線板及び成形品を提供する。当該積層体は、支持体表面を粗化することなく、簡便な方法で製造でき、支持体と金属層(金属めっき層)との間の密着性に優れる。

公开(公告)号：JP6579293B2

公开(公告)日：2019-09-25

申请号：JP2019523896

申请日：2018-07-03

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川 亘 ,  平林 憲一 ,  深澤 憲正 ,  白髪 潤

IPC: B32B15/092 ,  B32B27/26 ,  B32B27/30 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03 ,  B32B15/082

公开(公告)号：JPWO2018030202A1

公开(公告)日：2019-02-28

申请号：JP2017027820

申请日：2017-08-01

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川 亘 ,  白髪 潤 ,  髭白 朋和

IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041 ,  B32B15/08

Abstract: 本発明は、透明基材(A)の上に、プライマー層(B)と、金属ナノ粒子(c)により形成された金属層(C)と金属めっき層(D)とが順次積層されている積層体であって、前記透明基材(A)の前記プライマー層(B)等が形成された面とは反対側から、L * a * b * 表色系で測定した値の明度(L * )が55以下である積層体、それを用いたメタルメッシュ及びタッチパネルを提供する。本発明の積層体は、透明基材と銅等の金属めっき層との密着性に極めて優れ、メッシュ状の導電性パターンを形成した場合、その導電性パターンの形成面とは反対側から見た場合でも導電性パターンが見えにくく透明性に優れたものである。

公开(公告)号：JP6439973B2

公开(公告)日：2018-12-19

申请号：JP2014260359

申请日：2014-12-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川 亘 ,  白髪 潤 ,  村川 昭

IPC: B32B15/095 ,  B32B15/01 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08

公开(公告)号：JP6404535B1

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：JP2018535441

申请日：2018-02-07

Applicant: タツタ電線株式会社 ,  DIC株式会社

Inventor： 上農 憲治 ,  山内 志朗 ,  白髪 潤 ,  村川 昭

IPC: B32B3/18 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: B32B3/18 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K9/00

Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、耐折り曲げ性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生しないことを特徴とする。 層間剥離評価:電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、265℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計5回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。

公开(公告)号：JPWO2018066203A1

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2017025743

申请日：2017-07-14

Applicant: 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 ,  住友精化株式会社 ,  DIC株式会社

Inventor： 下田 達也 ,  井上 聡 ,  廣瀬 大亮 ,  西岡 聖司 ,  八軒 静香 ,  冨士川 亘 ,  村川 昭 ,  白髪 潤

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/08 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L21/288 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

Abstract: 本発明の1つの複合部材100の製造方法は、基材10上に、カルボキシル基を有する樹脂を含有する樹脂層40を形成する、樹脂層形成工程と、該樹脂層40上に、脂肪族ポリカーボネート含有層22のパターンを形成する脂肪族ポリカーボネート含有層形成工程と、該脂肪族ポリカーボネート含有層22が形成されていない樹脂層40の表面の少なくとも一部に凹部を形成する凹部形成工程と、凹部上に金属層74を形成する、金属層形成工程と、を含む。

公开(公告)号：JP6330979B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2017566433

申请日：2017-04-27

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 村川 昭 ,  新林 昭太 ,  白髪 潤

IPC: H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  C09D11/52

CPC classification number: B32B15/08 ,  C09D11/52 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

公开(公告)号：JP6296290B2

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：JP2014083563

申请日：2014-04-15

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 白髪 潤 ,  村川 昭 ,  冨士川 亘

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/24 ,  H05K3/12 ,  H05K1/05

公开(公告)号：JP6128285B2

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：JP2016544491

申请日：2015-09-03

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 宮宅 潤一 ,  白髪 潤 ,  永浜 定 ,  神成 広義

IPC: C08G18/67 ,  C08G18/38 ,  C09D5/02 ,  C09D175/14 ,  C09D183/04 ,  C09D7/12 ,  C08G18/00

CPC classification number: C08G18/67 ,  C08L75/14 ,  C08L83/04 ,  C09D175/06 ,  C09D175/14 ,  C09D183/04