公开(公告)号：CN101885950A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010180911.9

申请日：2010-05-14

Applicant: 德莎欧洲公司

Inventor： 克里斯托夫·内格尔 ,  尼尔斯·策沃纳蒂斯 ,  克里斯琴·福斯巴克 ,  克斯廷·戈茨

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/04 ,  C09J9/00 ,  C09J11/08 ,  C09J5/00

CPC classification number: C09J11/08 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/342 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明涉及用于已经卷绕形成卷的平幅材料的高速粘接的胶带，该胶带包括粘合剂层和至少一个载体层，面向该粘合剂层的载体层的表面的至少一部分是光学可检测的，或者光学可检测部件配置于该载体层和该粘合剂层之间，并且设计该粘合剂层，使得所述光学检测可通过粘合剂层进行。根据本发明，对该胶带进行改性，从而使得它的光泽值，即在粘合剂层的外表面上，入射到该表面上的光束的定向部分和漫反射部分的比相对于其它结构相同的未改性胶带减少至少20％。

公开(公告)号：CN101857783A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010163781.8

申请日：2010-04-13

Applicant: 国誉株式会社

Inventor： 甲斐启二 ,  河下一成 ,  笠原宏之

IPC: C09J7/02

CPC classification number: B65H37/007 ,  B65H2701/19402 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/24802

Abstract: 提供一种能够通过赋予全新的特性而相对于粘接片赋予进一步的附加价值或者能够应对全新的用途的粘接片。本发明中的粘接片(A)具备：片本体(1)；和形状粘接部(21)，其通过集合配置间断涂敷在该片本体(1)上的点径不同的粘接剂点(2)而形成文字(L)或者图形(F)的形状。另外，在形状粘接部(21)的周围，进而具备由间断配置的粘接剂点(2)构成的背景粘接部(22)。

公开(公告)号：CN101573422A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200780048681.7

申请日：2007-12-13

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 詹姆斯·F·皮岑 ,  约瑟夫·T·巴图斯克

IPC: C09J7/02 ,  B26F3/02 ,  B65H35/07 ,  B05D1/32

CPC classification number: B65H35/004 ,  B32B3/06 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/31 ,  E04F21/00 ,  Y10T156/12 ,  Y10T428/24008

Abstract: 一种带材和掩蔽材料复合物，包括掩蔽材料片以及沿着所述掩蔽材料片的第一边缘粘附到第一表面的、涂覆有压敏粘合剂的一定长度的带材，所述带材具有延伸过所述掩蔽材料片的所述第一边缘的、覆盖有压敏粘合剂的纵向部分。所述掩蔽材料在与其第一主表面相对的第二主表面上具有至少包括沿着与其第一边缘相对的第二边缘的所述第二表面的部分上或沿着该部分的可移除的压敏粘合剂。

公开(公告)号：CN101522393A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780036418.6

申请日：2007-09-25

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 弗兰克·T·谢尔 ,  戴维·J·亚鲁索 ,  布赖恩·E·斯贝瓦克

IPC: B29C47/06 ,  B29C47/04

CPC classification number: B32B7/06 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/064 ,  B29C47/065 ,  B32B3/30 ,  B32B27/32 ,  C09J7/38 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/28

Abstract: 本发明公开了制造结构化隔离衬片的方法。所述方法包括提供可挤出的材料；通过具有轮廓的模具挤出所述可挤出的材料，从而形成基部和至少一条导轨。所述导轨具有超出所述基部小于100微米的高度。在其他实施例中，提供第一和第二可挤出的材料，并通过所述模具将其挤出以形成第一层和第二层。所述结构化隔离衬片也可通过挤出到现有基底上形成。本发明还公开了形成包括粘合剂层和背衬的层合构造的方法。

公开(公告)号：CN100435275C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200510127056.4

申请日：2002-03-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎修 ,  江部和义

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。

公开(公告)号：CN101253045A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200680031365.4

申请日：2006-08-08

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 佐藤和雄 ,  三上治幸 ,  山崎英男

IPC: B32B37/12 ,  H05K3/46 ,  C09J7/00

CPC classification number: B32B37/003 ,  B32B37/12 ,  C09J7/38 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/28 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/381 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T156/1039

