公开(公告)号：EP3345193A1

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：EP16770104.4

申请日：2016-08-22

Applicant: Dow Global Technologies LLC

Inventor： CHAUDHARY, Bharat I. ,  TUBERQUIA, Juan C. ,  WICKHAM, Rennisha ,  FONTAINE, Philip P. ,  LI PI SHAN, Colin ,  HUGHES, Morgan M. ,  BAZEN, Jan ,  MADENJIAN, Edward O. ,  BRENNAN, Gregory J.

IPC: H01B3/44 ,  C08F210/16 ,  C08F4/64 ,  C08L23/04

CPC classification number: H01B3/441 ,  C08F4/65912 ,  C08F210/16 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0815 ,  C08L2205/02 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08F4/64193 ,  C08F2/001 ,  C08F210/06 ,  C08F2500/17 ,  C08F2500/12 ,  C08F2500/11 ,  C08F210/14

Abstract: Crosslinkable polymeric compositions comprising (a) 10 to 89 weight percent of an ethylene-based interpolymer having the following properties: (i) a density of 0.93 g/cm3 or less, (ii) a high-shear viscosity (V100) at 190 C and 10 % strain of 1,200 Pa⋅s or less, (iii) a shear thinning ratio (V0.1/V100) at 190 C and 10 % strain of at least 8, and (iv) a melt index (I2) greater than 1 g/10 minutes; and (b) 10 to less than 90 weight percent of a filler, where the ethylene-based interpolymer is not prepared in a high-pressure reactor. Such crosslinkable polymeric compositions may be employed as insulation layers in flexible power cables.

公开(公告)号：EP2238187B1

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：EP09706562.7

申请日：2009-01-30

Applicant: Dow Global Technologies LLC

Inventor： MARCHAND, Gary ,  CHEUNG, Yunwa ,  POON, Benjamin ,  WEINHOLD, Jeffrey ,  WALTON, Kim ,  GUPTA, Pankaj ,  LI PI SHAN, Colin ,  HUSTAD, Phillip ,  KUHLMAN, Roger ,  CARNAHAN, Edmund ,  GARCIA-MEITIN, Eddy ,  ROBERTS, Patricia

IPC: C08F297/08 ,  C08L53/00

CPC classification number: C08F297/08 ,  C08F297/083

公开(公告)号：EP2895328B1

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：EP13765923.1

申请日：2013-09-13

Applicant: Dow Global Technologies LLC

Inventor： HU, Yushan ,  CONLEY, Burcak ,  WALTON, Kim L. ,  LI PI SHAN, Colin ,  MARCHAND, Gary R. ,  PATEL, Rajen M. ,  KUPSCH, Eva-Maria ,  WALTHER, Brian W.

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/7244 ,  B32B2307/734 ,  B32B2307/738 ,  B32B2439/70 ,  Y10T428/31757 ,  Y10T428/31913

公开(公告)号：EP2179013B1

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：EP08781796.1

申请日：2008-07-14

Applicant: Dow Global Technologies LLC

Inventor： LI PI SHAN, Colin ,  KUHLMAN, Roger ,  RATH, Gary ,  KENNY, Pamela ,  HUGHES, Morgan ,  CONG, Rongjuan

IPC: C10M143/00 ,  C08L53/00 ,  C10N20/02 ,  C10N20/04 ,  C10N30/02 ,  C10N30/08 ,  C10N40/04 ,  C10N40/08 ,  C10N40/25

CPC classification number: C10M143/00 ,  C08L53/00 ,  C10M2205/022 ,  C10N2220/021 ,  C10N2220/022 ,  C10N2230/02 ,  C10N2230/08 ,  C10N2230/68 ,  C10N2230/70 ,  C10N2240/04 ,  C10N2240/08 ,  C10N2240/10 ,  C10N2250/10 ,  C08L2666/02 ,  C10M2205/026 ,  C10M2205/024 ,  C10M2205/028

公开(公告)号：EP2582747A1

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：EP11729832.3

申请日：2011-06-21

Applicant: Dow Global Technologies LLC

Inventor： LI PI SHAN, Colin ,  CARNAHAN, Edmund, M. ,  MARCHAND, Gary, R. ,  WALTON, Kim, L. ,  KARJALA, Thomas ,  WEINHOLD, Jeffrey, D.

IPC: C08L23/06 ,  C08L23/08 ,  C08L23/10

CPC classification number: C08L23/0815 ,  C08L23/06 ,  C08L23/10 ,  C08L53/00 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/08 ,  C08L2666/06 ,  C08F210/16 ,  C08F2/001 ,  C08F4/64193 ,  C08F210/06

Abstract: Embodiments of the invention provide crystalline block composites and their use as compatibilizers.

公开(公告)号：EP4543980A1

公开(公告)日：2025-04-30

申请号：EP23839063.7

申请日：2023-07-14

Applicant: Dow Global Technologies LLC

Inventor： LI PI SHAN, Colin ,  SUN, Yabin ,  BROWN, Hayley A. ,  HALL, Ryan ,  WU, Gaoxiang ,  LYU, Bo

IPC: C08L23/04 ,  C08L23/06 ,  C08L23/08 ,  C08K5/372 ,  C08K5/378 ,  C08F293/00

公开(公告)号：EP4448651A1

公开(公告)日：2024-10-23

申请号：EP21967719.2

申请日：2021-12-17

Applicant: Dow Global Technologies LLC

Inventor： LIU, Andong ,  SUN, Yabin ,  ZHANG, Wenxin ,  LI PI SHAN, Colin ,  WU, Gaoxiang

IPC: C08L23/10 ,  C08L43/04 ,  C08F230/08 ,  C08F30/08

公开(公告)号：EP4448645A1

公开(公告)日：2024-10-23

申请号：EP21967721.8

申请日：2021-12-17

Applicant: Dow Global Technologies LLC

Inventor： SUN, Yabin ,  WU, Gaoxiang ,  LI PI SHAN, Colin ,  ZHANG, Wenxin

IPC: C08L23/04 ,  C08K5/13

公开(公告)号：EP4172256A1

公开(公告)日：2023-05-03

申请号：EP21749905.2

申请日：2021-06-23

Applicant: Dow Global Technologies LLC ,  Dow Silicones Corporation

Inventor： REDDEL, Jordan C. ,  SONNENSCHEIN, Mark F. ,  LAITAR, David S. ,  SHAH, Andrew B. ,  NEILSON, Bethany M. ,  LI PI SHAN, Colin ,  DEVORE, David D. ,  VAN DUN, Jozef J. I. ,  HUSTAD, Phillip D. ,  LI, Zhanjie ,  KEAN, Zachary S. ,  KAWAMOTO, Ken

IPC: C08K3/011 ,  C08K5/00 ,  C08K5/55 ,  C08K5/56 ,  C08L43/04 ,  C08L51/06

公开(公告)号：EP3902810A1

公开(公告)日：2021-11-03

申请号：EP19849009.6

申请日：2019-12-27

Applicant: Dow Global Technologies LLC

Inventor： MUNRO, Jeffrey C. ,  LI PI SHAN, Colin ,  DELORBE, Johnathan E. ,  TUBERQUIA, Juan C. ,  SUN, Lixin ,  SZUROMI, Endre ,  CARNAHAN, Edmund M.

IPC: C07F3/06 ,  C07F5/06 ,  C08J3/24 ,  C08K5/14 ,  C08L23/08 ,  H01B3/44