公开(公告)号：EP4073618A1

公开(公告)日：2022-10-19

申请号：EP20820007.1

申请日：2020-11-11

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： BEITH, Scott ,  KANDHADAI, Ananthapadmanabhan Arasanipalai ,  KIES, Jonathan ,  TARTZ, Robert

IPC: G06F3/01 ,  G02B27/00 ,  G02B27/01

公开(公告)号：EP3198911B1

公开(公告)日：2020-11-25

申请号：EP15762885.0

申请日：2015-08-28

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： TARTZ, Robert ,  BASHIR, Qazi ,  KIES, Jonathan ,  ARELLANO, Suzana ,  KEATING, Virginia

IPC: H04W12/06 ,  G06F21/32 ,  G06F21/35 ,  G06F21/40 ,  G06F21/57 ,  H04L29/06 ,  H04W88/02

公开(公告)号：EP2580648B1

公开(公告)日：2020-08-26

申请号：EP11710925.6

申请日：2011-03-02

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： JOLLIFF, Maria, Romera ,  MOMEYER, Brian ,  FORUTANPOUR, Babak ,  YAMAKAWA, Devender ,  HORODEZKY, Samuel, J. ,  KIES, Jonathan ,  MASON, James P. ,  YEE, Jadine, N.

IPC: G06F3/048

公开(公告)号：EP3695301A1

公开(公告)日：2020-08-19

申请号：EP18762711.2

申请日：2018-08-14

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： KIES, Jonathan ,  OLIVER, Robyn Teresa ,  TARTZ, Robert ,  BREMS, Douglas ,  JALIL, Suhail

IPC: G06F3/0488 ,  G06F3/048 ,  G06F3/041