电子器件用塑料母粒及其制备方法

    公开(公告)号:CN106854350A

    公开(公告)日:2017-06-16

    申请号:CN201510906583.9

    申请日:2015-12-09

    Inventor: 李春花

    Abstract: 本发明涉及电子器件用塑料母粒及其制备方法,属于电子器件材料领域。该电子器件用塑料母粒,包括按照质量份数计的如下原料:PC树脂65-85份、纳米二氧化钛10-15份、润滑剂0.2-1份、聚碳化二亚胺0.5-1份、阻燃剂0.5-2份、抗氧剂0.1-2份、增韧剂1-5份、分散剂1-3份、紫外线屏蔽剂1-8份。制备时,包括以下步骤:按照质量配比将PC树脂、纳米二氧化钛加入到高速混合机中混合均匀,然后加入其余物料搅拌均匀,再经双螺杆进行挤出造粒,即得所述电子器件用塑料母粒。该塑料母粒耐磨性、耐水解性好,且具有抗紫外线性能,可广泛应用于电子器件领域。

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