多層反射膜付き基板の製造方法、反射型マスクブランクの製造方法、及び反射型マスクの製造方法
    41.
    发明专利
    多層反射膜付き基板の製造方法、反射型マスクブランクの製造方法、及び反射型マスクの製造方法 审中-公开
    使用多层反射膜制造基板的方法,制造反射掩模层的方法和制造反射掩模的方法

    公开(公告)号:JP2015088592A

    公开(公告)日:2015-05-07

    申请号:JP2013225277

    申请日:2013-10-30

    Abstract: 【課題】 多層反射膜の成膜の際、転写パターン形成領域内の欠陥数が0個となる収率を、より高くすることができる、多層反射膜付き基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板上に、露光光を反射する多層反射膜を有する多層反射膜付き基板の製造方法であって、前記多層反射膜の一部を成膜する部分成膜工程と、成膜した前記多層反射膜の欠陥検査をする欠陥検査工程と、欠陥検査の結果を評価して、所定の欠陥が所定の欠陥数以下である前記多層反射膜付き基板を選択する基板選択工程とをこの順で含む多層反射膜一部形成工程を含み、前記多層反射膜一部形成工程を、少なくとも2回繰り返すことにより、前記多層反射膜を形成し、前記基板選択工程で選択された前記多層反射膜付き基板に対してのみ、次の前記多層反射膜一部形成工程を実施することを特徴とする多層反射膜付き基板の製造方法である。 【選択図】 図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种制造具有多层反射膜的基板的方法,其能够在形成多层反射膜时能够使转印图案形成区域的缺陷数为0的产品的成品率提高。 解决方案:制造具有反射曝光光的多层反射膜的基板的方法包括多层反射膜部分形成步骤,其中依次包括形成多层反射膜的一部分的部分成膜步骤,缺陷检查步骤 检查形成的多层反射膜的缺陷的基板选择步骤,以及具有规定缺陷数等于或小于规定数量的多层反射膜选择基板的缺陷检查结果的基板选择步骤。 多层反射膜部分形成步骤重复至少两次以形成多层反射膜,并且仅在基板选择步骤中选择的多层反射膜的基板经受下一次多层反射膜部分形成步骤。

    基板の製造方法、多層膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、及び基板製造装置
    42.
    发明专利
    基板の製造方法、多層膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、及び基板製造装置 有权
    生产基材的方法,制造多层薄膜基材的方法,掩模层的方法,生产转印掩模的方法和基板生产装置

    公开(公告)号:JP2015075630A

    公开(公告)日:2015-04-20

    申请号:JP2013211713

    申请日:2013-10-09

    Abstract: 【課題】低欠陥で高平滑な基板を製造することのできる基板の製造方法、多層膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、及び基板製造装置を提供する。 【解決手段】少なくとも主表面がケイ素酸化物を含む材料よりなる基板に対して、触媒物質の加工基準面を前記主表面に接触又は接近させ、前記主表面と前記加工基準面とを相対運動させることにより前記主表面を触媒基準エッチングする。この時、前記処理液は前記基板主表面で加水分解を起こす液体であり、且つ、前記触媒基準エッチング中の前記処理液の温度は、常温を超える温度である。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种制造能够减少缺陷和平滑度降低的基板的基板的制造方法,制备多层膜提供基板的方法,掩模坯料的制造方法, 制造用于转印的掩模和基板制造装置。解决方案:制造基板的方法包括使催化物​​质的处理参考表面与基板的主表面接触,其中主表面由氧化硅组成,或 使处理基准面靠近基板的主表面,并且通过相对地移动主表面和处理参考表面来执行主表面的催化剂参考蚀刻。 所使用的处理液是在基板的主表面上产生水解的液体,催化剂基准蚀刻时的处理液的温度高于常温。

    反射膜付基板、マスクブランク、反射型マスク、及び半導体デバイスの製造方法

    公开(公告)号:JP2021039335A

    公开(公告)日:2021-03-11

    申请号:JP2020117891

    申请日:2020-07-08

    Abstract: 【課題】基板の端面上に形成された反射膜でのブリスターの発生を抑制できる反射膜付基板を提供する。 【解決手段】上記反射膜付基板は、対向する2つの主表面とこの2つの主表面の外縁に接続する端面を有する基板と、一方の上記主表面上と上記端面上の少なくとも一部に形成された反射膜とからなる。上記主表面上の反射膜は、低屈折率層と高屈折率層とを交互に積層させた構造を有する。上記端面上の反射膜は、上記低屈折率層中で含有量が最も多い元素と上記高屈折率層中で含有量が最も多い元素を含む単層構造を有する。 【選択図】図1

    多層反射膜付き基板、反射型マスクブランク、反射型マスク、及び半導体装置の製造方法

    公开(公告)号:JPWO2019078206A1

    公开(公告)日:2020-11-05

    申请号:JP2018038501

    申请日:2018-10-16

    Abstract: 多層反射膜に基準マークを形成した場合でも、多層反射膜の表面が汚染されることを防止することのできる、多層反射膜付き基板、反射型マスクブランク、反射型マスク、及び半導体装置の製造方法を提供する。 多層反射膜付き基板(10)は、基板(12)と、基板上に形成されたEUV光を反射する多層反射膜(14)とを含む。多層反射膜付き基板の表面に、基準マーク(20)が凹状に形成されている。基準マークは、略中心に溝部(21)又は突起部(23)を有する。溝部又は突起部の平面視における形状は、基準マークの形状と相似又は略相似である。

    マスクブランク用基板、多層反射膜付き基板、反射型マスクブランク、反射型マスク及び半導体装置の製造方法

    公开(公告)号:JP2018169617A

    公开(公告)日:2018-11-01

    申请号:JP2018103326

    申请日:2018-05-30

    Abstract: 【課題】高感度の欠陥検査装置を用いた欠陥検査において、基板又は膜の表面粗さに起因する疑似欠陥検出を抑制し、異物及び傷などの致命欠陥の発見を容易にすることが可能な多層反射膜付き基板、反射型マスクブランク及び半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】リソグラフィーに使用されるマスクブランク用基板10の主表面2上に、高屈折率層と低屈折率層とを交互に積層した多層反射膜を有する多層反射膜付き基板10であって、前記多層反射膜付き基板10の表面は、3μm×3μmの領域を原子間力顕微鏡で測定して得られる空間周波数1μm −1 以上10μm −1 以下のパワースペクトル密度(PSD)の積分値Iが180×10 −3 nm 3 以下であり、且つ空間周波数1μm −1 以上10μm −1 以下のパワースペクトル密度(PSD)の最大値が50nm 4 以下であることを特徴とする多層反射膜付き基板10である。 【選択図】図1

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