高频开关
    51.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102171927B

    公开(公告)日:2013-12-04

    申请号:CN200980138442.X

    申请日:2009-09-28

    Inventor: 安藤朗

    CPC classification number: H04B1/48 H01P1/15 H01P5/18 H03K17/76

    Abstract: 提供了一种高频开关(10A),其中每个包括第一PIN二极管(D1)的第一开关电路(20a)与一个或者多个传送传输信号(Sa)的第一λ/4信号传输路径(16a)并联连接,每个包括第二PIN二极管(D2)的第二开关电路(20b)与一个或者多个传送接收信号(Sb)到接收端子(18)的第二λ/4信号传输路径(16b)并联连接。第一控制电压(Vc1)被施加到第一PIN二极管(D1)的阴极,并且第二控制电压(Vc2)被施加到第二PIN二极管(D2)的阴极。此外,施加恒定的偏置电压(Vcc)的偏置电路(30)连接到第一PIN二极管(D1)以及第二PIN二极管(D2)的每个阳极。

    电子部件和无源部件
    53.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101842859A

    公开(公告)日:2010-09-22

    申请号:CN200880113938.7

    申请日:2008-10-30

    Inventor: 高濑耕平

    CPC classification number: H01F17/0006 H03H7/463 H03H2001/0085

    Abstract: 一种电子部件和无源部件限定了一对相同图案之间的距离与在层压方向上彼此相邻的各对相同图案之间的距离的相关性,并且可以进一步改进电感器的值(Q),从而可以确保相邻频带内的衰减并且以低损耗实现低功率消耗。第一电感器(L1)由该对电感器形成用电极(40A)、该对电感器形成用电极(48A)和该对电感器形成用电极(52A)构成。构成每一对电感器形成用电极的两个电极之间的距离(Da)与在层压方向上彼此相邻的各对电感器形成用电极之间的距离(Db)的关系满足以下不等式:0<Da≤Db以及0<Da≤20μm。

    天线装置
    57.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1249852C

    公开(公告)日:2006-04-05

    申请号:CN02159802.9

    申请日:2002-12-27

    Abstract: 一种天线装置(10A),其包括天线单元(22)和滤波器(26),该天线单元具有形成在由多个层叠和烧结板状的介电层而构造成的介电衬底(12)上的天线图案(20),该滤波器具有在介电衬底(12)内形成的两个或多个谐振器(24A,24B)。天线单元(22)和滤波器(26)整体地形成。天线装置(10A)具有通孔(50),其从第二输入/输出电极(30)向天线图案(20)的电源部分(32)附近的位置延伸,并且在通孔(50)的端部形成电极(52),以用于在电极(52)和天线图案的电源部分之间形成电容(C5)。电容(C5)的值使得天线单元的天线图案与谐振器一起构造成一滤波器。

    一种介质滤波器
    58.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1249845C

    公开(公告)日:2006-04-05

    申请号:CN03102959.0

    申请日:2003-01-21

    Abstract: 一种介质滤波器,其包括第一和第二谐振器(16A,16B),各谐振器具有由7个开口端部形成的多层开口端部。在与主谐振电极体(18A,20A,22A,18B,20B,22B)不同的平面,四个开口端部形成开口端电极(40A,42A,44A,46A,40B,42B,44B,46B)。介质滤波器还包括各自在第一开口端电极(40A,40B)和第二开口端电极(42A,42B)之间形成的第一内层接地电极(48A,48B),各自在与第二层主谐振电极体(20A,20B)相同平面上形成的第二内层接地电极(50A,50B),和各自在第三开口端电极(44A,44B)和第四开口端电极(46A,46B)之间形成的第三内层接地电极(52A,52B)。

    叠层介质谐振器和叠层介质滤波器

    公开(公告)号:CN1411097A

    公开(公告)日:2003-04-16

    申请号:CN02149508.4

    申请日:2002-10-03

    Abstract: 谐振电极(16)有短路端元件(18),它设置在介质衬底(14)中大致垂直中心平面上,例如,第5介质层(S5)的主表面上,具有连接到设置在介质衬底(14)侧面上的接地电极(12c)的短路端;第1开口端元件(20),设置在介质衬底(14)中面对设置在介质衬底(14)的上表面上的接地电极(12a)的平面上,例如第2介质(S2)的主表面上;第2开口端元件(22),设置在介质衬底(14)中面对设置在介质衬底(14)的下表面附近的接地电极(12b)的平面上,例如第8介质层(S8)的主表面上。

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