Abstract: 本发明提供了一种使用层合机将挠性印刷电路和刚性元件膜通过其间的粘结剂层进行层合和粘附的方法，该方法不会在层合表面产生气泡，而且无需使用大型生产设备。方法包括：提供一种层状材料，其中半硬化活性粘结剂层(3)的上表面和下表面上都具有内衬，将其中一个内衬从所述层状材料移除，并将第一粘附体(2)的一个表面粘接到所述粘结剂层的第一外露表面；将另一个内衬从所述粘结剂层移除，通过压力将一个压花内衬的微型压花图案(4)表面粘接到所述粘结剂层的第二外露表面，以在所述粘结剂层的表面上形成一个微型压花图案；并将所述压花内衬从粘结剂层的表面移除，以及将第二粘附体热压粘接到所述粘结剂层具有微型压花图案的表面。

公开(公告)号：CN100396586C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN03818713.2

申请日：2003-07-24

Applicant: 普玛司公司 ,  日东电工株式会社

Inventor： J·A·贝恩 ,  中村公一

IPC: B65H69/06 ,  B31F5/06

CPC classification number: B65H19/102 ,  B31F5/06 ,  B65H2301/4607 ,  B65H2301/46078 ,  C09J7/21 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/342 ,  C09J2400/283 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/149 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/24793 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/28

Abstract: 一种粘接胶带(100)，包括：基层(10)，基层(10)顶部的粘接层(20)，基层(10)底部的第一粘接条(30a)和第二粘接条(30b)，基层(10)中的两条分离部分(50a和50b)。一种粘接胶带(100a)还包括：基层(10a)，具有防黏部分(14a和15a)的基层(10)的顶部上的粘接层(20a)，具有防黏部分(23a)的基层(10a)的底部的底部粘接层(30C)，以及基层(10a)中的第一条和第二条分离部分(50a和50b)。两条分离部分(50a和50b)的衬垫可以包括孔列，孔列的孔的孔长与孔间距有一定比例，比例在4∶6和9∶1之间。

公开(公告)号：CN101189316A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680019864.1

申请日：2006-03-31

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 迈克尔·D·斯旺 ,  贝尔纳杜斯·J·西克

IPC: C09J7/02 ,  B32B3/28 ,  B60R21/00

CPC classification number: C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2400/263 ,  Y10T428/24694

Abstract: 本发明提供了增强垫，其包括厚度为至少3mm并具有相对的主要侧面的非织造纤维层，一个所述主要侧面包括粘合剂层，其中所述非织造纤维层包括可交联的组合物。在固化可交联的组合物后，非织造纤维层能够被硬化。

公开(公告)号：CN100352876C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200380110245.X

申请日：2003-10-09

Applicant: 优泊公司

Inventor： 鹿野民雄 ,  新田胜国 ,  石田恒一

IPC: C09J7/02

CPC classification number: G09F3/10 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/334 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本发明的课题是提供粘着加工薄片，该薄片不会由于粘入空气而产生鼓包，容易粘贴，同时廉价，并且再贴容易，施工性优异。本发明是以含有薄片基材A、具有多个小凹陷部位b1和小突起部位b2的粘着剂层B为特征的粘着加工薄片。

公开(公告)号：CN1289622C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN01823620.0

申请日：2001-09-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 樱井哲 ,  都筑文明

IPC: C09J7/02

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B29/00 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/582 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/38 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612

Abstract: 一种易贴粘附片，当它粘附至物体上时，由于空气易于从其下逸出，所以它能方便地以良好的粘结力清洁地贴敷，以及此种粘附片的生产方法。易贴粘附片设置在基片的表面上，基片所具的粘附层具有多个球形突物，用以在相邻突物之间形成空气交换通道。这些突物的直径为50至300μm，高度为10至50μm。它们之间的距离为0至100μm。粘附片的生产方法是将形成在剥离片的形状转印面上的粘附层粘附至基片表面上。